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Kandou AI

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  • Kandou AI資訊

AI穿戴硬件,串起你的碎片時間

AI 穿戴硬件 2026-04-17

微軟與Stellantis計劃用AI賦能車主

微軟 Stellantis 2026-04-17

Hermes Agent被實(shí)錘架構(gòu)級抄襲中國團(tuán)隊(duì)

Hermes Agent 2026-04-16

CPU正面臨嚴(yán)重短缺

CPU GPU 2026-04-16

信號分析軟件FAMOS 2026+AI

SONOTEC 發(fā)布新型流量傳感器 集成氣泡檢測與 AI 能力

SONOTEC SONOTEC 2026-04-16

波士頓動力機(jī)器狗借助谷歌 Gemini AI,現(xiàn)已能讀取儀表與溫度計

AI對芯片設(shè)計與EDA工具的日益深遠(yuǎn)影響

AI 芯片設(shè)計 2026-04-16

英國政府對Mythos AI的測試:幫業(yè)界分清網(wǎng)絡(luò)安全威脅與炒作

英國政府 Mythos 2026-04-15

斯坦福大學(xué)報告解讀2026年AI戰(zhàn)局

AI 2026-04-14

NAND報價狂漲:LTA將成為存儲器行業(yè)主流模式

NAND LTA 2026-04-14

片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)至關(guān)重要:打造下一代AI SoC的核心骨架

至強(qiáng)6加持,英特爾與SambaNova攜手推進(jìn)Agentic AI發(fā)展

協(xié)處理器新時代:異構(gòu)計算架構(gòu)如何跟上AI浪潮

英特爾和SambaNova將Xeon 6定位為人工智能推斷目標(biāo)

英特爾 SambaNova 2026-04-09

智能體AI(Agentic AI)不止需要GPU

智能體AI Agentic AI 2026-04-09

亞馬遜下月啟動新一輪裁員,涉及14000人

亞馬遜 Meta 2026-04-09

限制級發(fā)布!最新AI模型Claude Mythos“過于危險”

AI 模型 2026-04-09

DeepSeek V4發(fā)布前奏?已適配華為AI芯片

DeepSeek 華為 2026-04-09

匯頂推出全球首個為AI Agents設(shè)計的安全芯片解決方案

匯頂 AI Agents 2026-04-08

自主智能體AI、MCP 與大語言模型有何區(qū)別?

自主智能體 AI 2026-04-07

IBM與ElevenLabs為watsonx Orchestrate新增語音 AI 功能

IBM ElevenLabs 2026-04-07

Rebellions AI完成巨額融資,全力擴(kuò)張AI推理整機(jī)系統(tǒng)業(yè)務(wù)

Rebellions AI 2026-04-07

TI AM13E230x MCU 賦能邊緣 AI 電機(jī)控制,破解人形機(jī)器人執(zhí)行器和智能家電關(guān)鍵難題

TI AM13E230x 2026-04-03

量子、AI 與汽車電子推高芯片安全威脅

量子 AI 2026-04-03

受 AI與5G驅(qū)動,嵌入式虛擬機(jī)監(jiān)控器市場年復(fù)合增長率將達(dá) 12%

AI 5G 2026-04-03

聚焦AI +特種行業(yè):邊緣智算與具身智能創(chuàng)新論壇落地深圳CITE2026

AI 特種行業(yè) 2026-04-03

TE Connectivity調(diào)研:AI步入成熟期,投資回報率成為首要目標(biāo)

TE Connectivity AI 2026-04-03

當(dāng)6 TOPS不再是極限:米爾RK3576 + Hailo-8,讓高幀率攝像頭真正“實(shí)時”

再決勝負(fù)?中國AI人才正在改寫全球版圖

AI 制造業(yè) 2026-04-02

“HBM 之父” 預(yù)言:HBF崛起推動AI邁向內(nèi)存中心化,GPU核心地位將重塑

HBM HBF 2026-04-01

國科微 “圓鸮”發(fā)布,推動圖像處理技術(shù)升級

國科微電子 圓鸮 2026-03-31

2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢:SSD將成AI性能提升關(guān)鍵

存儲 SSD 2026-03-31

裁員風(fēng)暴「都是AI惹的禍」? 英特爾、QNAP、瑞昱原因大不同

AI 英特爾 2026-03-31

甲骨文全新AI布局:以AI數(shù)據(jù)庫為核心,承載智能體工作負(fù)載

甲骨文 AI 2026-03-31

AI 引發(fā)的內(nèi)存緊缺或?qū)⒕徑猓胀▋?nèi)存買家迎來曙光

AI 內(nèi)存緊缺 2026-03-31

BOE(京東方)AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會亮相中關(guān)村論壇 共筑AI創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合新生態(tài)

Solidigm亮相中國閃存市場峰會,聚焦AI工作流挑戰(zhàn),展示高性能存儲方

存儲 思得 2026-03-30

泰克發(fā)布高效電源測試白皮書: 以95.5%回饋效率重塑AI數(shù)據(jù)中心測試標(biāo)準(zhǔn)

泰克 AI 2026-03-30
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