半導(dǎo)體文章最新資訊

迎接半導(dǎo)體新挑戰(zhàn)我有我方式

　　富士通的信念是：不論無(wú)工廠公司，還是IDM，都要不只是發(fā)展技術(shù)，還要發(fā)展人。這個(gè)“人”代表與公司利益相關(guān)的所有人：合作伙伴、客戶以及自己的員工。如何很好地經(jīng)營(yíng)伙伴關(guān)系，這是非常重要的，也是成功的關(guān)鍵，因?yàn)樗械墓ぷ鞫际怯扇藖?lái)完成的。　　這幾年來(lái)采訪過(guò)不少的日本公司，從技術(shù)人員到高層管理人士，他們都給我一種鮮明的印象，那就是非常的嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致，甚至謹(jǐn)慎得有些保守和封閉了，這跟許多歐美公司粗獷開(kāi)放的風(fēng)格形成鮮明的對(duì)比。然而當(dāng)我跟富士通集團(tuán)全球高級(jí)副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井滋先生展開(kāi)對(duì)話時(shí)，交流的氣氛
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體挑戰(zhàn) 半導(dǎo)體材料

2008年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告指出，預(yù)估2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年成長(zhǎng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫(kù)存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1兆7,000億，年成長(zhǎng)率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)期將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)O
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專家傾囊相授市場(chǎng)“秘籍”，本土電源半導(dǎo)體廠商需要內(nèi)外兼修

　　中國(guó)既是全球電子設(shè)備的生產(chǎn)大國(guó)，也是半導(dǎo)體產(chǎn)品的消費(fèi)大國(guó)。近年來(lái)，國(guó)外電源半導(dǎo)體廠商紛紛加大其中國(guó)市場(chǎng)的拓展力度，而與此同時(shí)，本土電源廠商也在不斷的豐富自己的產(chǎn)品及技術(shù)實(shí)力與之“抗衡”。本土企業(yè)如何在增加“內(nèi)功”的同時(shí)，還能巧妙借助“外力”來(lái)獲取更大成功?從本次電子工程專輯對(duì)飛泰科技的采訪中，你或許能找到所謂的“秘籍”。　　把握機(jī)遇，從細(xì)分市場(chǎng)需求突破　　從曾經(jīng)的美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)理到今天的飛泰科技總經(jīng)理，董沛投身電源半導(dǎo)體市場(chǎng)已多年，對(duì)電源半導(dǎo)體的發(fā)展變化也了如指掌。根據(jù)多年的觀察與總結(jié)，
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SiGe半導(dǎo)體針對(duì)802.11n Wi-Fi產(chǎn)品推出全新射頻構(gòu)建模塊

　　SiGe 半導(dǎo)體公司現(xiàn)已推出兩款全新功率放大器，為制造商提供一種開(kāi)發(fā) Wi-Fi® 系統(tǒng)的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 兩款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射頻 (RF) 構(gòu)建模塊 (building block)，能夠簡(jiǎn)化在筆記本電腦、游戲系統(tǒng)，以及小型辦公室與家居接入點(diǎn)等客戶端訪問(wèn)應(yīng)用設(shè)備中開(kāi)發(fā)分立式 Wi-Fi 功能的過(guò)程，并降低相關(guān)成本。若兩款功率放大器一起使用，更可較現(xiàn)有解決方案能降低系統(tǒng)材料清單的成本達(dá) 30%。　　功能豐富的器件
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HOLTEK新開(kāi)發(fā)八位10-Pin A/D型微控制器系列

　　HOLTEK半導(dǎo)體繼推出10-Pin I/O型微控制器HT48R01、HT48R02與HT48R03系列后，又成功開(kāi)發(fā)出10-Pin A/D型微控制器HT46R01、HT46R02與HT46R03系列，整系列分別具有1K
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預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售將達(dá)2572億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前提升了對(duì)2007年全球芯片銷售額增長(zhǎng)率的預(yù)期，從5月份預(yù)期的2.3%，提升至3.8%，預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額將達(dá)2572億美元。　　該協(xié)會(huì)堅(jiān)持先前對(duì)2008年和2009年全球芯片銷售增長(zhǎng)率的預(yù)期，稱將分別增長(zhǎng)9.1%和6.2%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)稱，預(yù)計(jì)2007年歐洲的芯片銷售額將增長(zhǎng)3.2%，達(dá)412億美元，亞洲的芯片銷售額將增長(zhǎng)7%，達(dá)1246億美元，2007年芯片銷售表現(xiàn)最差的地區(qū)為美洲地區(qū)，預(yù)計(jì)將下降4.7%，達(dá)428億美元
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電子元器件行業(yè) 行業(yè)景氣得以延續(xù)

　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新報(bào)告稱，今年9月份全球半導(dǎo)體的銷售收入連續(xù)第二個(gè)月快速增長(zhǎng)，達(dá)到226億美元，比去年同期增長(zhǎng)了5.9%，比今年8月份增長(zhǎng)了5.0%。旺季效應(yīng)繼續(xù)顯現(xiàn)，下游消費(fèi)類電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。　　中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出
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貸款危機(jī)和信貸緊縮持續(xù) IC產(chǎn)業(yè)面臨衰退困擾

　　市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱，潛在的經(jīng)濟(jì)衰退可能給IC產(chǎn)業(yè)造成麻煩。Rinnen在一份快報(bào)中表示：“美國(guó)政府的經(jīng)濟(jì)學(xué)家和金融顧問(wèn)目前警告說(shuō)，次優(yōu)抵押貸款危機(jī)和信貸緊縮可能拖累美國(guó)經(jīng)濟(jì)走向衰退。” 　　他指出：“由于這種可能性日益上升，我們要問(wèn)一個(gè)假設(shè)性問(wèn)題：如果美國(guó)經(jīng)濟(jì)在未來(lái)六個(gè)月內(nèi)陷入衰退，會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成什么沖擊?我們認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能在2008年進(jìn)入需求引領(lǐng)的低迷時(shí)期。” 　　“如果美國(guó)經(jīng)濟(jì)在2008年發(fā)生衰退，則半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能經(jīng)歷需求驅(qū)動(dòng)的下降周期，
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HOLTEK紅外線遙控器專用MCU系列產(chǎn)品再添HT48CA0-3生力軍

　　HOLTEK半導(dǎo)體在紅外線遙控器MCU系列產(chǎn)品中再增加一成員HT48CA0-3。HT48CA0-3是一顆ROM為1Kx14、RAM為32 bytes、擁有16根I/O接腳，因此最多可以驅(qū)動(dòng)64顆按鍵掃描。除了擁有一般I/O接腳外，更提供極寬范圍之載波(Carrier)頻率選擇及載波信號(hào)之有效周期(Duty Cycle)選擇，使其能適用于各型之遙控器，因此極適用于萬(wàn)用型遙控器(URC: Universal Remote Controller)、學(xué)習(xí)型遙控器(Learning Remote Control
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功率半導(dǎo)體應(yīng)用提速電源管理芯片一馬當(dāng)先

　　科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，使半導(dǎo)體技術(shù)形成兩大分支：一個(gè)是以大規(guī)模集成電路為核心的微電子技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的處理、存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換;另一個(gè)則是以功率半導(dǎo)體器件為主，實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的處理與變換。功率半導(dǎo)體器件與大規(guī)模集成電路一樣具有重要價(jià)值，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)生活中具有不可替代的關(guān)鍵作用。　　電力、電子兩大領(lǐng)域并行發(fā)展　　功率半導(dǎo)體器件在其發(fā)展的初期(上世紀(jì)60年代-80年代)主要應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)，近二十年來(lái)，隨著4C產(chǎn)業(yè)(通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車)的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍有了大幅度的擴(kuò)展，已滲
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半導(dǎo)體公司財(cái)報(bào)：無(wú)線業(yè)最熱市場(chǎng)有望回暖

　　最近，全球各大半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布了今年第三季度的財(cái)報(bào)，通過(guò)對(duì)比各公司前幾季度的表現(xiàn)，并結(jié)合市場(chǎng)分析公司IC Insights發(fā)布的“2007年第三季度全球十大半導(dǎo)體公司排行榜”可以發(fā)現(xiàn)：雖然今年第三季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較第二季度整體回暖，但是各大公司卻是冷暖自知。AMD公司經(jīng)過(guò)不懈努力，終于躋身前十，不過(guò)其贏利能力有待提升。經(jīng)過(guò)整合，無(wú)線業(yè)務(wù)成為各大半導(dǎo)體公司最大的亮點(diǎn)。　　NAND、DRAM冰火兩重天　　很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，英特爾、三星電子和德州儀器一直把持著全球十大半導(dǎo)體公司排行榜的前三位，而在此
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 半導(dǎo)體無(wú)線模擬IC 電源

電源管理趨勢(shì)探討

　　在本文中，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理芯片供應(yīng)商從不同層面闡述了各自的一些技術(shù)觀點(diǎn)以及相應(yīng)的解決方案。　　隨著半導(dǎo)體終端產(chǎn)品朝向輕薄短小、數(shù)字化和整合多功能三大趨勢(shì)發(fā)展，模擬領(lǐng)域的電源管理IC的地位可說(shuō)是越來(lái)越重要，成績(jī)亦顯得非常亮眼，在市場(chǎng)一片繁榮之下，電源管理的設(shè)計(jì)趨勢(shì)也值得關(guān)注，對(duì)此，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理芯片供應(yīng)商從不同層面闡述了各自的一些技術(shù)觀點(diǎn)以及相應(yīng)的解決方案。　　白光LED驅(qū)動(dòng)成為設(shè)計(jì)重點(diǎn) 　　便攜式產(chǎn)品為L(zhǎng)CD顯示器提供背光的光源是系統(tǒng)之中耗電量最大的部分，其耗電量是顯示器所獲電量的十倍
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體背光 LCD 電源

安森美半導(dǎo)體的NCP1605 PFC控制器榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)

　　安森美半導(dǎo)體宣布，公司的NCP1605功率因數(shù)校正(PFC)控制器榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》雜志2007年度創(chuàng)新獎(jiǎng)電源器件與模塊類別的最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。　　NCP1605 PFC是增強(qiáng)型高壓、高能效待機(jī)模式功率因數(shù)控制器，能夠工作在固定頻率非連續(xù)導(dǎo)電模式(DCM)和/或臨界導(dǎo)電模式(CRM)。這器件整合了構(gòu)建功能強(qiáng)大的PFC段所需的全部特性。NCP1605能夠作為PFC主控端工作，以確保電源的第二段僅在安全條件下啟動(dòng)。此外，它集成跳周期功能，將待機(jī)損耗降到最低。NCP1605有助開(kāi)發(fā)出高能效電源, 應(yīng)用于大功
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子安森美半導(dǎo)體 NCP1605 消費(fèi)電子

恩智浦半導(dǎo)體推出微波NPN晶體管BFU725F

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)發(fā)布了BFU725F微波NPN晶體管，這是一系列硅基分立器件解決方案中的第一款產(chǎn)品。BFU725F具有高開(kāi)關(guān)頻率、高增益和超低噪音等多重特點(diǎn)，使其成為各種RF應(yīng)用的理想解決方案。超低噪聲可以改善各種無(wú)線設(shè)備(例如GPS系統(tǒng)、DECT電話、衛(wèi)星無(wú)線電設(shè)備、WLAN/CDMA應(yīng)用)中靈敏的RF接收器的接收效果，而超高斷開(kāi)頻率則可以很好地滿足運(yùn)行頻率在10 GHz到30 GHz以內(nèi)的各種應(yīng)用(例如衛(wèi)星低噪音電路塊)的需求。
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 恩智浦半導(dǎo)體 BFU725F 放大器

恩智浦創(chuàng)新科技以SDR技術(shù)滿足移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)要求

　　恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)推出一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新——強(qiáng)大的完全可編程的矢量處理器，用于解決移動(dòng)通信中的集成性、靈活性及標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題。恩智浦的嵌入式矢量處理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移動(dòng)設(shè)備能夠支持多模式與多標(biāo)準(zhǔn)的平臺(tái)，同時(shí)還能夠兼容各種層出不窮的電信標(biāo)準(zhǔn)。這對(duì)正處于從 3G 向 4G 過(guò)渡時(shí)期的手機(jī)制造商來(lái)說(shuō)尤為關(guān)鍵。　　恩智浦半導(dǎo)體首席技術(shù)官 Rene Penning de Vries 表示：“我們正從 3G 向 4G 演進(jìn)，各種無(wú)線
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 恩智浦半導(dǎo)體 SDR 消費(fèi)電子

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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]