?半導(dǎo)體文章最新資訊

人工智能合理使用決定對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭

最近，在兩起挑戰(zhàn)大型語(yǔ)言模型（LLM）訓(xùn)練的版權(quán)侵權(quán)訴訟中，被告根據(jù)合理使用對(duì)被告做出了簡(jiǎn)易判決，其中一項(xiàng)針對(duì) Meta 的 Llama LLM，[1]，另一項(xiàng)針對(duì) Anthropic 的 Claude LLM。[2] 這些決定預(yù)示著生成式人工智能行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，因此，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)也是如此，該行業(yè)正在構(gòu)建生成式人工智能技術(shù)堆棧的基礎(chǔ)設(shè)施和更高層。在這兩種情況下，作者都對(duì)未經(jīng)授權(quán)下載其受版權(quán)保護(hù)的作品以及將其復(fù)制和用于培訓(xùn)法學(xué)碩士提出質(zhì)疑，在 Anthropic 的案例中，還對(duì)創(chuàng)建通用
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美韓應(yīng)對(duì)地緣政治變化的人工智能、半導(dǎo)體和技術(shù)制造的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變

2025 年韓國(guó)商界領(lǐng)袖美國(guó)峰會(huì)是美韓經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟發(fā)展軌跡中的一次開(kāi)創(chuàng)性事件，預(yù)示著半導(dǎo)體、人工智能（AI）和先進(jìn)制造等關(guān)鍵領(lǐng)域的戰(zhàn)略重新調(diào)整。韓國(guó)已承諾在美國(guó)境內(nèi)投資 3500 億美元，其中 2000 億美元專門用于半導(dǎo)體和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。與此同時(shí)，美國(guó)的回應(yīng)是將韓國(guó)出口商品的關(guān)稅從 25% 削減至 15%，強(qiáng)調(diào)共同致力于降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)抵消中國(guó)在全球科技領(lǐng)域的崛起影響力。對(duì)于投資者來(lái)說(shuō)，這種新發(fā)現(xiàn)的一致性帶來(lái)了一系列機(jī)遇和挑戰(zhàn)，與地緣政治考慮和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的進(jìn)軍深深交織在一起。半導(dǎo)體和人工智能的戰(zhàn)略
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中國(guó)研究團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得新突破，基于 DRAM 原理

目前，在自動(dòng)駕駛、智能家居系統(tǒng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域，對(duì)邊緣智能硬件的需求日益增加，以在本地處理傳感器和智能設(shè)備生成的實(shí)時(shí)環(huán)境數(shù)據(jù)，從而最小化決策延遲。能夠精確模擬各種生物神經(jīng)元行為的神經(jīng)形態(tài)硬件有望推動(dòng)超低功耗邊緣智能的發(fā)展。現(xiàn)有研究已探索具有突觸可塑性（即通過(guò)自適應(yīng)變化來(lái)增強(qiáng)或減弱突觸連接）的硬件，但要完全模擬學(xué)習(xí)和記憶過(guò)程，多種可塑性機(jī)制——包括內(nèi)在可塑性——必須協(xié)同工作。為解決這一問(wèn)題，由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院包文忠教授、集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬教授以及香港理工大學(xué)蔡陽(yáng)教授領(lǐng)銜的聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)提出了一種
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美國(guó)正考慮對(duì)半導(dǎo)體加征新關(guān)稅，可能達(dá)到300%

本周五，美國(guó)總統(tǒng)特朗普稱將宣布半導(dǎo)體關(guān)稅，稅率或達(dá)300%。特朗普在談到貿(mào)易時(shí)表示：“我將對(duì)鋼鐵、芯片加征關(guān)稅，一開(kāi)始稅率會(huì)較低，然后會(huì)非常高。對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體的稅率可能會(huì)更高，我設(shè)定的稅率可能是200%，又或許是300%？”據(jù)彭博新聞社網(wǎng)站8月15日?qǐng)?bào)道，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普說(shuō)半導(dǎo)體關(guān)稅要來(lái)了，可能達(dá)到300%。特朗普15日搭乘空軍一號(hào)專機(jī)前往阿拉斯加，與俄羅斯總統(tǒng)普京舉行峰會(huì)。他在空軍一號(hào)上對(duì)記者說(shuō)：“我將在下周和下下周對(duì)鋼鐵以及芯片 —— 芯片和半導(dǎo)體 —— 設(shè)置關(guān)稅，具體時(shí)間就定在這兩周。”這是他準(zhǔn)
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Yole評(píng)2025數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體趨勢(shì)：人工智能重塑計(jì)算和內(nèi)存市場(chǎng)

市場(chǎng)研究與戰(zhàn)略咨詢公司Yole Group發(fā)布了新報(bào)告《2025 年數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體趨勢(shì)》，深入分析了人工智能、高性能計(jì)算和超大規(guī)模需求如何推動(dòng)新的半導(dǎo)體范式
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半導(dǎo)體出口面臨不確定性

野村證券表示，由于豁免的不確定性繼續(xù)給該行業(yè)的前景蒙上陰影，馬來(lái)西亞面臨著美國(guó)迫在眉睫的行業(yè)性半導(dǎo)體關(guān)稅帶來(lái)的亞洲最大增長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)。這家日本投資銀行指出：“相對(duì)于我們對(duì) 2025 年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）增長(zhǎng)的基線預(yù)測(cè)，馬來(lái)西亞（負(fù) 0.5 個(gè)百分點(diǎn)）和菲律賓（負(fù) 0.4 個(gè)百分點(diǎn)）面臨最顯著的下行風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)樗鼈內(nèi)菀资艿郊磳⒌絹?lái)的 232 條款芯片關(guān)稅的影響。野村目前對(duì)馬來(lái)西亞的基線GDP增長(zhǎng)預(yù)測(cè)為2025年4.4%和2026年4%。上周，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普威脅要對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)口產(chǎn)品征收100%的關(guān)稅，對(duì)
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只有美資半導(dǎo)體芯片公司才能避免100%關(guān)稅

特朗普威脅對(duì)芯片征收 100% 關(guān)稅，但有一個(gè)很特別的后門，該關(guān)稅不適用于承諾在美國(guó)建設(shè)和投資的企業(yè)。特朗普周三威脅要對(duì)外國(guó)半導(dǎo)體征收 100% 的關(guān)稅，以努力將電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈帶回美國(guó)。該關(guān)稅可能于下周公布，將適用于所有國(guó)家和公司，除非企業(yè)承諾在美國(guó)投資和建設(shè)。特朗普指出，作為一家可以免于征稅的公司的例子，蘋(píng)果公司周三宣布向美國(guó)制造商投資1000億美元。“如果你正在建設(shè)，就不會(huì)收取任何費(fèi)用，”特朗普說(shuō)。他補(bǔ)充說(shuō)，不履行投資承諾的公司將被追究罰款的責(zé)任。“這是一個(gè)重要的聲明，我認(rèn)為芯片公司都應(yīng)該回國(guó)了。”如
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英飛凌科技：不斷變化的半導(dǎo)體格局中的一把雙刃劍

在汽車/工業(yè)周期放緩的情況下，英飛凌以穩(wěn)定的 16.7% 利潤(rùn)率和 174M 歐元的自由現(xiàn)金流應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)。- 以 $2.5B 收購(gòu) Marvell 的汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)，增強(qiáng)了 AI/SDV 能力，補(bǔ)充了用于 ADAS 的 AURIX 微控制器。- 英飛凌在氮化鎵/碳化硅電源技術(shù)（效率提升 15%）和邊緣人工智能解決方案方面的領(lǐng)先地位使英飛凌在 2030 年實(shí)現(xiàn) 1 萬(wàn)億美元的行業(yè)增長(zhǎng)。- 高市盈率（62.57）和貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)被 11.88% 的投資回報(bào)率、13.5% 的汽車市場(chǎng)份額以及與電動(dòng)汽車/
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人工智能推動(dòng) $5.6T IT支出并引發(fā)半導(dǎo)體需求激增

2025 年，科技趨勢(shì)聚焦人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算和半導(dǎo)體，谷歌、亞馬遜和Microsoft等巨頭將在需求激增的情況下將服務(wù)貨幣化。在人工智能和網(wǎng)絡(luò)安全的推動(dòng)下，全球 IT 支出達(dá)到 5.6 萬(wàn)億美元，而半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng) 11.2%。盡管存在波動(dòng)和裁員，但該行業(yè)仍著眼于通過(guò)戰(zhàn)略投資實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。在不斷發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域，創(chuàng)新推動(dòng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型，2025 年將見(jiàn)證人工智能、云計(jì)算和半導(dǎo)體進(jìn)步的變革趨勢(shì)。根據(jù)最近在 X 等平臺(tái)上的討論，行業(yè)觀察家強(qiáng)調(diào)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施是基石，谷歌、亞馬遜和Microsoft等云巨頭在補(bǔ)貼開(kāi)發(fā)
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SIA：全球半導(dǎo)體銷售額第二季度達(dá)1797億美元

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）8月4日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1797億美元，較第一季度增長(zhǎng)7.8%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，今年第二季度全球芯片銷售表現(xiàn)亮眼，不僅環(huán)比增長(zhǎng)8%，還較去年同期增長(zhǎng)近20%。這主要得益于亞太和美洲市場(chǎng)的顯著貢獻(xiàn)，預(yù)計(jì)今年下半年全球市場(chǎng)將延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。具體來(lái)看，2025年6月的全球銷售額為599億美元，相比2024年6月的501億美元增長(zhǎng)了19.6%，同時(shí)也高于2025年5月的銷售額，環(huán)比增長(zhǎng)1.5%。從區(qū)域表現(xiàn)來(lái)看，2
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石墨柵極增強(qiáng)石墨烯遷移率以匹配半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)

追求二維材料中原始的電子質(zhì)量是現(xiàn)代物理學(xué)和材料科學(xué)進(jìn)步的核心，曼徹斯特大學(xué)的丹尼爾·戈?duì)柊蛦谭蚝图{鑫領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)在這一領(lǐng)域取得了重大突破。研究人員與 Kenji Watanabe 和 Takashi Taniguchi 等同事合作，通過(guò)戰(zhàn)略性地將石墨柵極放置在極靠近材料的位置，展示了石墨烯電子性能的變革性改進(jìn)。這種創(chuàng)新方法涉及將柵極放置在僅一納米之外，可顯著減少電荷變化和潛在波動(dòng)，最終提高石墨烯的遷移率，甚至超過(guò)最高質(zhì)量的半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)。由此產(chǎn)生的材料表現(xiàn)出卓越的性能，能夠觀察以前被無(wú)序隱藏的微妙量子現(xiàn)象，
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半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨變革：增長(zhǎng)與風(fēng)險(xiǎn)

芯片行業(yè)的勢(shì)頭正在與氣候和貿(mào)易挑戰(zhàn)相沖突，對(duì)銅征收新的關(guān)稅可能會(huì)破壞一切。華盛頓和北京最近的政策轉(zhuǎn)變正在重塑全球人工智能硬件和關(guān)鍵礦產(chǎn)格局。美國(guó)決定向中國(guó)客戶授予英偉達(dá) H20 推理 GPU 的出口許可證，有望釋放數(shù)十億美元的收入，而中國(guó)對(duì)鎵的激進(jìn)出口管制則威脅到供應(yīng)緊縮。這些事態(tài)發(fā)展共同暴露了集中供應(yīng)鏈的脆弱性，并強(qiáng)調(diào)了多元化采購(gòu)和風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控的必要性。英偉達(dá)獲準(zhǔn)恢復(fù)對(duì)中國(guó)銷售 H20 GPU特朗普政府宣布，現(xiàn)在將授予英偉達(dá)出口許可證，將其 H20 AI 加速器芯片發(fā)送給中國(guó)買家，這出人意料地扭轉(zhuǎn)了之前的立
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半導(dǎo)體行業(yè)前5%的公司包攬了2024年該行業(yè)創(chuàng)造的全部利潤(rùn)

據(jù)全球咨詢公司麥肯錫7月20日發(fā)布的報(bào)告顯示，包括英偉達(dá)、臺(tái)積電、博通等在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)前5%（按年銷售額計(jì)算）的公司，包攬了2024年該行業(yè)創(chuàng)造的全部利潤(rùn)。前5%的半導(dǎo)體公司獲得的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)高達(dá)1590億美元，而中間90%的公司利潤(rùn)僅為50億美元，排名后5%的公司實(shí)際虧損370億美元。實(shí)際上，前5%的半導(dǎo)體公司獲得的成績(jī)單超過(guò)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)（1470億美元）。這一市場(chǎng)轉(zhuǎn)變僅用了2~3年時(shí)間。在新冠疫情期間（2021-2022年），中間90%的企業(yè)每年獲得的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)超過(guò)300億美元。換算成每家
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2025年至2034年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

2024年全球半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為281.5億美元，預(yù)計(jì)將從2025年的301.6億美元增至2034年的約561億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.14%。2024 年北美市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 197.1 億美元，并在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 7.21% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率擴(kuò)張。由于人工智能、5G 和汽車電子推動(dòng)的對(duì)先進(jìn)芯片的需求不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)正在增長(zhǎng)。半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場(chǎng)要點(diǎn)按收入計(jì)算，2024年全球半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場(chǎng)價(jià)值281.5億美元。預(yù)計(jì)到 2034 年將達(dá)到 561 億美元。預(yù)計(jì) 2025 年至 2034
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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)隨著光刻技術(shù)的進(jìn)步而增長(zhǎng)

2025年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1160億美元，預(yù)計(jì)到2034年將達(dá)到2105.8億美元左右，2025年至2034年復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.85%。到 2024 年，北美市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 510.2 億美元，并在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 6.96% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率擴(kuò)張。市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 510.2 億美元，并在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 6.96% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率擴(kuò)張。2024年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1085.6億美元，預(yù)計(jì)將從2025年的1160億美元增長(zhǎng)到2034年的約2105.8億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.
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