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第三代半導體材料SiC（碳化硅）憑借其高擊穿電壓、低導通電阻、耐高溫等特性，在新能源汽車、工業電源、軌道交通等領域展現出顯著優勢。然而，SiC器件的高頻開關特性也帶來了動態測試的挑戰：開關速度可達納秒級，電壓電流變化率（...

是德示波器精準測量 2025-04-21

來源：星島環球去年底香港政府公布的《創科發展藍圖》點名發展半導體芯片產業，早前《財政預算案》再提出設立“微電子研發院”，奠定微電子在香港發展的重要地位。就未來發展路向，有半導體專家及業界指，因應全球芯片荒，香港應集中研發...

第三代半導體 2023-04-08

當地時間12日，英飛凌宣布，正在擴大與碳化硅（SiC）供應商合作，已與Resonac簽署一份新采購合作長單，補充并擴大了雙方2021年簽訂的合同。Resonac前身為昭和電工，由昭和電工株式會社與昭和電工材料株式會社（原...

第三代半導體 2023-01-15

12月19日消息，意法半導體（ST）今日宣布，再度擴展碳化硅（SiC）產品線，推出了五款新一代SiC MOSFET 功率模組，其涵蓋多種不同額定功率，且支持電動汽車電驅系統的常用運作電壓。目前新的模組已被用于現代汽車（H...

第三代半導體 2022-12-20

背景光電作為物理類專業課程中極為重要的一部分，其教學內容一直受到各個高校的重視。結合目前許多學生對實驗開展的痛難點，將軟件仿真引入實驗當中，通過軟件的可視化處理有效直觀的展示光電仿真的流程，與實驗數據結合，使得文章內容具...

半導體光電器件第三代半導體 2022-10-08

近期第三代半導體行業消息頻出。種種跡象表明，第三代半導體——特別是碳化硅正進一步加速滲透。17日，全球碳化硅（SiC）襯底市占率第二的高意集團宣布，已與東莞天域半導體簽訂1億美元供貨訂單，向后者供應SiC 6英寸襯底，從...

第三代半導體 2022-08-20

聯電計劃從6寸氮化鎵產品切入，并與半導體行業指標性研發機構IMEC聯手展開研發。繼臺積電之后，又一家半導體晶圓代工龍頭進軍第三代半導體。據臺灣經濟日報今日報道，聯電已通過投資聯穎，切入第三代半導體領域。聯電計劃從6寸氮化...

第三代半導體 2022-01-09

半導體封裝是一套非常復雜的流程，支撐起了全球龐大的產業鏈條，這個鏈條上的每一環都有著細致的分工和嚴苛的要求，封裝形式和封裝技術也非常多，且在不斷迭代當中。籠統來講，封裝技術就是將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。...

電機半導體 2021-05-12

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