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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導體

艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊

據(jù)報道，華為計劃在11月底推出新AI技術麒麟9030芯片，目標實現(xiàn)70%的GPU利用率

  • 在中國推動半導體自給自足的背景下，華為正準備在11月底推出一系列重大更新。據(jù)《上海證券新聞》報道，南華早報預計該科技巨頭將于周五（11月21日）發(fā)布一項新的人工智能基礎設施技術，有望將GPU使用率提升至約70%，較當前水平有顯著提升。與此同時，華為中央報道稱，公司將于11月25日發(fā)布Mate 80智能手機系列，同時推出新旗艦Kirin 9030芯片組，包括Pro版本。華為的人工智能技術旨在與英偉達抗衡據(jù)《南華早報》報道，該技術將實現(xiàn)華為自有芯片、NVIDIA GPU和第三方加速器的計算資源統(tǒng)一管理。值得注
  • 關鍵字： 半導體  GPU  麒麟  人工智能  

中國開發(fā)了世界上首個晶圓級二維半導體FPGA技術

  • 最近，復旦大學與邵新實驗室聯(lián)合研究團隊，由彭周鵬和鮑文中帶領，在二維半導體集成電路領域取得了又一項全球領先的突破——開發(fā)出全球首個使用晶圓級二維半導體材料制造的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。研究結果發(fā)表在《國家科學評論》上。據(jù)樂誠發(fā)布，該芯片利用二維半導體材料實現(xiàn)低功耗運行、可重構性和高可靠性，為下一代智能計算和航天電子提供了新的硬件解決方案。FPGA集成了約4000個晶體管，標志著二維半導體從簡單邏輯電路向復雜可重構功能系統(tǒng)的歷史性飛躍。與團隊早期的“Infinity”芯片——全球首款基于二維半導體材料
  • 關鍵字： FPGA  半導體  復旦大學  AI  

中國推出國家級汽車芯片測試平臺

  • 中國首個汽車芯片測試平臺在深圳正式啟用，標志著該國在汽車領域半導體自主可控進程中邁出關鍵一步。該平臺旨在加速芯片驗證流程、統(tǒng)一行業(yè)標準，并強化安全關鍵型汽車電子產(chǎn)品的質量監(jiān)管。這一舉措體現(xiàn)了中國正在整合汽車半導體生態(tài)系統(tǒng)的趨勢，而這一趨勢正影響著全球芯片驗證流程與采購模式。汽車半導體國家級基礎設施新平臺由中國國新控股有限責任公司與中國汽車技術研究中心有限公司（CATARC）聯(lián)合運營，是中國首個專門面向汽車芯片綜合驗證的國家級機構。這座位于深圳的綜合體設有 13 個實驗室，配備 80 余套測試設備，覆蓋環(huán)境
  • 關鍵字： 汽車  芯片  半導體  

搭乘800V總線：NVIDIA的AI電源架構及其驅動芯片

  • 半導體廠商正紛紛發(fā)力，支持英偉達為下一代 AI 工廠計算平臺推出的 800V 直流供電架構（圖 1a）。該架構專為高效支撐下一代 AI 服務器機柜的兆瓦級功耗而設計，以單步轉換直接輸出 800V 直流電壓給每個機柜，取代了當前需將 13.8V 交流電轉換為 54V 直流供電軌的多級中間轉換流程（圖 1b）。即便拋開英偉達在 AI 領域的 “龍頭地位” 及其對芯片供電方式的主導權，800V 架構在能效、空間利用率和系統(tǒng)成本方面的優(yōu)勢也極具吸引力，推動該技術快速獲得行業(yè) momentum。包括 Analog
  • 關鍵字： 半導體  電源  

半導體行業(yè)接近 400 Gb/s 光子學里程碑

  • 數(shù)據(jù)中心內部密集部署的計算機所依賴的光鏈路，不久后或許將迎來關鍵性升級。現(xiàn)在，至少有兩家公司?Imec?和 NLM?Photonics?表示，他們要么已經(jīng)實現(xiàn)了每通道 400 吉比特的數(shù)據(jù)速率，這是數(shù)據(jù)中心的下一個關鍵目標，要么已經(jīng)實現(xiàn)了這些速度。此外，兩個團隊的設備都不依賴奇特的新技術，而是基于硅。如今，數(shù)據(jù)中心內的服務器機架使用光收發(fā)器在數(shù)十或數(shù)百米外相互通信，光收發(fā)器將電子位編碼到光束上，并在另一端解碼它們。收發(fā)器位于電纜的末端，每根電纜都裝有 8 根光纖。比
  • 關鍵字： 半導體  數(shù)據(jù)速率  光子學  

半導體推動電動汽車EV和5G演進

  • 截至 2025 年 11 月 11 日，全球技術格局正在經(jīng)歷一場深刻的變革，其中電動汽車 （EV） 的快速普及和 5G 基礎設施的廣泛推廣引領了這一轉變。這場雙重革命的核心是半導體，這通常是看不見的，但不可否認的是至關重要的。這些微小而復雜的組件不僅僅是零件;它們是基本的推動者，即“大腦和神經(jīng)系統(tǒng)”，賦予電動汽車和 5G 生態(tài)系統(tǒng)的先進功能、無與倫比的效率和持續(xù)擴展。它們的直接意義不僅在于促進當前的技術奇跡，還在于積極塑造未來移動和連接創(chuàng)新的軌跡。半導體、電動汽車和 5G 之間的共生關系正在推動一個前所未
  • 關鍵字： 半導體  電動汽車  EV  5G  

解碼中國光刻挑戰(zhàn)ASML：從SiCarrier到替代EUV路徑

  • 隨著北京向半導體自力更生邁進，高端芯片制造工具不可或缺，但由 ASML 控制的光刻技術帶來了最大的挑戰(zhàn)，其用于 5 納米以下芯片的 EUV 機器禁止出口。值得注意的是，ASML 2025 年第三季度銷售額的 42% 來自中國，這凸顯了該國對這家荷蘭巨頭不太先進的 DUV 工具的依賴。盡管如此，在 SiCarrier 和 AMIES 等公司的推動下，進展仍在進行中，AMIES 是上海微電子設備 （SMEE） 的分拆公司。以下是中國最新進展和該國主要技術障礙的快照。SiCarrier 的光刻雄心面臨
  • 關鍵字： 半導體  光刻機  芯片  中國制造  

中國芯片裝備行業(yè)乘2025年IPO浪潮助力國產(chǎn)化

  • 除了國家資金的收購和支持，我國芯片設備行業(yè)今年也迎來了一波新的IPO。在測試設備板塊，思的半導體設備于3月24日在深交所成功掛牌上市。正如TrendForce集邦咨詢所指出的那樣，該公司專注于開發(fā)探針臺和分選機等測試工具。在技術要求更高的光刻細分領域，配套和輔助設備制造商也正在向資本市場進軍。正如TrendForce集邦咨詢所強調的那樣，中道光電的IPO申請已被受理;公司主要專注于半導體光刻設備的研發(fā)。此外，專業(yè)從事激光熱處理設備的成都拉斯拓科技于9月接受了科創(chuàng)板IPO申請。激光熱加工刀具在退火等關鍵工藝
  • 關鍵字： 芯片  半導體  

安世主導權之爭影響已顯現(xiàn)：大眾汽車無法保證維持生產(chǎn)，博世實施強制休假

  • 安世半導體（Nexperia）被荷蘭政府強制接管后，中荷爆發(fā)的安世主導權之爭使海外汽車組裝線迅速受到影響。因此，汽車零組件供應商急于尋求中國對安世半導體芯片的出口限制豁免，希望解決這場已經(jīng)引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)停產(chǎn)恐慌的貿易僵局。· 歐洲最大車廠大眾汽車（Volkswagen）已經(jīng)受到安世半導體芯片短缺的影響，其位于沃爾夫斯堡（Wolfsburg）的工廠已暫停高爾夫（Golf）車型的生產(chǎn)，最新表態(tài)稱無法保證本周之后其德國工廠的生產(chǎn);· 博世集團（Bosch）也因原料吃緊，通報薩士吉特（Salzgitter）廠實施無
  • 關鍵字： 安世  大眾  博世  半導體  汽車  芯片  

半導體行業(yè)可以從游戲中學到的5個經(jīng)驗

  • 半導體世界一直是技術創(chuàng)新的心臟，為從智能手機到最新的人工智能突破的一切提供動力。然而，隨著芯片復雜性的增加和市場需求的加速，堅持傳統(tǒng)的開發(fā)周期可能會使設計團隊停滯不前，減緩創(chuàng)新的步伐。相比之下，游戲行業(yè)已經(jīng)完善了快速、迭代發(fā)展、深刻以用戶為中心的模式。游戲開發(fā)人員發(fā)布產(chǎn)品，收集大量反饋，并以更僵化的半導體世界通常陌生的速度進行迭代。對于半導體設計團隊、工程師和高管來說，推動快節(jié)奏游戲世界的方法提供了寶貴的新視角。以下是他們可以從游戲中學到的五個重要教訓：1. 擁抱迭代創(chuàng)新和敏捷性挑戰(zhàn)：剛性的瀑布式開發(fā)周期
  • 關鍵字： 半導體  半導體設計  

垂直氮化鎵半導體：AI 與電氣化領域的突破性創(chuàng)新

  • 隨著人工智能數(shù)據(jù)中心、電動汽車及其他高能耗應用的全球能源需求激增，安森美半導體（onsemi）正式推出垂直氮化鎵（vGaN）功率半導體。該產(chǎn)品為這類應用樹立了功率密度、效率與穩(wěn)定性的全新標桿。這款具有開創(chuàng)性的下一代 “氮化鎵基氮化鎵”（GaN-on-GaN）功率半導體，通過化合物半導體實現(xiàn)電流垂直傳導，能夠支持更高的工作電壓和更快的開關頻率，從而實現(xiàn)節(jié)能效果。這一特性可讓人工智能數(shù)據(jù)中心、電動汽車（EV）、可再生能源以及航空航天、國防與安防領域的系統(tǒng)變得更小巧、更輕便。亮點專有的氮化鎵基氮化鎵技術可在更高
  • 關鍵字： 半導體  垂直氮化鎵  

英特爾先進封裝可能是美國對半導體主導地位的回應

  • 英特爾可能是在美國本土重新實現(xiàn)先進芯片生產(chǎn)和封裝的美國夢的關鍵。在特朗普政府的領導下，美國一直在努力在國內建立領先的芯片制造。由于多種原因，實現(xiàn)這一目標具有挑戰(zhàn)性。在最先進芯片的競爭中，只剩下少數(shù)主要的老牌企業(yè)：英特爾、三星和臺積電。其中，總部位于臺灣的臺積電不斷克服障礙，成為半導體行業(yè)的領導者。通過半導體開發(fā)的戰(zhàn)略方法，臺積電在領先的節(jié)點生產(chǎn)和先進的芯片封裝方面都表現(xiàn)出色，提高了性能。從歷史上看，英特爾在領先的半導體節(jié)點生產(chǎn)方面一直面臨困難，甚至將部分芯片制造外包給臺積電。然而，英特爾不僅有生產(chǎn)芯片的巨
  • 關鍵字： 英特爾  先進封裝  半導體  主導地位  

CMOS 2.0 正在推進半導體拓展極限

  • 關鍵Imec在晶圓間混合鍵合和背面連接方面的突破正在推動CMOS 2.0的發(fā)展，CMOS 2.0通過將片上系統(tǒng)（SoC）劃分為專門的功能層來優(yōu)化芯片設計。CMOS 2.0 利用先進的 3D 互連和背面供電網(wǎng)絡 （BSPDN） 來提高電源效率并實現(xiàn) SoC 內不同功能的異構堆疊。背面連接和 BSPDN 有助于晶圓兩側電源和信號的無縫集成，減少紅外壓降并增強移動 SoC 和其他應用的整體性能。在快速發(fā)展的半導體技術領域，imec 最近在晶圓間混合鍵合和背面連接方面的突破正在為 CMOS 2.0 鋪平道路，這是
  • 關鍵字： CMOS 2.0  半導體  

安世半導體面臨困境：全球汽車生產(chǎn)線或將迅速受到干擾

  • 汽車行業(yè)正在消化一波新的、可能具有破壞性的供應鏈干擾。歐盟汽車制造商協(xié)會（ACEA）表示，汽車制造商及其供應商近期收到芯片制造商安世半導體（Nexperia）的通知，稱其無法再保證芯片的交付。ACEA表示如果安世半導體芯片供應中斷的問題不能立即得到解決，歐洲汽車制造業(yè)可能會受到嚴重干擾。
  • 關鍵字： 安世  半導體  汽車芯片  封測  晶圓  聞泰科技  

新的半導體拉鋸戰(zhàn)：人工智能數(shù)據(jù)中心與新架構汽車

  • 文章總結人工智能數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在主導著半導體芯片的需求。了解這對汽車制造商意味著什么以及對半導體供應鏈的影響。AI數(shù)據(jù)中心需求重新排序半導體供應鏈汽車內存供應收緊，人工智能數(shù)據(jù)中心優(yōu)先功率分立元件和封裝瓶頸擠壓汽車制造商供應鏈影響和前景半導體需求的平衡正在發(fā)生變化。在過去十年的大部分時間里，在電氣化和數(shù)字化的推動下，汽車行業(yè)被視為芯片制造商最強勁的增長引擎之一。但隨著電動汽車的采用降溫和一些軟件定義汽車項目的推遲，這種勢頭已經(jīng)放緩。與此同時，人工智能和云數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展正在產(chǎn)生對高性能芯片的持續(xù)需求，利益相
  • 關鍵字： 半導體  人工智能數(shù)據(jù)中心  汽車  
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艾邁斯(ams)半導體介紹

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