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半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊

張忠謀:半導體機臺應有環保設計

  •   臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協會(WSC)與國際半導體設備暨材料協會(SEMI)合作,希望未來新世代半導體機臺,一開始就能進行環保設計,達成全球半導體產業共同節能減碳目標。   臺積電下周將派主管前往日本與WSC討論此機制的建立,希望為WSC與SEMI建立對話機制。   臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開跑,今年特地針對綠色環保議題設置綠色制造專區,臺積電工安環保處副處長許芳銘6日在展前記者會上,傳達張忠謀對于推動全球半導體業節能減碳的想法。   許芳銘表示
  • 關鍵字: 臺積電  半導體  機臺  

不平靜的半導體豪門

  •   理論上本該沉寂、貼著“休假月”標簽的8月卻轟轟烈烈,始于恩智浦的IPO,結束于飛思卡爾的FTF技術論壇。如果說把英特爾也算在這個圈里的話,還看到其兩周內連續三次、金額約在百億美元的大手筆收購。   只能說,資本的游戲在大腕手中是如此游刃有余。   與技術無關   鏡頭閃回到2006年,那一年,飛利浦剝離出了恩智浦,緊接著,摩托羅拉賣掉了半導體部門,這才有了飛思卡爾。我總是覺得,拋開產品線,飛思卡爾和恩智浦這兩家公司是半導體圈里相似度最高的:論出身,在同一年被豪門賣給了私募
  • 關鍵字: 恩智浦  半導體  

臺灣今年半導體投資額或超百億美元 居全球之冠

  •   國際半導體設備暨材料協會(SEMI)6日指出,盡管各大廠積極擴產,短期并無供過于求問題,對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元),居全球之冠,明年也可望維持第一地位。   SEMI舉行臺灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會,發布以上最新預測。   SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示,隨著晶圓代工以及內存廠商持續調高今年資本支出計劃,下半年的設備市場依舊看好。   他預估,2010年全球半導體設備市場將
  • 關鍵字: 半導體  晶圓  

武漢新芯待售引發的思考

  •   武漢“新芯”待售給美光,至少讓中國半導體業臉面上不光采。為什么中芯國際不去接受?依目前的狀況是一個方面中芯缺錢,另外方面武漢地方政府對于中芯也不信任。究竟癥結在那里?   至今中國半導體業的發展策略問題可能沒有弄清,為什么中國要有半導體業,能不能不搞?西方許多國家,如法國、英國、意大利等第一世界,并非都有自已的半導體業。然而,為了中國的國家安全,中國一定要有自己強大的半導體業,問題是這個責任,投資由誰來承擔。   半導體業的特征是需要長期持續的高強度投資,尤其在中國的情況下
  • 關鍵字: 新芯  半導體  

半導體供貨商:交期延長與零件缺貨是主要挑戰

  •   市場研究機構iSuppli的最新報告指出,合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰,目前的狀況是零組件庫存吃緊,原料卻生產過剩,而零件的缺貨問題已經在全球電子供應鏈造成“連環車禍”般的災難。   iSuppli指出,觀察全球前五大電子制造服務(EMS)的最新庫存狀況顯示,在2010年第一季,零組件與原材料占據近七成的總庫存量;相對來看,在制品(work-in-process goods)占據總庫存量的比例為17%,成品(finished goods)所占比例則低于15%。   該機
  • 關鍵字: 半導體  連接器  

歐盟RoHS修改案正在進行時

  •   大約10年前,歐盟出臺了限制鉛、水銀等6種有害材料使用的法案,在電子產業界掀起了軒然大波。最近歐盟開始了RoHS法案的修改議程,曾經擁有豁免權的電子電氣設備和半導體光伏制造設備面臨新一輪考驗。SEMI RoHS工作組正積極與歐盟相關部門溝通,力爭避免檢測與控制設備、相關零部件等被列入RoHS法案的這一最壞可能性。
  • 關鍵字: 光伏  半導體  

中國半導體產業有望在合作中實現“跨越趕超”

  •   “中國半導體產業有著良好的基礎,如果要趕超世界先進水平,必須要找準方向、加強合作。”現任美國國家工程院院士馬佐平26日在廣州接受新華社記者采訪時說。   出生于甘肅蘭州的馬佐平現任美國耶魯大學教授、電機系主任,當天在廣州出席兩年一度的世界華人論壇。作為一名在金屬、氧化物、半導體科學領域做出重大貢獻的世界知名專家,他對中國的半導體產業發展表示高度關注并充滿期盼。   馬佐平說:“事實上,參加這次論壇的目的之一就是探討在廣東設廠生產相變存儲器的可能性,而這在世界范圍
  • 關鍵字: 半導體  存儲器  

通富微電與富士通合建研發中心

  •   通富微電今日公告,為深化與富士通半導體株式會社的合作,促進雙方的科技創新和進步,擬在合作、平等、共贏的基礎上建立合作研發平臺,利用半導體產業快速發展的機遇加快先進封裝技術成果的轉化及產業化。2010年8月30日,雙方簽署了《合作設立研發中心意向書》。   資料顯示,富士通半導體與通富微電第二大股東富士通中國同為富士通株式會社的全資子公司,同受富士通株式會社控制,為公司關聯方。   據公告,研發中心設在通富微電,研發中心設主任一名,副主任兩名。主任由通富微電董事長石明達擔任,副主任分別由雙方各推薦一
  • 關鍵字: 富士通  半導體  封裝  

IC通路商對第三季度營收保持謹慎樂觀態度

  •   近期不少IC通路商皆指出,IC市場的庫存在2010年初起,就一路逐步攀升,到第2季季底時,庫存天數即達31天,顯示IC市場庫存在穩定逐步墊高,不過現在8月時仍是維持在相對低檔水平,狀態還算健康。   盡管預期第3季業績成長幅度不如往年同期,不過到目前為止客戶需求并沒有太大變化,因此至少仍可維持個位數成長。   對于市場憂慮大環境經濟因素影響,對下半年看法保守,各家IC通路商內部則仍相對持穩,認為在供需調節下,將有助于為第4季市況建構良好的發展基礎,并有大陸的十一長假需求。   另有IC通路商認為
  • 關鍵字: 半導體  IC通路  

7月半導體制造裝置日產北美產合計三個月上升至1.34

  •   日本和北美生產的半導體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發布。日本和北美的半導體制造裝置均勢頭良好,訂單額的增長率超過了銷售額的增長率,使BB比上升。其結果,兩者之和的BB比連續三個月上升,達到了1.34.   首先,由日本半導體制造裝置協會(SEAJ)提出的日本生產制造裝置的2010年7月BB比,訂單額以及銷售額(均為三個月移動平均值的暫定值,下同)如下:BB比為比上月增加0.13個百分點的1.53,訂單額為比上月增加11.4%的1253億9300萬日元,銷售額為比上月增加2.3%的821億6
  • 關鍵字: 半導體  制造裝置  

TSIA:10年Q2臺灣IC產業營運成果出爐

  •   根據WSTS統計,10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元,較上季(10Q1)成長7.1%,較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆,較上季(10Q1)成長8.7%,較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元,較上季(10Q1)衰退1.5%,較去年同期(09Q2)成長3.3%。   10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元,較上季(10Q1)成長15.3%,較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元,較上季(10Q1)成長4.
  • 關鍵字: 半導體  IC  封裝  

半導體庫存連3季度上升

  •   根據市場調查機構iSuppli統計,全球主要半導體廠第2季末庫存金額已達96.38億美元,庫存天數(DOI)上升至73.2天,不僅已連續3 季度上升,亦創下2009年以來新高。雖然iSuppli表示,第2季庫存金額季增率僅9%,庫存天數僅上升6%,均低于過去歷史水平,不會對景氣復蘇造成影響;但是半導體業者表示,庫存水位上升的此刻,終端市場需求低于預期,下半年進行短期的庫存修正已是難以避免的事。   iSuppli昨日指出,根據其追蹤的35家半導體組件制造商的總庫存金額,第2季庫存水位已達96.38億
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

創維布局半導體領域 國內芯片設計迎來春天

  •   深圳市紀念改革開放三十周年,十大產業項目之一——創維半導體設計中心,在深圳市南山區高新南區舉行了隆重的開工儀式。據了解,此次開工的“創維半導體設計中心”是根據創維集團戰略發展的實際需要,結合中國電子行業的現狀,立足產業鏈前端研發的項目。   隨著3C融合時代的到來,電視產業正在發生著巨大的變化,從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV,到谷歌的Google TV,再到微軟針對電視應用的media center,這些IT業的巨頭們紛
  • 關鍵字: 創維  半導體  IC  

分析師:半導體向下循環下半年財測趨疲

  •   SusquehannaFinancial分析師ChrisCaso30日發表研究報告指出,在亞洲參加會議后發現,半導體產業應該已進入經典的向下循環趨勢。   Caso指出,PC業市況最為疲弱,而消費者導向的產業區塊大多數也頗為疲軟;該證券認為這應該是供應鏈對整體大環境趨疲所作出的反映。基于上述原因,他決定將手機芯片巨擘德州儀器(TexasInstruments)的投資評等由「正面」調降至「中立」。Caso并指出,預期下年半導體產業的財測將普遍趨疲。   費城半導體指數成分股德儀30日聞訊下挫3.73
  • 關鍵字: TI  半導體  

閃存巨頭美光科技將入主武漢新芯

  •   繼美國德州儀器洽購中芯國際原托管工廠成都成芯半導體之后,美國閃存巨頭美光科技也將入主武漢新芯。   武漢新芯為中部第一個12英寸半導體制造項目,也是大陸唯一的存儲芯片代工廠。該廠一期工程總投資高達100億元,2006年6月動工,2008年9月正式投產。之前一直由中芯國際托管運營。   權威人士昨日對本報透露,過去幾個月,美光科技一直與武漢當地、武漢新芯公司洽談合作,有望成為其控股方。“雙方打算先成立一家合資公司,美光可能以技術入股,對它釋放一些訂單,買產能。”該人士稱,美光
  • 關鍵字: 美光  半導體  存儲芯片  
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