存儲(chǔ)芯片持續(xù)漲價(jià)態(tài)勢正在對(duì)AI芯片市場帶來普遍影響。

近日多家AI芯片大廠陸續(xù)發(fā)布財(cái)報(bào)，其中存儲(chǔ)芯片漲價(jià)成為其中備受關(guān)注的話題，這尤其表現(xiàn)在與手機(jī)有高度關(guān)聯(lián)的高通和聯(lián)發(fā)科。不僅如此，AMD和Arm也頻繁被問及存儲(chǔ)漲價(jià)對(duì)后續(xù)業(yè)績的影響。

截至美東時(shí)間2月5日收盤，高通股價(jià)下跌8.46%、AMD下跌3.84%、Arm上漲5.7%。

面對(duì)短期內(nèi)沒有止?jié)q態(tài)勢的存儲(chǔ)芯片影響，這些AI芯片大廠怎么預(yù)判后市？又準(zhǔn)備如何應(yīng)對(duì)？

不出意外，AI芯片大廠普遍收獲了又一個(gè)再創(chuàng)新高的財(cái)報(bào)季。

AMD發(fā)布財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第四季度營收創(chuàng)下103億美元的紀(jì)錄，同比增長34%，驅(qū)動(dòng)力主要來自數(shù)據(jù)中心、客戶端和游戲業(yè)務(wù)。

AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐表示：“2025年是AMD具有決定性意義的一年，公司實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的營收和收益。2026年的驅(qū)動(dòng)力將來自高性能EPYC和Ryzen（銳龍）處理器的加速采用，以及數(shù)據(jù)中心人工智能業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張。”

在第四季度中，AMD的數(shù)據(jù)中心部門營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的54億美元，同比增長39%，這得益于市場對(duì)AMD EPYC處理器的強(qiáng)勁需求以及Instinct GPU出貨量的持續(xù)增長。

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者綜合統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，年內(nèi)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)始終在公司40%-50%的收入占比內(nèi)徘徊，直到最后一個(gè)季度，該業(yè)務(wù)部門終于對(duì)AMD的收入貢獻(xiàn)過半。

對(duì)于備受關(guān)注的中國市場，蘇姿豐指出，中國市場很重要，第四季度旗下MI308產(chǎn)品在當(dāng)?shù)孬@得一定營收，這些訂單獲得了當(dāng)?shù)卣块T的許可。此外，公司仍在等待MI325產(chǎn)品的許可獲批。

不過在財(cái)報(bào)發(fā)布后，AMD股價(jià)出現(xiàn)大跌，市場普遍認(rèn)為，即便如此，AMD在當(dāng)前的AI芯片大戰(zhàn)中，市占率表現(xiàn)以及下一季度展望依然低于預(yù)期。

Arm財(cái)報(bào)顯示，最新一期2026財(cái)年第三財(cái)季中，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營業(yè)收入12.24億美元，同比上漲26%。

Arm的收入包括兩大部分，其一是特許權(quán)使用費(fèi)（Royalty），期內(nèi)實(shí)現(xiàn)收入7.37億美元，同比增長 27%，這受益于每顆芯片更高的特許權(quán)使用費(fèi)率（比如采用Arm v9架構(gòu)和Arm CSS計(jì)算子系統(tǒng)），以及數(shù)據(jù)中心中基于Arm架構(gòu)芯片的使用量增加；其二是授權(quán)許可（license）業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入5.05億美元，同比增長25%，這源于多項(xiàng)高價(jià)值許可協(xié)議的持續(xù)釋放，以及積壓訂單的貢獻(xiàn)。

高通公司在截至2025年12月公歷年份的2026財(cái)年第一財(cái)季，實(shí)現(xiàn)收入123億美元，同比上漲5%。

“公司總營收創(chuàng)下了紀(jì)錄。” 高通公司總裁兼首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示，高通在個(gè)人、工業(yè)和物理AI的發(fā)展勢頭正在增強(qiáng)。

高通的業(yè)務(wù)主要來自兩大方面，其中，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）實(shí)現(xiàn)收入106億美元，包括手機(jī)硬件和汽車業(yè)務(wù)收入都創(chuàng)下新高，其中汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的11億美元收入，同比上漲15%；IoT業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入17億美元，同比上漲9%，驅(qū)動(dòng)力來自消費(fèi)類和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品需求。

技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QLT）實(shí)現(xiàn)收入16億美元，主要源于全球消費(fèi)者對(duì)手持設(shè)備的需求，特別是高端產(chǎn)品的需求超出公司預(yù)期。公司高管提到，在2026財(cái)年第一財(cái)季的前幾周觀察到了健康的銷售情況。

Amon也談到了手機(jī)市場正普遍面臨的難題。他指出，“盡管高通近期的手機(jī)業(yè)務(wù)前景受到全行業(yè)內(nèi)存供應(yīng)限制的影響，但終端消費(fèi)者對(duì)高端智能手機(jī)的需求令我們備受鼓舞。”

高通目前的業(yè)務(wù)構(gòu)成中，手機(jī)依然占據(jù)重頭戲。截至該財(cái)季，手機(jī)（Handsets）部分收入占整體QCT部分的占比依然達(dá)到73.72%，該占比相比前一年同期僅下調(diào)1.39%左右，這意味著，當(dāng)前手機(jī)行業(yè)正面臨存儲(chǔ)市場的直接沖擊，不可避免會(huì)對(duì)高通和類似手機(jī)SoC供應(yīng)商帶來影響。

發(fā)布財(cái)報(bào)后的首個(gè)交易日，高通股價(jià)開盤出現(xiàn)大幅下挫，跌幅一度超過10%，也顯示出市場的普遍悲觀態(tài)度。

即便上一個(gè)季度普遍表現(xiàn)良好，但隨著2025年末存儲(chǔ)芯片的持續(xù)緊俏、價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，這些AI芯片市場也正面臨新的挑戰(zhàn)。在業(yè)績交流會(huì)上，“存儲(chǔ)對(duì)公司業(yè)績的影響”，成為投資者普遍關(guān)注的話題。

其中，業(yè)務(wù)來源主要在于手機(jī)的高通和聯(lián)發(fā)科受到的影響最為直接。

高通在業(yè)績交流會(huì)上明確分析了當(dāng)前存儲(chǔ)芯片緊俏對(duì)公司業(yè)務(wù)的影響。公司首席財(cái)務(wù)官兼首席運(yùn)營官Akash Palkhiwala指出，接下來的幾個(gè)季度，手機(jī)行業(yè)（Handsets）將受到存儲(chǔ)尤其是DRAM的供應(yīng)和價(jià)格波動(dòng)所影響。

根據(jù)他分析，內(nèi)存供應(yīng)商正將生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)向HBM（高帶寬內(nèi)存），以滿足AI數(shù)據(jù)中心的需求，這導(dǎo)致手機(jī)全行業(yè)范圍內(nèi)的內(nèi)存短缺和價(jià)格上漲，影響將貫穿整個(gè)財(cái)政年度。

“鑒于這些情況，一些OEM廠商尤其是中國廠商，正在謹(jǐn)慎減少其芯片組庫存，這會(huì)反映在我們下一個(gè)季度業(yè)績指引中。”Akash續(xù)稱。

在問答環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)帶來的負(fù)面影響也被反復(fù)問及。Amon強(qiáng)調(diào)，遇到的負(fù)面因素100%來自于內(nèi)存“可用性”。“所有跡象表明，DRAM在消費(fèi)電子產(chǎn)品尤其是手機(jī)方面，供應(yīng)呈現(xiàn)下降趨勢。”他指出，已經(jīng)看到客戶層面在調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，來適應(yīng)他們的現(xiàn)有內(nèi)存供應(yīng)量。

考慮到高通近些年在積極發(fā)力汽車、物聯(lián)網(wǎng)等市場，且這兩大市場增速持續(xù)走強(qiáng)，將有望平緩手機(jī)業(yè)務(wù)受到的影響。

Amon坦言，從整體終端市場看，手機(jī)市場受存儲(chǔ)漲價(jià)影響最大，相比之下，其他行業(yè)則影響相對(duì)緩和，例如汽車行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)芯片的價(jià)格敏感度偏低。根據(jù)他分析，當(dāng)前手機(jī)市場走向或許可以參照新冠疫情期間，結(jié)果是高端市場被證明更具韌性。

“最重要的不是價(jià)格，而是內(nèi)存‘可用性’的問題。”Amon強(qiáng)調(diào)，這將決定整體手機(jī)市場的規(guī)模，預(yù)計(jì)OEM手機(jī)廠商會(huì)優(yōu)先考慮高端市場的產(chǎn)品，這部分消費(fèi)者對(duì)市場價(jià)格敏感度也相對(duì)較低。由此，高通也會(huì)持續(xù)觀察并且側(cè)重高端市場。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在財(cái)報(bào)會(huì)上指出，2026年，在內(nèi)存和BOM成本不斷上升的壓力下，預(yù)計(jì)智能手機(jī)的整體終端需求將受到負(fù)面影響。“我們將與客戶密切合作，從戰(zhàn)略上調(diào)整產(chǎn)品組合，以減輕這種影響。”

聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官David Ku則分析道，由于現(xiàn)在旗艦機(jī)型中的芯片含量更高，可以看到手機(jī)產(chǎn)品的綜合平均售價(jià)在不斷上漲。但他也坦言，考慮到整體存儲(chǔ)芯片市場情況目前仍在變化，觀察認(rèn)為或許今年旗艦機(jī)型的整體市場出貨量同比會(huì)面臨一定壓力，“我們可以通過持續(xù)提升市場份額以及不斷提高平均售價(jià)來加以平衡”。

同時(shí)David指出，聯(lián)發(fā)科還在強(qiáng)化非智能手機(jī)業(yè)務(wù)來抵消前述影響，例如其數(shù)據(jù)中心收入在不斷增加。

AMD也被問及內(nèi)存漲價(jià)的影響。蘇姿豐分析道，根據(jù)目前觀察，考慮到包括內(nèi)存在內(nèi)的大宗商品價(jià)格上漲帶來壓力，預(yù)計(jì)2026年P(guān)C市場規(guī)模（TAM）可能會(huì)略有下降，其中下半年市場表現(xiàn)將略低于上半年。她還提到，即便個(gè)人電腦市場承壓，但AMD依然可以推進(jìn)企業(yè)級(jí)市場的份額提升。

Arm也是手機(jī)行業(yè)的重要供應(yīng)商，但是相比之下，其近些年來與英偉達(dá)有密切合作，且也是眾多云服務(wù)廠商自研芯片的重要供應(yīng)方，其也在積極探索業(yè)務(wù)多樣性。

回顧整個(gè)2025財(cái)年，公司來自智能手機(jī)AP的收入占比45%，其次是IoT和嵌入式占比18%，隨后是消費(fèi)電子12%、云和網(wǎng)絡(luò)10%，其他移動(dòng)設(shè)備8%、智能駕駛和機(jī)器人7%。

據(jù)介紹，Arm正通過不斷擴(kuò)大的產(chǎn)品線（包括中央處理器以及面向云、汽車和物聯(lián)網(wǎng)/嵌入式計(jì)算等市場），在移動(dòng)領(lǐng)域之外增加收入。

組織架構(gòu)變化更能顯示公司的決心。在業(yè)績交流會(huì)上，Arm首席執(zhí)行官Rene Haas表示，為了與客戶的AI部署策略保持一致，Arm圍繞三個(gè)業(yè)務(wù)單元進(jìn)行了組織調(diào)整，分為智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)（Physical AI）、汽車和機(jī)器人業(yè)務(wù)（Physical AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)（Cloud AI）。

在問答環(huán)節(jié)，Rene還提到，根據(jù)合作伙伴的反饋，他們?cè)谂ΡＷ「叨似炫炇袌?/strong>，相對(duì)應(yīng)這就是Arm旗下CSS計(jì)算子系統(tǒng)和v9架構(gòu)主要聚焦的市場。根據(jù)高管團(tuán)隊(duì)分析，這對(duì)公司的整體消極影響大約為1%-2%，由于公司在云AI業(yè)務(wù)方面需求的持續(xù)增長，預(yù)計(jì)可以進(jìn)行業(yè)務(wù)對(duì)沖。