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SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統級芯片集成度對 SMT 貼片良率的影響，涵蓋細間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優化以及檢測管控策略。系統級芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡化整機電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝...

SoC 系統級芯片 SMT 貼片良率 2026-05-14

2nm芯片成本暴漲20%：最貴的安卓芯，最難的旗艦年

如果要用一個詞來形容即將到來的2026年下半年的旗艦手機市場，那就是“昂貴的焦慮”。高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro和聯發科的天璣9600 Pro正帶著20%的成本漲幅，向安卓廠商投下了一枚“重磅炸彈”。...

2nm SoC 2026-05-14

SoC集成如何影響SMT貼片良率

在電子制造向高密度、高集成方向發展的今天，片上系統SoC已經成為復雜電路設計的主流方案。它在一個芯片內集成了CPU、GPU、內存等完整系統，大幅簡化了原理圖設計，減少了外圍元器件數量。但這種高度集成，卻給后端的SMT貼片...

SoC SMT 2026-05-12

存儲漲價沖擊手機行業：Q1全球SoC出貨量下降8%

據Counterpoint Research發布的《全球智能手機SoC出貨量初步報告》顯示，受存儲緊張、價格暴漲以及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%，市場整體面臨較大壓力。報告...

存儲手機 2026-04-28

從SoC到系統級封裝：用多裸片集成重構汽車計算平臺

現代汽車電子正快速變革，驅動力來自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴展半導體架構的轉型。支撐這一變革的關鍵技術之一，就是多裸片系統集成（Multi?die Integration）。多裸片設計是將多顆同質或異質芯...

SoC 系統級封裝 2026-04-15

云豹智能長三角創新中心落戶蘇州高新區

項目將建設DPU研發中心、展示中心，統籌布局DPU芯片研發設計、軟硬件協同開發、產品測試驗證及行業場景適配等業務。據“蘇州高新區發布”公眾號消息，日前，云豹智能長三角創新中心項目簽約落戶蘇州高新區。項目聚焦高端DPU研發...

DPU SoC 2026-04-14

片上網絡（NoC）至關重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 負載的現代 SoC 設計，已徹底改變片上網絡（NoC）的定位 —— 它從簡單的互聯總線，升級為決定系統性能、功耗與擴展性的核心架構要素。隨著計算密度提升、異構加速器普及，數據搬運已成為系統性能的主導因素。因...

片上網絡 NoC 2026-04-14

Nordic nRF54L15 系統級芯片將職場門禁卡與身份識別卡升級為智能無線終端

深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系統級芯片，實現高實時性的門禁控制與身份驗證挪威奧斯陸 – 2026年4月9日 – 高科技無線產品開發商深圳市弘...

Nordic nRF54L15 2026-04-09

貿澤電子開售：面向工業、AI、醫療、數據中心等領域的Altera Agilex 5 FPGA與SoC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產品。Agilex 5系列FPGA和SoC產品可廣...

貿澤電子工業 2026-03-19

ZF與SiliconAuto推出用于自動駕駛的實時I/O芯片

ZF 與 SiliconAuto 發布了一款全新芯片架構，旨在簡化自動駕駛高性能計算。兩家公司在 2026 德國嵌入式展會（embedded world 2026）上，展示了這款實時 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，...

ZF SiliconAuto 2026-03-16

Nordic擴展nRF54L系列，推出入門級低功耗藍牙SoC

全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 發布全新的超低功耗入門級低功耗藍牙? (LE) 系統級芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。這兩款芯片均受益于...

Nordic nRF54L 2026-03-10

為什么可擴展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來

總結在中央計算平臺的幫助下，汽車行業的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現 ADAS ...

SoC 自動駕駛 2026-03-06

玄戒O2穩了！采用臺積電3nm工藝小米最強Soc蓄勢待發

3月4日消息，小米集團總裁盧偉冰在接受采訪時透露，小米芯片、操作系統以及自研AI大模型將在今年內迎來一次具有里程碑意義的大會師。這意味著在不久后的同一款終端產品上，這三大核心技術將實現深度的整合與協同。這次大會師不是單純...

玄戒O2 臺積電 2026-03-05

瑞薩電子R-Car V4H ADAS SoC已應用于豐田最新RAV4車型

●? ?瑞薩車規級ADAS SoC R-Car V4H被電裝（Denso）采用，應用于其為豐田新款RAV4車型提供的TSS（LSS）控制單元●? ?R-Car V4H負責執行核心ADAS信號處理任務，包括攝像頭與雷達感知...

瑞薩 ADAS SoC 2026-02-24

摩爾線程推出ARM架構SoC“長江” 進軍筆記本芯片市場

據Wccftech報道，摩爾線程在成功推出獨立顯卡后，開始布局APU領域，發布了專為筆記本設計的ARM架構高端SoC“長江”。這一產品將與英特爾、超微和高通在中國市場的同類產品展開競爭。摩爾線程展示了搭載“長...

摩爾線程 ARM 2026-02-24

AI SoC 針對邊緣 Linux

Synaptics Astra SL2610 系列（見圖）憑借其人工智能（AI）加速能力，聚焦于從智能家居到工業領域的一系列應用。該芯片專為長期運行的嵌入式環境而設計。Synaptics Astra SL2610 可在其...

Synaptics Astra SL2610 2026-02-06

TI的可擴展型 TDA 高性能SoC產品系列

簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA計劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片，用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英偉達能否打破PC處理器的競爭格局？

據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上...

英偉達 SoC 2026-01-27

技術干貨｜為什么可擴展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來

在中央計算平臺的幫助下，汽車行業的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現 ...

TI SoC 2026-01-20

TI的自動駕駛汽車半導體

自動化汽車半導體是德州儀器最新汽車產品組合更新的核心焦點。公司正在擴展其計算、感測和網絡設備系列，旨在支持可擴展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構或區域車輛網絡的讀者，此次更新提供...

TI AWR2188 2026-01-20

開放協調FPGA模塊標準以oHFM形式發布

嵌入式技術標準化組織（SGET）發布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式：開發者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重...

系統模塊高頻頸激素 2026-01-14

在SoC設計中擁抱多核和RISC-V架構

RISC-V 指令集架構（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導體行業演變的一個激動人心的時期。新技術的誕生正在推動人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索等多個領域的進步。這些創新...

SoC RISC-V 2026-01-04

通過智能NoC自動化打破SoC設計的壁壘

半導體設計的發展推動了現代片上系統（SoC）達到前所未有的復雜程度。當今最先進的SoC通常集成數百個智能屬性（IP）塊，涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴展還得益于多芯片架構的興起，旨在將擴展性和性能擴展...

SoC 自動化 2026-01-04

SoC中哪些硬件層面的漏洞值得關注？

硅安全傳統上側重于密碼學，包括加固加密加速器和保護密鑰存儲。在系統芯片（SoC）設計中，這種方法不夠。SoC將多個組件，如核心、內存和第三方IP塊集成到一個芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對加密算法本...

SoC 硬件層面 2025-11-27

無線物聯網SoC內部裝了什么？

物聯網規模持續擴張，但工程師仍需應對一系列復雜挑戰：標準碎片化、嚴苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續權衡。不過，新一代無線系統級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術官 Danie...

無線物聯網芯片 2025-11-20

微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網聯汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網聯汽車產品陣容，5G RedCap正成為傳統5G技術的高性價比補充，助力車聯網技術實現大規模商業化應用，并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司...

微合科技 Ceva 2025-11-14

無線物聯網SoC內部有什么？

物聯網不斷擴展，但工程師們仍在努力應對一系列挑戰：分散的標準、對功率和空間的嚴格限制以及性能和成本之間的不斷權衡。然而，新一波無線 SoC 正在解決這些問題。Silicon Labs?首席技術官 Daniel Coole...

無線物聯網 SoC 2025-11-07

世強硬創平臺上新：天鈺科技高集成AI SoC，助力客戶解鎖輕量智能家居新方案

在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI...

世強硬創天鈺 2025-10-22

新的 MediaTek 天璣9500 手機芯片帶來低功耗 AI 和相機升級

MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產商，其最新的旗艦產品 MediaTek Dimensity 9500 預計將為今年下半年及 2026 年發布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌...

天璣9500 手機 2025-09-23

聯發科據報道正在考慮在美國生產芯片

（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美...

聯發科 SoC 2025-09-23

蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它...

Apple A19 Pro 2025-09-12

三星計劃在 Galaxy S26 機型中使用 Exynos 2600，減少對高通的依賴

根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Sna...

三星智能手機 2025-09-04

Arteris欒淏：可配置高性能互連架構加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”...

RISC-V 中國峰會 2025-07-18

晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構創新

RISC-V 中國峰會 2025-07-18

GenAI的驚人速度正在重塑半導體行業

人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI）的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻...

GenAI 半導體 2025-07-11

AI將高端移動設備從 SoC 推向多晶粒

先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統相比，它實現了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶...

AI 高端移動設備 2025-07-08

據報道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續 7nm 工藝

華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯...

華為麒麟 2025-07-08

Q1手機SoC市占聯發科穩居冠

智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節點。另一方面，蘋果...

手機 SoC 2025-06-25

英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲...

英偉達 Arm 2025-06-12