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系統級封裝

　　系統級封裝是一種新型封裝技術，其在單一封裝結構內部，將1個以上的裸芯片和其它元件或組件集成于一體，從而實現電子產品完整的系統或子系統功能。系統級封裝的概念與多芯片組件（MCM）和多芯片封裝（MCP）有些相似，但更強調其系統集成的功能。　　系統級封裝一般分為兩種基本的封裝結構形式，即芯片平面貼裝的二維封裝結構和芯片垂直疊裝的三維封裝結構。　　在二維封裝結構中，芯片是并排水平貼裝在基板上的，貼裝時不受芯片尺寸大小的限制，工藝相對簡單和成熟，但其封裝面積相應地比較大，封裝效率比較低，理論極限值不超過85％。查看更多>>

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tang1989|瀏覽：6566|回復：1| 嘯風 2013-11-21 14:48:52
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