半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

2024年全球半導(dǎo)體TOP10廠商排名

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新報(bào)告，2024年全球半導(dǎo)體收入總額達(dá)到了6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，總收入將進(jìn)一步增長(zhǎng)至7050億美元。Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示：“數(shù)據(jù)中心應(yīng)用（服務(wù)器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。由于對(duì)AI和生成式AI工作負(fù)載的需求日益增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心在2024年成為了僅次于智能手機(jī)的第二大半導(dǎo)體市場(chǎng)，數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體總收入從2023年的648億美元增至112
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體三星英特爾英偉達(dá) 美光

三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一！Intel跌至第五

2月16日消息，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)（包括存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)）在2024年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，全年?duì)I收同比增長(zhǎng)19%，達(dá)到6210億美元。這一增長(zhǎng)主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內(nèi)存市場(chǎng)和GPU需求的持續(xù)推動(dòng)。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場(chǎng)份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達(dá)（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SK海力士高通博通英特爾美光英偉達(dá) AMD 聯(lián)發(fā)科西部數(shù)據(jù)

(2025.2.17)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體一周要聞 2025.2.10- 2025.2.141. 臺(tái)積電斷供，16and14nm及以下工藝受到嚴(yán)格限制臺(tái)積電最近對(duì)中國(guó)大陸的集成電路（IC）設(shè)計(jì)公司實(shí)施了一系列嚴(yán)格的供應(yīng)限制，特別是針對(duì)16/14納米工藝的產(chǎn)品。這一決策與美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）最新發(fā)布的出口管制法規(guī)密切相關(guān)。根據(jù)這一新規(guī)，自2025年1月31日起，如果16/14nm及以下工藝的相關(guān)產(chǎn)品不在BIS白名單中的“approved OSAT”進(jìn)行封裝，并且臺(tái)積電沒有收到該封裝廠的認(rèn)證簽署副本，這些產(chǎn)品將
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體莫大康

(2025.2.10)半導(dǎo)體春節(jié)期間要聞

半導(dǎo)體一周要聞 2025.2.4- 2025.2.71. 饒議：DeepSeek是鴉片戰(zhàn)爭(zhēng)以來中國(guó)對(duì)人類最大的科技震撼1840年至今的185年來，中國(guó)有很多成就，也有很多困苦，包括與科學(xué)和技術(shù)相關(guān)的方面和領(lǐng)域。在科學(xué)和技術(shù)相關(guān)的方面，185年來中國(guó)出現(xiàn)的對(duì)人類最大的震撼是DeepSeek。這不是說以前的成就不重要，而是說現(xiàn)實(shí)世界的反應(yīng)；這不是說它沒在前人的肩膀上，而是說它的令人驚訝；這不是說它一勞永逸永遠(yuǎn)立住了，而是說它橫空出世；這不是寄希望中國(guó)僅出現(xiàn)這一次，而會(huì)有更多更好。DeepS
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 deepseek GPU 莫大康

基于ST IMU LSM6DSV16X低功耗姿態(tài)檢測(cè)方案

ST IMU（慣性測(cè)量單元）是一種集成了加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì)的傳感器，廣泛應(yīng)用于姿態(tài)檢測(cè)。憑借其高精度和實(shí)時(shí)性能，ST IMU在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，ST IMU被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)屏幕自動(dòng)旋轉(zhuǎn)、運(yùn)動(dòng)追蹤和健康監(jiān)測(cè)等功能。通過實(shí)時(shí)姿態(tài)檢測(cè)，這些設(shè)備能夠提供更為直觀的用戶體驗(yàn)。在汽車行業(yè)，ST IMU用于車輛的動(dòng)態(tài)穩(wěn)定控制系統(tǒng)，提高行駛安全性。通過監(jiān)測(cè)車輛的姿態(tài)變化，系統(tǒng)能夠及時(shí)調(diào)整懸掛和剎車，以應(yīng)對(duì)各種駕駛條件。在機(jī)器人技術(shù)中，ST IMU幫助機(jī)器人實(shí)現(xiàn)
關(guān)鍵字： ST IMU LSM6DSV16X 姿態(tài)檢測(cè)

半導(dǎo)體市場(chǎng)新一輪并購(gòu)潮來襲

過去一年，半導(dǎo)體市場(chǎng)在政策支持、AI需求高漲等利好因素之下，并購(gòu)交易呈現(xiàn)復(fù)蘇勢(shì)頭。邁入2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)并購(gòu)熱潮持續(xù)，繼安森美收購(gòu)Qorvo碳化硅JFET技術(shù)，聯(lián)想收購(gòu)以色列企業(yè)存儲(chǔ)公司Infinidat等事件之后，行業(yè)再次迎來四起半導(dǎo)體并購(gòu)新動(dòng)態(tài)。軟銀擬收購(gòu)一家處理器公司近年軟銀頻繁發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域，并通過收購(gòu)和控股等方式，不斷擴(kuò)展其業(yè)務(wù)版圖。此前，軟銀通過收購(gòu)Arm公司，成為了全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司之一。最新消息顯示，軟銀將收購(gòu)IC設(shè)計(jì)公司Ampere Computing LLC。《彭博社》報(bào)道
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體并購(gòu)潮

STM32：迎接汽車與AI時(shí)代MCU新挑戰(zhàn)

作為通用32位MCU市場(chǎng)最受關(guān)注的產(chǎn)品系列，意法半導(dǎo)體（ST）的STM32 MCU從2007年問世之后就迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)，成功占據(jù)通用32位MCU市占率領(lǐng)頭羊的位置，并且不斷引領(lǐng)著通用MCU技術(shù)與應(yīng)用的新思維開拓。?新能源汽車帶動(dòng)汽車電子架構(gòu)級(jí)革命和AI引領(lǐng)的邊緣智能應(yīng)用浪潮成為2024年最受關(guān)注的技術(shù)前沿，作為通用MCU的探索先鋒，2024年底STM32宣布了在這兩個(gè)方向的重要技術(shù)探索。汽車MCU：STM32A擴(kuò)展汽車電子生態(tài)?在ST最新的業(yè)務(wù)部門調(diào)整中，汽車電子業(yè)務(wù)被分散到各個(gè)產(chǎn)品線
關(guān)鍵字： STM32 AI MCU ST

汽車微控制器技術(shù)為下一代車輛帶來全新突破

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）深耕汽車市場(chǎng)已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數(shù)應(yīng)用的多元產(chǎn)品與解決方案。隨著市場(chǎng)的發(fā)展，ST的產(chǎn)品陣容不斷精進(jìn)，其中汽車微控制器（MCU）是關(guān)鍵之一。在嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存（eNVM）領(lǐng)域，ST最早推出ST10系列，隨后推出采用 PowerPC 架構(gòu)的 SPC5 系列車用微控制器，累計(jì)出貨量已超過10億顆。此外，STM8系列中具成本效益的汽車控制器也進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品選擇。Stellar產(chǎn)品家族ST最新一代的汽車微控制器 Stellar 系列
關(guān)鍵字：汽車微控制器意法半導(dǎo)體 ST Stellar

基于ST T5 GNSS芯片高精度定位系統(tǒng)在非車規(guī)應(yīng)用解決方案

非車規(guī)GNSS領(lǐng)域十分眾多，包括無人機(jī)、測(cè)量測(cè)繪、農(nóng)機(jī)自動(dòng)駕駛、駕考駕培、智能割草機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。近兩年來，由于海外的需求龐大，國(guó)內(nèi)的無人機(jī)與智能割草機(jī)發(fā)展迅猛，同時(shí)也給GNSS芯片與模組帶來了非常多的機(jī)會(huì)。STA8135是ST新一代三頻高精度定位芯片，配合天合智控的RTK算法可以更好地滿足非車規(guī)市場(chǎng)一些高精度定位的需求。天合智控科技(重慶)有限公司總部位于重慶，專注智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵部件細(xì)分市場(chǎng)，長(zhǎng)期致力于將高精度導(dǎo)航定位領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和工程經(jīng)驗(yàn)融合到汽車產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建了匹配汽車智能化架構(gòu)的研發(fā)模式、系統(tǒng)協(xié)同
關(guān)鍵字： ST T5 GNSS 高精度定位系統(tǒng) 非車規(guī)應(yīng)用

STM32 MPU是什么產(chǎn)品？了解嵌入式系統(tǒng)中微處理器的新變化

微控制器（MCU）和微處理器（MPU）有哪些不同之處？簡(jiǎn)單來說，兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前，兩者之間有非常明顯的區(qū)別，功能截然不同，對(duì)開發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今，這兩個(gè)術(shù)語仍然存在，但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用MCU的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)，用MPU更容易，ST也注意到了這一點(diǎn)。微處理器已經(jīng)成為某些開發(fā)者手中的秘密武器，借助其原生的功能或運(yùn)行嵌入式Linux的能力，他們能夠開發(fā)新的應(yīng)用或進(jìn)入新的市場(chǎng)。因此，讓我們一起深入研究一下這個(gè)新趨勢(shì)。故事的開頭MCU的出現(xiàn)是替代MPU當(dāng)業(yè)
關(guān)鍵字： ST MCU MPU

基于STM32F401VE并與所有ST MEMS適配器兼容的ST MEMS適配器主板

STEVAL-MKI109V3是STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）提供的一款專業(yè)MEMS工具，它是一個(gè)即用型的MEMS主板開發(fā)平臺(tái)，具有以下應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)：應(yīng)用場(chǎng)景描述：傳感器評(píng)估與開發(fā)：STEVAL-MKI109V3能夠輕松監(jiān)控意法半導(dǎo)體MEMS傳感器的行為，加速產(chǎn)品上市時(shí)間并提高新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的性能。它兼容意法半導(dǎo)體MEMS適配器板，并支持I2C和SPI數(shù)據(jù)模式，實(shí)現(xiàn)高輸出數(shù)據(jù)速率。工業(yè)應(yīng)用：STM32F401VE ARM Cortex-M4微控制器（帶有DSP和FPU）可以處理來自意
關(guān)鍵字： STM32F401VE ST MEMS 適配器

基于ST SPC58 的智能駕駛ADAS解決方案

如今，智能駕駛ADAS已逐步進(jìn)入每個(gè)人的生活，消費(fèi)者會(huì)以車輛配備ADAS功能的級(jí)別作為一項(xiàng)購(gòu)車的評(píng)估要素。這其中，智能駕駛ADAS域控制器起著關(guān)鍵作用，它將原本分立的ECU相互融合，使更多核心功能集中，并可以靈活按客戶要求實(shí)現(xiàn)所需功能的配置調(diào)整，方便實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化、模塊化生產(chǎn)制造。意法半導(dǎo)體作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，在汽車電子領(lǐng)域擁有30多年的經(jīng)驗(yàn)以及豐富的產(chǎn)品線，我們致力于為客戶打造安全可靠的產(chǎn)品及解決方案。對(duì)于ADAS域控制器的高算力SoC所要求的大電流供電需求和嚴(yán)苛的上電時(shí)序，我們可以提供整套電源管理芯
關(guān)鍵字： ST SPC58 智能駕駛 ADAS

基于ST的VIPERGAN65和SRK1004的65W QR USB PD適配器參考設(shè)計(jì)

STDES-VIPGAN65F是一款65w USB Type-C?3.0電源適配器參考設(shè)計(jì)。它是一個(gè)帶有獨(dú)立USB PD控制器的隔離電源。評(píng)估板在初級(jí)側(cè)實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)諧振反激電路，這個(gè)轉(zhuǎn)換器基于意法半導(dǎo)體的VIPerGaN?高壓轉(zhuǎn)換器VIPERGAN65并帶有光耦合器反饋電壓調(diào)節(jié)。先進(jìn)的低靜態(tài)電源管理有助于實(shí)現(xiàn)低功耗待機(jī)消耗。在二次側(cè)，為提高系統(tǒng)效率，整流使用SRK1004自適應(yīng)同步整流控制器。同樣在次級(jí)側(cè)，CC/CV調(diào)節(jié)回路驅(qū)動(dòng)功率調(diào)節(jié)stage和US
關(guān)鍵字： ST VIPERGAN65 SRK1004 QR USB PD適配器

基于ST VB56G4的DMS應(yīng)用

VB56G4A?是一款專為汽車駕駛員監(jiān)控應(yīng)用設(shè)計(jì)的?1.5 MP像素全局快門圖像傳感器。該傳感器使用?3D?堆疊背照式技術(shù)，并結(jié)合意法半導(dǎo)體的專利制造工藝，具有出色的近紅外(940 nm)感光靈敏度。只需與一顆紅外LED燈或?VCSEL配合，即可實(shí)現(xiàn)駕駛監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)功能。VB56G4A傳感器的量子效率(QE)很高，在940nm近紅外波長(zhǎng)達(dá)到27%，其線性動(dòng)態(tài)范圍達(dá)到60dB。這意味著即使是使用一個(gè)簡(jiǎn)單的低功率不可見光LED發(fā)射管，也能為傳感器
關(guān)鍵字： ST VB56G4 DMS

2024年10大半導(dǎo)體故事:萬億晶體管 GPU、鋼切片激光芯片、粒子加速器等

雖然在企業(yè)運(yùn)營(yíng)方面英特爾的2024充滿爭(zhēng)議，但在技術(shù)上似乎英特爾做的比財(cái)報(bào)要好看一點(diǎn)。我們梳理了IEEE整理的10大2024年半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展。1. 我們將如何實(shí)現(xiàn)一萬億個(gè)晶體管 GPU1971 年是特殊的一年，原因有很多——第一本電子書發(fā)布，第一場(chǎng)為期一天的國(guó)際板球比賽舉行，這位記者誕生了。這也是半導(dǎo)體行業(yè)首次售出超過 1 萬億個(gè)晶體管。如果臺(tái)積電高管的預(yù)測(cè)是正確的，那么十年內(nèi)，一個(gè) GPU 中將有 1 萬億個(gè)晶體管。代工廠計(jì)劃如何實(shí)現(xiàn)這樣一項(xiàng)技術(shù)壯舉是我們今年發(fā)布的閱讀量最大的半導(dǎo)體故事的主題。2. 可
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體萬億晶體管 GPU 激光芯片粒子加速器