漸進式開發(fā)策略的范例 三星SGH-J750拆解報告
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事實上，我們可以通過這兩款手機看到相同的芯片級架構(gòu)模式。J750采用的博通雙芯片基帶方案幾乎就是iPHone 3G和iPhone 3Gs基帶芯片的翻版，后者采用的是英飛凌的雙芯片解決方案。在iPhone的英飛凌器件中我們同樣發(fā)現(xiàn)了傳統(tǒng)的2G基帶硅片和第二個更新的W-CDMA協(xié)處理器組合。與博通分成幾個獨立封裝不同，英飛凌采用單個堆疊式裸片封裝方式，但在其它方面二者是相似的。
之所以采取這樣的硅片劃分，簡言之，是時間、金錢方面的原因所致。復雜ASIC開發(fā)的工程量增長有時會被嚴格的蜂窩電話推出時間表所壓制，因此IC制造商將復用和增量設計作為應對緊迫時間的武器。由于具有眾多的門數(shù)和豐富的軟件協(xié)議堆棧(或復雜射頻模擬電路)，經(jīng)驗證的設計可以在之前的基礎上更快地實現(xiàn)。
典型的復雜ASIC開發(fā)周期可能需要12至24個月，贏得設計需要0至6個月時間，大批量蜂窩電話上市的時間需要12至18個月，全新的無線平臺要想盈利可能需要24至36個月。最悲觀的觀念是，從概念到盈利很可能需要長達4年的時間，而成功與否還依賴于迎合流行手機趨勢的OEM芯片組選擇。
漸進式方法是指先前的設計可以通過較小的ASIC附加軟件升級，以便縮短開發(fā)周期，滿足充滿挑戰(zhàn)的市場要求。就軟件投資而言，贏得一次設計可以增加以后更多設計勝出的機會，從而形成一個螺旋形向上的成功軌跡。當然，這種方法也爭取到了開始并行實施更高集成度/單芯片方案的時間。
當然，漸進式方法不能保證一定成功。從我們收集的廣泛數(shù)據(jù)來看，三星公司仍偏好高通平臺。J750中選用博通平臺也許反映了三星想通過試用來自主要供應商以外的新芯片組，以便時刻保持競爭優(yōu)勢。事實上，三星似乎想權(quán)衡一下這種激烈競爭帶來的成本節(jié)省與新平臺開發(fā)成本之間的利弊。
到目前為止，博通的第一代CellAirity芯片組還沒有在三星后續(xù)的3G手機中普及開來，但如上所述，由長期開發(fā)循環(huán)表征的產(chǎn)業(yè)正在悄然發(fā)生變化。因此，在將來的某個時候，博通的介入仍可能實現(xiàn)盈利。博通平臺在J750中滿足了早期的設計窗口要求并得到了OEM的青睞，其下一代3G芯片組越早推出，則越能享受到融入設計的更好前景。盡管J750以及iPhone中反映的漸進式方法是否是曇花一現(xiàn)仍有待觀察，但隨著4G解決方案浮出水面，我們可能會看到相同的模式復現(xiàn)。
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