EEPW
技術(shù)應(yīng)用
一種集成電路芯片,包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)。電路形成于硅基板上,電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)形成于硅基板上,并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環(huán)形成于硅基板及輸出/輸入墊之間,并與固定封環(huán)電連接。
HBM4競爭格局生變
長江存儲(chǔ)進(jìn)入加速期,三期項(xiàng)目計(jì)劃今年建成投產(chǎn)
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起
上調(diào)100%!存儲(chǔ)市場又一重磅調(diào)價(jià)信號(hào)
插混車型成為“突破口”:中國車企在歐洲市場的銷量再創(chuàng)新高
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