11 月 27 日訊，你可能覺得現在的手機能有 4GB 的運行內存已經很牛逼了，但三星已經開始量產 128GB 容量的內存芯片。

　　事實上，三星去年 8 月就宣布推出全球第一款采用 3D TSV 立體硅穿孔封裝技術打造的內存芯片，單條 DDR4 內存條容量高達 64GB。但三星這次要量產的是近期推出的 128GB 內存芯片，容量比去年翻了一倍。

　　據悉，在這個小小的內存芯片中，三星內置了 144 個芯片，形成了 36×4GB DRAM 封裝，每個封裝中有 4×8Gb 芯片，所以采用 128GB 的容量。而且該內存芯片采用了三星最先進的 20nm 工藝制造，數據傳輸速度高達 2400Mbps。

　　三星稱這款 128GB 的芯片“具有迄今 DRAM 模塊中最大的內存容量和最高的能效比”。據悉，這款內存芯片將用于企業服務器中，價格未知，有媒體稱被家用的普通電腦還貴。

　　不過現在看來，這款超大容量的內存芯片跟普通消費者也沒什么關系，除非三星哪天能把它用到智能手機上，現在是不可能的，跟被傳明年 2 月發布的三星新旗艦 Galaxy S7 更是沒什么關系。