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系統(tǒng)級封裝

　　系統(tǒng)級封裝是一種新型封裝技術(shù)，其在單一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，將1個以上的裸芯片和其它元件或組件集成于一體，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品完整的系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能。系統(tǒng)級封裝的概念與多芯片組件（MCM）和多芯片封裝（MCP）有些相似，但更強調(diào)其系統(tǒng)集成的功能。　　系統(tǒng)級封裝一般分為兩種基本的封裝結(jié)構(gòu)形式，即芯片平面貼裝的二維封裝結(jié)構(gòu)和芯片垂直疊裝的三維封裝結(jié)構(gòu)。　　在二維封裝結(jié)構(gòu)中，芯片是并排水平貼裝在基板上的，貼裝時不受芯片尺寸大小的限制，工藝相對簡單和成熟，但其封裝面積相應(yīng)地比較大，封裝效率比較低，理論極限值不超過85％。

tang1989|瀏覽：6566|回復(fù)：1| 嘯風(fēng) 2013-11-21 14:48:52
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