第三代半導體材料是指以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導體材料。與前兩代半導體材料相比，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度，更高的擊穿電場、熱導率以及電子飽和速率，并且在抗輻射能力方面也具有優勢。這些特性使得第三代半導體材料制備的半導體器件適用于高電壓、高頻率場景，并且能夠以較少的電能消耗獲得更高的運行能力。因此，第三代半導體材料在5G基站、新能源車、光伏、風電、高鐵等領域具有廣泛的應用潛力。其中，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在汽車電子領域具有廣泛的應用前景。在新能源汽車領域，
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12月26日消息，日前，四維圖新公告，子公司杰發科技收到某國際知名電子廠商發出的定點通知，杰發科技將為國際知名電子廠商提供杰發科技全新一代智能座艙芯片AC8025。杰發科技的具體銷售數量和銷售金額取決于國際知名電子廠商的產品銷量。公開信息顯示，AC8025是四維圖新第二代智能座艙芯片，是面向中高階艙駕融合趨勢而研制，可提供專業的智能座艙芯片輔助艙駕融合方案，具有更強大的算力（8+2 CPU組合60K+DMIPS），更靈活的顯示輸出能力，可最大支持車內7屏顯示及長條屏高清超大屏顯示。同時內置高性能NPU，可
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12月22日消息，據報道，Adroit Market Research預計，全球汽車半導體行業將以每年10%的速度增長，到2032年將達到1530億美元，2023年至2032年復合年增長率 (CAGR) 為10.3%。報告顯示，半導體器件市場將從2022年的$43B增長到2028年的$84.3B，復合年增長率高達11.9%。目前的市場表明，到2022年，每輛汽車的半導體器件價值約為540美元，在ADAS、電氣化等汽車行業大趨勢下，到2028年，該數字將增長至約912美元。電動化和ADAS是技術變革的主要驅
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進入2023年以來，電動汽車的滲透率進入了早期大眾階段，從燃油車陣營倒戈而來的普通消費者，懷揣著被市場教育出來的里程焦慮，推動著“可油可電、續航無憂”的插電混動車型的銷量增長率遠遠地超過了純電車型，而對于同樣志在解決里程焦慮的超長續航純電車型，他們卻選擇了視而不見。圖片來源：零跑汽車比如，最近隨著斌哥的上千公里直播（最終實測成績高達1044公里！）出現在大眾視野里的蔚來150度半固態電池比既定上市時間晚了快兩年，但大部分蔚來車主一點兒都不著急，似乎足以證明，在當前這個階段，沒有多少人愿意為這塊半固態電池包
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車載功放輻射發射案例評論：此案例應該指出PCB板與金屬外殼的連接方式（是否連接，怎么連接）。以分析騷擾路徑。
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動力總成是一輛汽車的核心部件，主要是指為車輛提供動力并轉化為機械動力的一套系統，包括發動機、變速器、傳動軸、差速器和驅動軸等。這些部件各自擔負著不同的功能，共同協作，使車輛能夠正常行駛。在現代造車行業高度自動化的動力總成相關的生產過程中，傳感器和工業智能相機隨處可見，這期，我們來看一下威格勒的產品在這一系列過程中的典型應用。螺旋送料機上細小零件的監測Small part inspection at feeders解決方案?在物料盤上方安裝背景抑制反射傳感器檢查物體的存在?通過IO-Link為每個傳感器單獨
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據“徐州高新發布”公眾號消息，12月18日，徐州高新區漢軒車規級功率器件制造項目開工建設。據悉，漢軒車規級功率器件制造項目總投資約15億元，占地面積68.8畝，總建筑面積約8萬平米，潔凈室面積1.4萬平米，滿足6到8英寸晶圓生產需求，是一座專注于車規級功率器件的晶圓代工廠。項目規劃VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個工藝代工平臺，規劃月產能超過6萬片，年銷售收入約13.8億元。項目建成后將進一步完善高新區半導體產業鏈布局，有力推動車規級功率器件國產化進程。
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12月15日消息，據科創板日報消息，恩智浦指出，即便景氣疲軟，仍對汽車/工業市場半導體內涵價值提升持正向看法，其中，特別是新能源汽車占全球汽車生產量比重，將由今年的33%提高到明年的40%，隱含2024年電動車產量將年增29%，可見未來電動車滲透率會持續提高，進而帶動車用半導體提升的趨勢。
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V2V的由來世界衛生組織的研究數據顯示，每年約有130萬人死于道路交通事故。隨著車輛的普及，駕駛員、行人和車輛之間的溝通被提升到一個更高的水平，以此保證道路的安全。V2X（Vehicle to X）是一種通信技術，允許車輛與其他車輛、道路用戶和基礎設施進行通信，主要目的就是提高行車安全、節省能源以及改善道路通行效率。然而，這么有實際好處的技術，經歷了十幾年的發展，至今還沒有做到大規模普及，是什么因素影響了它的發展，問題又出在哪里呢？什么是V2X？首先，讓我們來看看什么是V2X，這里的“X”到底意味著什么？
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汽車市場的蓬勃發展前景已得到業界的共識。根據S&P Global Mobility預測，2023至2028年間，全球汽車產量將呈現1.7%的年復合增長率；而據中國汽車工業協會（CAAM）的預測，中國市場的復合年增長率則是3.0%。蓬勃發展的汽車市場背后孕育著龐大的半導體需求。過去二十年中，汽車所需的模擬集成電路數量持續攀升，尤其是在電源管理、傳感器集成與信號處理、通信協議等關鍵技術領域。汽車中的電子零部件用量均在大幅增長。這一增長趨勢不僅印證了汽車產業的電子化和智能化步伐，也凸顯了全球各大汽車制造
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汽車半導體市場分析最新的市場研究未來（MRFR）報告稱，汽車半導體市場規模在預測期（2022年至2030年）將以8.6%的復合年增長率增長。驅動器電動汽車的日益普及將促進市場增長混合動力電動汽車等環保替代燃料汽車的日益普及將在預測期內促進市場增長。根據國際清潔交通委員會的數據，2018年全球電動汽車年產量超過200萬輛，年銷量超過8萬輛。汽車半導體市場價值的增加因素包括汽車產量的增加，汽車半導體在主動安全和自動駕駛、車載網絡和連接、LED照明、燃料經濟性和減排、車輛電氣化以及動力總成、內飾和車身中的應用增
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11月15日消息（顏翊）IDC最新預測上調了其全球半導體市場展望，認為半導體市場已經觸底，明年將加速恢復增長。IDC在新的預測中將2023年的收入預期從5188億美元上調至5265億美元，2024年收入預期也從6259億美元上調至6328億美元。IDC指出，從需求角度來看，美國市場將保持彈性，而中國市場將在2024年下半年開始復蘇。IDC認為，隨著個人電腦和智能手機這兩個最大細分市場長期庫存調整的消退，半導體增長的能見度將會提高。隨著電氣化在未來十年繼續推動半導體內容的增長，汽車和工業領域的高庫存水平預計
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面向汽車嵌入式軟件、存儲和物聯網應用的新一代ARC-V處理器摘要：新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數十年的處理器開發經驗之上，為開發者提供更廣泛的RISC-V IP選擇空間；經驗證且成熟的新思科技MetaWare軟件開發工具鏈能夠幫助軟件工程師基于新思科技ARC-V處理器IP高效開發高度優化的軟件代碼；Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA解決方案和Fusion快速入門設計實現套件（QIK）提升基于新思科技ARC-V處理器IP設計的生產率和結果質量（QoR）；包括硬件輔助驗證和
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2023年11月9日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式發布“山海”S20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車SoC的HSM（硬件安全模塊）產品，“山海”S20F可提供包括CPU處理器、對外通信單元、存儲器等在內的完整HSM子系統，更好地滿足功能安全要求，同時還支持靈活的定制化配置，以應對不同車載計算場景對于信息安全強度的多樣化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車規級SoC芯片。安謀科技聯席CEO劉仁辰表示：“很高興今天為大家帶來面向智能汽車領域的‘山海’S20F安全解決方案。此
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在當下，邊緣計算開啟了一個新的時代，它融合了AI、智能互聯、智能工廠等很多要素，是一個非常巨大的市場。根據10月17日IDC公布的數據顯示，2023 年上半年，中國 SDS（軟件定義存儲市場）市場同比增長 7.7%，未來五年，中國“軟件所定義的市場“將以 8.3% 的復合年增長率增長；2027年市場容量預計接近 38 億美元。IDC中國研究經理楊昀煦認為，當下AI技術也在推動用戶積極部署邊緣數據中心。IDC 預計，結合 IDC中國針對邊緣計算市場的研究， 2027年中國邊緣計算服務器市場將達到111 億美
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