隨著AI的蓬勃發展，內存行業的供需進一步緊張，HBM仍然是一項關鍵資源。存儲龍頭三星正致力于重奪主導地位。預計到2026年，HBM3E的平均價格將下降，在其12層HBM3E認證延遲后，三星推出比競爭對手低約30%的降價策略，試圖迎頭趕上。

SK海力士于2024年下半年開始量產12層HBM3E，美光則于2025年初成功通過認證，推動了全年強勁的收入和利潤增長。2025年第四季度，三星的12層HBM3E開始向英偉達出貨。盡管該季度的預計出貨量達到數萬片，但相對于其兩大主要競爭對手而言，仍然為時已晚。

三星數月來一直難以滿足英偉達的散熱和認證標準，經過約18個月的反復測試和修改，終于在2025年下半年通過所有認證，成為英偉達第三家獲得認證的HBM3E供應商。然而，SK海力士和美光已經鎖定到2026年的銷售份額，這使三星處于不利地位。

此外，三星的散熱問題尚未解決，因此其產品仍然比競爭對手的運行溫度更高，并且需要與液冷AI服務器集成。同時，上一代1b DRAM節點良率低且存在設計問題，這給三星帶來更大的壓力，以避免在即將到來的HBM4中再次遭遇挫折。因此，三星直接跳轉到更先進的1c DRAM節點 —— 即HBM4，也引發了對潛在良率不穩定的擔憂。

隨著HBM4預計將于2026年問世，三星的HBM4認證結果預計將于2025年11月公布，并計劃于2026年第一季度出貨。預計三星將保持激進的定價優勢，初始報價將比對手低約6%~8%，而該策略是否重新奪回市場份額還有待觀察。

美光科技近期宣布，其12層HBM4樣品已開始出貨，其帶寬高達2.8TB/s，速度高達11Gbps，超過了JEDEC官方的8Gbps規范。美光科技表示，有信心其2026年的HBM市場份額將超過2025年，這表明隨著HBM4競爭的開始，任何市場變化都不太可能對其地位產生實質性影響。