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IT之家 10 月 19 日消息，根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子內(nèi)部組建了新的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)任命安森美半導(dǎo)體前董事洪錫俊（Stephen Hong）擔(dān)任副總裁，負(fù)責(zé)監(jiān)管相關(guān)業(yè)務(wù)。洪......
據(jù)集邦咨詢報(bào)道，臺(tái)積電、三星、英特爾等尖端制程代工廠紛紛發(fā)布 2nm 及以上制程路線圖，凸顯下一代 GAA 技術(shù)領(lǐng)先地位的開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)加速。大型晶圓廠的前沿工藝路線圖。請(qǐng)注意，這是 TrendForce 根據(jù)各公司公布的計(jì)劃......
10 月，光刻機(jī)大廠佳能（Canon）公司通過(guò)新聞稿宣布，其已經(jīng)開(kāi)始銷售基于「納米印刷」（Nanoprinted lithography）技術(shù)的芯片生產(chǎn)設(shè)備 FPA-1200NZ2C。佳能表示，該設(shè)備采用不同于復(fù)雜光刻技......
英飛凌、現(xiàn)代汽車和起亞汽車三方發(fā)布官方聲明稱，已簽署一項(xiàng)多年期碳化硅和硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議。據(jù)外媒，10月18日，英飛凌、現(xiàn)代汽車和起亞汽車三方發(fā)布官方聲明稱，已達(dá)成戰(zhàn)略合作，簽署一項(xiàng)多年期碳化硅和硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議，......
Gartner表示人工智能（AI）是人類與機(jī)器交互方式的一次巨大轉(zhuǎn)變，尤其是生成式人工智能（生成式AI）的飛速發(fā)展。隨著AI已從單純的IT行動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)槿髽I(yè)行動(dòng)，首席信息官（CIO）和IT高管需要重點(diǎn)關(guān)注兩大關(guān)鍵領(lǐng)域。??......
一 從拆機(jī)看華為手機(jī)的零部件國(guó)產(chǎn)化從拆機(jī)看華為的零部件國(guó)產(chǎn)化8月29日，華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線， Mate 60 Pro將成為全球首款支持衛(wèi)星通話 的智能手機(jī)。 從配置上看，屏幕尺寸6.67英寸OL......
Counterpoint Research 研究機(jī)構(gòu)顯示，2023 年第三季度全球智能手機(jī)銷量同比下降 8%，這是連續(xù)第九個(gè)季度出現(xiàn)下降，但環(huán)比增長(zhǎng) 2%。銷量同比下降主要是由于消費(fèi)者需求復(fù)蘇慢于預(yù)期。但市場(chǎng)的環(huán)比增長(zhǎng)，......
在本文中，TrendForce 詳細(xì)介紹了 2024 年科技行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域預(yù)計(jì)將出現(xiàn)的主要趨勢(shì)。......
自 20 世紀(jì) 80 年代末代工業(yè)務(wù)模式誕生以來(lái)，臺(tái)積電就開(kāi)始生產(chǎn)硅片。相比之下，外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試 (OSAT) 服務(wù)提供商會(huì)將其封裝到陶瓷或有機(jī)外殼中。近年來(lái)，隨著先進(jìn)封裝方法的出現(xiàn)，情況發(fā)生了變化，這些方法需要類......
最近，成熟制程市場(chǎng)不妙。不少咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，下半年成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。TrendForce 集邦咨詢認(rèn)為，下半年 8 英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)下探至 50%～60%，無(wú)論 Tier1、Tier2、Tier3，8 英寸晶圓......
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