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近期半導體行業喜事連連，8月16日德州儀器獲得美國《芯片和科學法案》撥款加稅款等總計超180億美元補貼，用來推進三座12英寸晶圓廠建設；另外，臺積電旗下首座歐洲12英寸廠也將在明天開始動工，三座先進封裝工廠獲最新進展；此......
臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術(FOPLP......
8月13日，新潔能發布公告稱，擬將此前募投項目中的“第三代半導體 SiC/GaN 功率器件及封測的研發及產業化”項目達到預定可使用狀態日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀環境等不可控因素的影響，項目的工程建設、......
使用SEMulator3D?可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線制造工藝，實現電阻的大幅降低......
DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWo......
美國芯片大廠英特爾遭遇逆風，日前交出令人擔憂的成長預測、宣布計劃裁員1.5萬人并暫停自1992年以來的配息，沖擊該公司股價市值已蒸發將近三分之一。華爾街日報專欄作家蓋勒（Dan Gallagher）撰文指出，英特爾正面臨......
近日，英國《金融時報》報道，盡管美國的《通脹削減法》和《芯片與科學法》提供了超過4000億美元的稅收減免、貸款和補貼，以促進美國國內清潔能源技術和半導體產業的發展，但是美國制造業復興計劃因投資者按下暫停鍵而推遲。據悉，與......
AI強勁需求，救了臺積電的業績，7月營收成長45%至79億美元，高效能運算業務占上季度營收過半，英國金融時報撰文示警，包括臺積電在內的芯片公司面臨人力短缺危機， 恐阻礙AI發展。報導指出，臺積電營收數字亮眼，但這幾個月A......
比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光后的圖形化組件結構。在單次曝光后......
當前，在人工智能AI、高性能計算HPC、數據中心以及自動駕駛汽車等新興應用的推動下，FOPLP方法憑借顯著提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優勢成功引起了業界對FOPLP技術的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道......
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