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IT之家 9 月 6 日消息，據馬來西亞當地媒體 The Malaysian Insight 今日報道，英特爾發言人表示在馬來西亞檳城峇六拜建設新先進封裝工廠的計劃并未發生改變。英特爾發言人稱：“馬來西亞仍將是......
Source: Getty Images/ Petmal知名的跨國礦業和金屬加工集團斯班-靜水日前宣布了關于桑杜維爾鎳精煉廠及其前驅體陰極活性材料（pCAM）項目的最新進展，旨在擴大其在歐洲電池供應鏈中的布局。斯班-靜水......
2024 年 8 月 1 日，英特爾公布了 2024 年第二季度的財務業績。他們并不漂亮;該公司的股價下跌了 25% 以上，因為它宣布了一項積極的削減成本計劃，包括將影響其整個員工 15% 的裁員。隨著對英特爾股票的嚴重......
9月4日，世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）宣布已取得相關單位的核準，依計劃進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資......
近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術，全稱為“Flip Chip Ball Grid Ar......
近期，外媒報道，由于英特爾業績嚴重下滑，該公司可能無法順利獲得美國政府的補貼，這或將使美國扶持芯片產業的計劃遭遇挫折。今年3月，美國宣布，將為英特爾提供195億美元的補貼，其中包括85億美元的直接資金和110億美元的貸款......
自力積電官網獲悉，力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術獲AMD等美、日大廠采用，將結合一線晶圓代工廠的先進邏輯制程，開發高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片，發揮3D晶圓堆疊的優勢，為大型語言模型人工智能（LLM......
美國芯片大廠英特爾正重新考慮放棄賠錢的代工業務，外界關注是否會讓三星受益，但韓媒保守看待，直指三星想在2030年擊敗臺積電，似乎是一個不切實際的目標。根據《韓國先驅報》報導，有專家表示，三星尋求在臺積電主導的代工市場里分......
美國芯片巨頭英特爾（intel Corporation）面臨成立56年以來最大的經營危機，傳出正在考慮分拆IC設計與晶圓代工，事實上，臺積電創辦人張忠謀早就預告，雖然英特爾在晶圓代工領域追趕臺積電，對臺積電存在陰影，但他......
近期，臺積電研究發展副總經理曹敏表示，人工智能（AI）驅動下，2030年全球半導體業營收可望達1萬億美元，高性能運算（HPC）占最大宗，比重達40%。 應用面汽車產業會看到有信心的體驗。曹敏強調，回顧半導體產業的發展史，......
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