?半導(dǎo)體文章最新資訊

中國開發(fā)了世界上首個晶圓級二維半導(dǎo)體FPGA技術(shù)

最近，復(fù)旦大學(xué)與邵新實驗室聯(lián)合研究團(tuán)隊，由彭周鵬和鮑文中帶領(lǐng)，在二維半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域取得了又一項全球領(lǐng)先的突破——開發(fā)出全球首個使用晶圓級二維半導(dǎo)體材料制造的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。研究結(jié)果發(fā)表在《國家科學(xué)評論》上。據(jù)樂誠發(fā)布，該芯片利用二維半導(dǎo)體材料實現(xiàn)低功耗運(yùn)行、可重構(gòu)性和高可靠性，為下一代智能計算和航天電子提供了新的硬件解決方案。FPGA集成了約4000個晶體管，標(biāo)志著二維半導(dǎo)體從簡單邏輯電路向復(fù)雜可重構(gòu)功能系統(tǒng)的歷史性飛躍。與團(tuán)隊早期的“Infinity”芯片——全球首款基于二維半導(dǎo)體材料
關(guān)鍵字： FPGA 半導(dǎo)體復(fù)旦大學(xué) AI

中國推出國家級汽車芯片測試平臺

中國首個汽車芯片測試平臺在深圳正式啟用，標(biāo)志著該國在汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程中邁出關(guān)鍵一步。該平臺旨在加速芯片驗證流程、統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并強(qiáng)化安全關(guān)鍵型汽車電子產(chǎn)品的質(zhì)量監(jiān)管。這一舉措體現(xiàn)了中國正在整合汽車半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的趨勢，而這一趨勢正影響著全球芯片驗證流程與采購模式。汽車半導(dǎo)體國家級基礎(chǔ)設(shè)施新平臺由中國國新控股有限責(zé)任公司與中國汽車技術(shù)研究中心有限公司（CATARC）聯(lián)合運(yùn)營，是中國首個專門面向汽車芯片綜合驗證的國家級機(jī)構(gòu)。這座位于深圳的綜合體設(shè)有 13 個實驗室，配備 80 余套測試設(shè)備，覆蓋環(huán)境
關(guān)鍵字：汽車芯片半導(dǎo)體

搭乘800V總線：NVIDIA的AI電源架構(gòu)及其驅(qū)動芯片

半導(dǎo)體廠商正紛紛發(fā)力，支持英偉達(dá)為下一代 AI 工廠計算平臺推出的 800V 直流供電架構(gòu)（圖 1a）。該架構(gòu)專為高效支撐下一代 AI 服務(wù)器機(jī)柜的兆瓦級功耗而設(shè)計，以單步轉(zhuǎn)換直接輸出 800V 直流電壓給每個機(jī)柜，取代了當(dāng)前需將 13.8V 交流電轉(zhuǎn)換為 54V 直流供電軌的多級中間轉(zhuǎn)換流程（圖 1b）。即便拋開英偉達(dá)在 AI 領(lǐng)域的 “龍頭地位” 及其對芯片供電方式的主導(dǎo)權(quán)，800V 架構(gòu)在能效、空間利用率和系統(tǒng)成本方面的優(yōu)勢也極具吸引力，推動該技術(shù)快速獲得行業(yè) momentum。包括 Analog
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電源

半導(dǎo)體行業(yè)接近 400 Gb/s 光子學(xué)里程碑

數(shù)據(jù)中心內(nèi)部密集部署的計算機(jī)所依賴的光鏈路，不久后或許將迎來關(guān)鍵性升級。現(xiàn)在，至少有兩家公司?Imec?和 NLM?Photonics?表示，他們要么已經(jīng)實現(xiàn)了每通道 400 吉比特的數(shù)據(jù)速率，這是數(shù)據(jù)中心的下一個關(guān)鍵目標(biāo)，要么已經(jīng)實現(xiàn)了這些速度。此外，兩個團(tuán)隊的設(shè)備都不依賴奇特的新技術(shù)，而是基于硅。如今，數(shù)據(jù)中心內(nèi)的服務(wù)器機(jī)架使用光收發(fā)器在數(shù)十或數(shù)百米外相互通信，光收發(fā)器將電子位編碼到光束上，并在另一端解碼它們。收發(fā)器位于電纜的末端，每根電纜都裝有 8 根光纖。比
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)速率光子學(xué)

半導(dǎo)體推動電動汽車EV和5G演進(jìn)

截至 2025 年 11 月 11 日，全球技術(shù)格局正在經(jīng)歷一場深刻的變革，其中電動汽車（EV）的快速普及和 5G 基礎(chǔ)設(shè)施的廣泛推廣引領(lǐng)了這一轉(zhuǎn)變。這場雙重革命的核心是半導(dǎo)體，這通常是看不見的，但不可否認(rèn)的是至關(guān)重要的。這些微小而復(fù)雜的組件不僅僅是零件;它們是基本的推動者，即“大腦和神經(jīng)系統(tǒng)”，賦予電動汽車和 5G 生態(tài)系統(tǒng)的先進(jìn)功能、無與倫比的效率和持續(xù)擴(kuò)展。它們的直接意義不僅在于促進(jìn)當(dāng)前的技術(shù)奇跡，還在于積極塑造未來移動和連接創(chuàng)新的軌跡。半導(dǎo)體、電動汽車和 5G 之間的共生關(guān)系正在推動一個前所未
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電動汽車 EV 5G

解碼中國光刻挑戰(zhàn)ASML：從SiCarrier到替代EUV路徑

隨著北京向半導(dǎo)體自力更生邁進(jìn)，高端芯片制造工具不可或缺，但由 ASML 控制的光刻技術(shù)帶來了最大的挑戰(zhàn)，其用于 5 納米以下芯片的 EUV 機(jī)器禁止出口。值得注意的是，ASML 2025 年第三季度銷售額的 42% 來自中國，這凸顯了該國對這家荷蘭巨頭不太先進(jìn)的 DUV 工具的依賴。盡管如此，在 SiCarrier 和 AMIES 等公司的推動下，進(jìn)展仍在進(jìn)行中，AMIES 是上海微電子設(shè)備（SMEE）的分拆公司。以下是中國最新進(jìn)展和該國主要技術(shù)障礙的快照。SiCarrier 的光刻雄心面臨
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體光刻機(jī) 芯片中國制造

中國芯片裝備行業(yè)乘2025年IPO浪潮助力國產(chǎn)化

除了國家資金的收購和支持，我國芯片設(shè)備行業(yè)今年也迎來了一波新的IPO。在測試設(shè)備板塊，思的半導(dǎo)體設(shè)備于3月24日在深交所成功掛牌上市。正如TrendForce集邦咨詢所指出的那樣，該公司專注于開發(fā)探針臺和分選機(jī)等測試工具。在技術(shù)要求更高的光刻細(xì)分領(lǐng)域，配套和輔助設(shè)備制造商也正在向資本市場進(jìn)軍。正如TrendForce集邦咨詢所強(qiáng)調(diào)的那樣，中道光電的IPO申請已被受理;公司主要專注于半導(dǎo)體光刻設(shè)備的研發(fā)。此外，專業(yè)從事激光熱處理設(shè)備的成都拉斯拓科技于9月接受了科創(chuàng)板IPO申請。激光熱加工刀具在退火等關(guān)鍵工藝
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

安世主導(dǎo)權(quán)之爭影響已顯現(xiàn)：大眾汽車無法保證維持生產(chǎn)，博世實施強(qiáng)制休假

安世半導(dǎo)體（Nexperia）被荷蘭政府強(qiáng)制接管后，中荷爆發(fā)的安世主導(dǎo)權(quán)之爭使海外汽車組裝線迅速受到影響。因此，汽車零組件供應(yīng)商急于尋求中國對安世半導(dǎo)體芯片的出口限制豁免，希望解決這場已經(jīng)引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)停產(chǎn)恐慌的貿(mào)易僵局。· 歐洲最大車廠大眾汽車（Volkswagen）已經(jīng)受到安世半導(dǎo)體芯片短缺的影響，其位于沃爾夫斯堡（Wolfsburg）的工廠已暫停高爾夫（Golf）車型的生產(chǎn)，最新表態(tài)稱無法保證本周之后其德國工廠的生產(chǎn);· 博世集團(tuán)（Bosch）也因原料吃緊，通報薩士吉特（Salzgitter）廠實施無
關(guān)鍵字：安世大眾博世半導(dǎo)體汽車芯片

半導(dǎo)體行業(yè)可以從游戲中學(xué)到的5個經(jīng)驗

半導(dǎo)體世界一直是技術(shù)創(chuàng)新的心臟，為從智能手機(jī)到最新的人工智能突破的一切提供動力。然而，隨著芯片復(fù)雜性的增加和市場需求的加速，堅持傳統(tǒng)的開發(fā)周期可能會使設(shè)計團(tuán)隊停滯不前，減緩創(chuàng)新的步伐。相比之下，游戲行業(yè)已經(jīng)完善了快速、迭代發(fā)展、深刻以用戶為中心的模式。游戲開發(fā)人員發(fā)布產(chǎn)品，收集大量反饋，并以更僵化的半導(dǎo)體世界通常陌生的速度進(jìn)行迭代。對于半導(dǎo)體設(shè)計團(tuán)隊、工程師和高管來說，推動快節(jié)奏游戲世界的方法提供了寶貴的新視角。以下是他們可以從游戲中學(xué)到的五個重要教訓(xùn)：1. 擁抱迭代創(chuàng)新和敏捷性挑戰(zhàn)：剛性的瀑布式開發(fā)周期
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)計

垂直氮化鎵半導(dǎo)體：AI 與電氣化領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新

隨著人工智能數(shù)據(jù)中心、電動汽車及其他高能耗應(yīng)用的全球能源需求激增，安森美半導(dǎo)體（onsemi）正式推出垂直氮化鎵（vGaN）功率半導(dǎo)體。該產(chǎn)品為這類應(yīng)用樹立了功率密度、效率與穩(wěn)定性的全新標(biāo)桿。這款具有開創(chuàng)性的下一代 “氮化鎵基氮化鎵”（GaN-on-GaN）功率半導(dǎo)體，通過化合物半導(dǎo)體實現(xiàn)電流垂直傳導(dǎo)，能夠支持更高的工作電壓和更快的開關(guān)頻率，從而實現(xiàn)節(jié)能效果。這一特性可讓人工智能數(shù)據(jù)中心、電動汽車（EV）、可再生能源以及航空航天、國防與安防領(lǐng)域的系統(tǒng)變得更小巧、更輕便。亮點專有的氮化鎵基氮化鎵技術(shù)可在更高
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體垂直氮化鎵

英特爾先進(jìn)封裝可能是美國對半導(dǎo)體主導(dǎo)地位的回應(yīng)

英特爾可能是在美國本土重新實現(xiàn)先進(jìn)芯片生產(chǎn)和封裝的美國夢的關(guān)鍵。在特朗普政府的領(lǐng)導(dǎo)下，美國一直在努力在國內(nèi)建立領(lǐng)先的芯片制造。由于多種原因，實現(xiàn)這一目標(biāo)具有挑戰(zhàn)性。在最先進(jìn)芯片的競爭中，只剩下少數(shù)主要的老牌企業(yè)：英特爾、三星和臺積電。其中，總部位于臺灣的臺積電不斷克服障礙，成為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。通過半導(dǎo)體開發(fā)的戰(zhàn)略方法，臺積電在領(lǐng)先的節(jié)點生產(chǎn)和先進(jìn)的芯片封裝方面都表現(xiàn)出色，提高了性能。從歷史上看，英特爾在領(lǐng)先的半導(dǎo)體節(jié)點生產(chǎn)方面一直面臨困難，甚至將部分芯片制造外包給臺積電。然而，英特爾不僅有生產(chǎn)芯片的巨
關(guān)鍵字：英特爾先進(jìn)封裝半導(dǎo)體主導(dǎo)地位

CMOS 2.0 正在推進(jìn)半導(dǎo)體拓展極限

關(guān)鍵Imec在晶圓間混合鍵合和背面連接方面的突破正在推動CMOS 2.0的發(fā)展，CMOS 2.0通過將片上系統(tǒng)（SoC）劃分為專門的功能層來優(yōu)化芯片設(shè)計。CMOS 2.0 利用先進(jìn)的 3D 互連和背面供電網(wǎng)絡(luò) （BSPDN）來提高電源效率并實現(xiàn) SoC 內(nèi)不同功能的異構(gòu)堆疊。背面連接和 BSPDN 有助于晶圓兩側(cè)電源和信號的無縫集成，減少紅外壓降并增強(qiáng)移動 SoC 和其他應(yīng)用的整體性能。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，imec 最近在晶圓間混合鍵合和背面連接方面的突破正在為 CMOS 2.0 鋪平道路，這是
關(guān)鍵字： CMOS 2.0 半導(dǎo)體

安世半導(dǎo)體面臨困境：全球汽車生產(chǎn)線或?qū)⒀杆偈艿礁蓴_

汽車行業(yè)正在消化一波新的、可能具有破壞性的供應(yīng)鏈干擾。歐盟汽車制造商協(xié)會（ACEA）表示，汽車制造商及其供應(yīng)商近期收到芯片制造商安世半導(dǎo)體（Nexperia）的通知，稱其無法再保證芯片的交付。ACEA表示如果安世半導(dǎo)體芯片供應(yīng)中斷的問題不能立即得到解決，歐洲汽車制造業(yè)可能會受到嚴(yán)重干擾。
關(guān)鍵字：安世半導(dǎo)體汽車芯片封測晶圓聞泰科技

新的半導(dǎo)體拉鋸戰(zhàn)：人工智能數(shù)據(jù)中心與新架構(gòu)汽車

文章總結(jié)人工智能數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在主導(dǎo)著半導(dǎo)體芯片的需求。了解這對汽車制造商意味著什么以及對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響。AI數(shù)據(jù)中心需求重新排序半導(dǎo)體供應(yīng)鏈汽車內(nèi)存供應(yīng)收緊，人工智能數(shù)據(jù)中心優(yōu)先功率分立元件和封裝瓶頸擠壓汽車制造商供應(yīng)鏈影響和前景半導(dǎo)體需求的平衡正在發(fā)生變化。在過去十年的大部分時間里，在電氣化和數(shù)字化的推動下，汽車行業(yè)被視為芯片制造商最強(qiáng)勁的增長引擎之一。但隨著電動汽車的采用降溫和一些軟件定義汽車項目的推遲，這種勢頭已經(jīng)放緩。與此同時，人工智能和云數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展正在產(chǎn)生對高性能芯片的持續(xù)需求，利益相
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體人工智能數(shù)據(jù)中心汽車

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，主權(quán)始于需求而不是生產(chǎn)

在埃因霍溫卡西米爾研究所成立儀式上，臺積電歐洲負(fù)責(zé)人保羅·德博特警告說，除非歐洲大陸與工廠一起建立需求和規(guī)模，否則歐洲的半導(dǎo)體雄心將動搖。“生產(chǎn)跟隨需求;它永遠(yuǎn)不會相反。埃因霍溫理工大學(xué)卡西米爾研究所的開幕不僅僅是一次剪彩儀式。這標(biāo)志著歐洲決心在全球半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)更強(qiáng)的地位，該行業(yè)是 21 世紀(jì)最具戰(zhàn)略意義和競爭的行業(yè)之一。來自內(nèi)部和外部的演講者（如拉爾斯·雷格、喬·德·博克、皮埃爾·查斯塔內(nèi)、文森特·卡雷曼斯和理查德·凱姆克斯）強(qiáng)調(diào)了這一信息。在臺上，荷蘭人、現(xiàn)任臺積電歐洲負(fù)責(zé)人保羅·德博特（Pau
關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體主權(quán)