驍龍 sa8155p 芯片文章最新資訊

性能暴漲5倍！黃仁勛CES秀肌肉，下代芯片來(lái)了

1月6日消息，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛周一表示，公司下一代芯片Rubin已進(jìn)入“全面量產(chǎn)”階段。他稱(chēng)，在運(yùn)行聊天機(jī)器人和其他AI應(yīng)用時(shí)，這些芯片提供的人工智能算力將提升至公司上一代芯片的五倍。在拉斯維加斯舉行的CES上，黃仁勛透露了這批芯片的更多細(xì)節(jié)。英偉達(dá)高管則向媒體表示，這些芯片將于今年晚些時(shí)候推向市場(chǎng)，目前已經(jīng)在公司實(shí)驗(yàn)室中供多家AI公司測(cè)試。目前，英偉達(dá)正遭遇來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及自身客戶(hù)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。由六顆獨(dú)立英偉達(dá)芯片組成的Vera Rubin平臺(tái)預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候首次亮相，其旗艦設(shè)備將配
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高通擴(kuò)展 Windows 平臺(tái)驍龍系列產(chǎn)品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地?cái)U(kuò)展了其 Windows 平臺(tái)產(chǎn)品線，帶來(lái)了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級(jí)版處理器與一款全新六核衍生型號(hào)，兩者均實(shí)現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡管未來(lái)可能會(huì)推出更多衍生型號(hào)，但高通在 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上已正式發(fā)布兩款庫(kù)存單位（SKU）：其一為十核型號(hào) X2P-64-100，高通稱(chēng)其在 Geekbench 6 基準(zhǔn)測(cè)試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號(hào) X2P-42-100。
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挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺(tái)

在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺(tái) —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級(jí)，該平臺(tái)為追求高速、響應(yīng)迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場(chǎng)人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶(hù)，重塑了每一次操作與每一段使用體驗(yàn)。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術(shù)公司將 Windows 11 Copilot + 個(gè)人電腦的強(qiáng)大性能拓展至整個(gè)驍龍 X 系列，多家頭部原始設(shè)備制造商（OEM）的相關(guān)機(jī)型將于 2026
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蘋(píng)果A20將成史上最貴手機(jī)芯片：?jiǎn)晤w成本達(dá)280美元

1月3日消息，三星已經(jīng)首發(fā)了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據(jù)行業(yè)預(yù)估，A20芯片成本高達(dá)280美元/顆（約合1958元人民幣），對(duì)比上一代A19芯片，成本增幅達(dá)80%，遠(yuǎn)超此前業(yè)界預(yù)期。該成本已刷新手機(jī)處理器單顆價(jià)格紀(jì)錄，成為目前已知成本最高的手機(jī)芯片。據(jù)悉，A20芯片采用臺(tái)積電2nm制程，首次全面應(yīng)用全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術(shù)。該技術(shù)可使晶體管柵極全方位包覆導(dǎo)電溝道，減少漏電并提升功耗效率，同時(shí)將芯片邏輯
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驍龍8 Elite Gen6首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝：蘋(píng)果A20最強(qiáng)勁敵來(lái)了

1月3日消息，臺(tái)積電官網(wǎng)顯示，臺(tái)積電2nm工藝已經(jīng)按照計(jì)劃于2025年第四季度正式投入量產(chǎn)。不出意外，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)都將在今年下半年推出2nm芯片，它們分別是A20、A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6系列以及天璣9600，標(biāo)志著2nm時(shí)代正式到來(lái)。值得注意的是，雖然蘋(píng)果、高通下一代旗艦芯片都是2nm工藝制程，但是兩款芯片使用的工藝節(jié)點(diǎn)略有不同。據(jù)博主定焦數(shù)碼爆料，高通驍龍8 Elite Gen6采用的是臺(tái)積電N2P工藝，而蘋(píng)果A20和A20 Pro采用臺(tái)積電N2工藝，其中N2是臺(tái)積電第
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中國(guó)芯片整合升級(jí)：華虹收購(gòu)華力97.5%股權(quán)，繼中芯國(guó)際此前的舉動(dòng)之后

隨著2025年接近尾聲，中國(guó)芯片行業(yè)加速了整合進(jìn)程。在中芯國(guó)際公布計(jì)劃以406億元人民幣（58億美元）的股份方式收購(gòu)北京子公司剩余49%股權(quán)后，中國(guó)第二大代工廠華虹半導(dǎo)體于12月31日晚宣布，將通過(guò)股票發(fā)行收購(gòu)上海華力微電子約97.5%的股份，交易金額為82.7億元人民幣。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》和《上海安報(bào)》報(bào)道。據(jù)《上海證券新聞》報(bào)道，華虹此前持有華力微電子2.5%的股份，此次收購(gòu)使華虹獲得全部所有權(quán)。值得注意的是，報(bào)道進(jìn)一步指出，該協(xié)議將直接增強(qiáng)華虹的業(yè)務(wù)，注入報(bào)告指出，華虹的65/55納米和40納米邏輯及
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中國(guó)AI芯片制造商加大香港IPO，百度昆侖芯申請(qǐng)，璧韌558億港元上市

中國(guó)的人工智能芯片制造商正加大對(duì)香港上市的努力。據(jù)路透社報(bào)道，中國(guó)搜索巨頭百度表示，其人工智能芯片部門(mén)昆侖芯已于1月1日秘密向香港交易所提交上市申請(qǐng)，為潛在的衍生企業(yè)和獨(dú)立IPO奠定了基礎(chǔ)。公司表示，在擬議的分拆之后，昆侖芯預(yù)計(jì)將繼續(xù)作為百度的子公司。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，包括發(fā)行規(guī)模和交易結(jié)構(gòu)在內(nèi)的細(xì)節(jié)尚未最終確定。路透社此前報(bào)道，昆侖芯在完成一輪估值約210億元人民幣（30億美元）的融資輪后，正準(zhǔn)備進(jìn)行香港首次公開(kāi)募股（IPO）。據(jù)IThome報(bào)道，昆侖芯業(yè)務(wù)在過(guò)去兩年中發(fā)展迅速。除了百度作為主要客戶(hù)外，外部客
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中國(guó)科學(xué)家在下一代光學(xué)計(jì)算芯片方面取得了新的突破

據(jù)新華社報(bào)道，上海交通大學(xué)（SJTU）研究人員最近在下一代光學(xué)計(jì)算芯片領(lǐng)域取得了重大突破，首次成功實(shí)現(xiàn)了能夠支持大規(guī)模語(yǔ)義生成模型的全光學(xué)計(jì)算芯片。研究成果于12月19日發(fā)表在《科學(xué)》雜志上。隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和大規(guī)模生成模型的快速發(fā)展，對(duì)超高計(jì)算能力和能效的需求暴露出傳統(tǒng)芯片架構(gòu)性能增長(zhǎng)的差距。在這樣的背景下，像光學(xué)計(jì)算這樣的新興范式越來(lái)越受到關(guān)注。“光學(xué)計(jì)算可以理解為用光在芯片中傳播的光替代晶體管中的電子，利用光場(chǎng)的變化來(lái)進(jìn)行計(jì)算，”該論文通訊作者、圣母大學(xué)集成電路學(xué)院助理教授陳一通表示。“光本身在速度
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2025年人工智能產(chǎn)業(yè)總結(jié)：芯片、機(jī)器人與規(guī)模競(jìng)賽

2025年，人工智能芯片制造商的命運(yùn)發(fā)生了巨大變化，尤其是英偉達(dá)受益匪淺。OpenAI等公司的人工智能增長(zhǎng)使英偉達(dá)躍居全球最有價(jià)值公司榜首，而其他公司則逐漸被淘汰。在一月的CES上，英偉達(dá)宣布了其桌面AI機(jī)器，當(dāng)時(shí)名為Digits。該系統(tǒng)使用GB10芯片，搭載Grace處理器和Blackwell圖形處理器（GPU）及128GB統(tǒng)一內(nèi)存，可運(yùn)行參數(shù)高達(dá)2000億的型號(hào)。這一型號(hào)經(jīng)過(guò)一年演變，最終成為DGX Spark，首個(gè)版本于九月交付給特斯拉和SpaceX的首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克。DGX Spark的其他
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英偉達(dá)計(jì)劃2月中旬開(kāi)始交付H200芯片

據(jù)知情人士透露，英偉達(dá)已告知中國(guó)客戶(hù)，計(jì)劃在2月中旬春節(jié)假期前開(kāi)始向中國(guó)市場(chǎng)交付H200 AI芯片。另外，還計(jì)劃增加該芯片的產(chǎn)能，相關(guān)訂單將于2026年第二季度開(kāi)始接受。但是，目前仍存在很大的不確定性，時(shí)間表可能會(huì)根據(jù)政府的決定而有所調(diào)整，消息人士表示“在獲得官方批準(zhǔn)之前，一切都還未確定”。H200屬于英偉達(dá)上一代Hopper系列，英偉達(dá)已將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移到最新的Blackwell及其即將推出的Rubin系列芯片上。預(yù)計(jì)英偉達(dá)將從現(xiàn)有庫(kù)存中交付首批訂單，出貨量為5000-10000個(gè)芯片模塊，相當(dāng)于約400
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Arm計(jì)算子系統(tǒng)旨在加快汽車(chē)AI芯片設(shè)計(jì)速度

Arm開(kāi)發(fā)的Zena系列計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）有望讓半導(dǎo)體公司、一級(jí)供應(yīng)商甚至汽車(chē)制造商更容易、更快地打造汽車(chē)級(jí)AI硅片。軟件正成為汽車(chē)行業(yè)中日益重要的戰(zhàn)場(chǎng)，人工智能正成為貫穿車(chē)輛各個(gè)領(lǐng)域的核心能力。Arm汽車(chē)部門(mén)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Dipti Vachani表示：“AI工作負(fù)載正成為基本要求。”隨著人工智能開(kāi)始成為從先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）到車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）等各個(gè)方面的核心，企業(yè)們正在重新設(shè)計(jì)汽車(chē)的內(nèi)部電氣架構(gòu)。他們都在將更多計(jì)算能力從車(chē)內(nèi)各個(gè)角落的電子控制單元（ECU）轉(zhuǎn)移到更小的“集中式”
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中國(guó)摩爾線索發(fā)布華山AI芯片，據(jù)報(bào)道將矛頭指向英偉達(dá)的Hopper

緊隨美國(guó)批準(zhǔn)對(duì)中國(guó)出口氫200的緊隨，中國(guó)所謂的“小英偉達(dá)”摩爾線索（Moore Threads）發(fā)布了新產(chǎn)品線，以人工智能訓(xùn)練與推理芯片華山為首，旨在挑戰(zhàn)綠隊(duì)的Hopper系列，據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道。報(bào)道指出，華山芯片以及面向高性能顯片的新型GPU魯山計(jì)劃于2026年量產(chǎn)。《南華早報(bào)》引用創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張建忠上周六在開(kāi)發(fā)者大會(huì)上的話(huà)，稱(chēng)以中國(guó)標(biāo)志性山峰命名的華山甚至有望與英偉達(dá)最新的黑井系列媲美。張稱(chēng)華山在計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和容量方面優(yōu)于包括廣泛使用的H100和H200在內(nèi)的Hopper車(chē)型，盡管完整規(guī)格
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瑞薩推進(jìn)SDV路線圖，采用3nm R-Car第五代平臺(tái)

Renesas Electronics 進(jìn)一步推進(jìn)其軟件定義汽車(chē)（SDV）戰(zhàn)略，推出全新第五代 R-Car 平臺(tái)。該平臺(tái)以一款新型多域汽車(chē)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）為核心，并配備更為全面的端到端開(kāi)發(fā)環(huán)境。據(jù)該公司表示，此舉旨在加速高度集成、人工智能驅(qū)動(dòng)的汽車(chē)架構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)程。這一發(fā)布具有重要參考意義，它凸顯了頭部芯片廠商正致力于將高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)功能的運(yùn)算負(fù)載，整合到單一且具備安全能力的計(jì)算平臺(tái)上。同時(shí)，該發(fā)布也揭示了行業(yè)如何借助開(kāi)放式軟件棧和早期芯片試用機(jī)會(huì)，縮短汽
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美國(guó)委員會(huì)：英偉達(dá)與華為AI芯片差距可能在2027年下半年達(dá)到17×

盡管華為的AI芯片取得了快速進(jìn)展，一份新的美國(guó)委員會(huì)報(bào)告發(fā)現(xiàn)，英偉達(dá)在整體AI硬件性能方面依然領(lǐng)先，這一領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)。根據(jù)美國(guó)外交關(guān)系委員會(huì)的一份報(bào)告，結(jié)合兩家公司公開(kāi)的AI芯片性能數(shù)據(jù)與產(chǎn)能估計(jì)的分析，顯示華為并未取得進(jìn)展。相反，它越來(lái)越落后，受限于尚未克服的出口管制。美國(guó)外交關(guān)系委員會(huì)表示，美國(guó)和中國(guó)領(lǐng)先的AI芯片性能差距已經(jīng)很大，未來(lái)兩年內(nèi)將大幅擴(kuò)大。根據(jù)TPP衡量，美國(guó)頂級(jí)AI芯片目前性能約為中國(guó)同期的五倍，到2027年下半年，英偉達(dá)最優(yōu)秀的AI芯片預(yù)計(jì)將比華為強(qiáng)約十七倍。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，華為在
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中國(guó)芯片制造工具巨頭AMEC關(guān)注收購(gòu)Sizone以擴(kuò)大CMP設(shè)備覆蓋范圍

在中國(guó)推動(dòng)整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并加強(qiáng)芯片自給自足之際，chinastartmarket.cn 稱(chēng)，作為中國(guó)領(lǐng)先的蝕刻和薄膜沉積工具國(guó)內(nèi)供應(yīng)商AMEC，于12月18日宣布計(jì)劃收購(gòu)Sizone科技的控股權(quán)，這凸顯了加強(qiáng)其CMP布局的明確舉措。盡管交易仍處于初步階段，估值和定價(jià)尚未最終確定，報(bào)告強(qiáng)調(diào)了其戰(zhàn)略邏輯。AMEC的核心產(chǎn)品組合集中在等離子體蝕刻和薄膜沉積，這兩種均為基于真空的干法工具，而Sizone則專(zhuān)注于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP），這是濕法設(shè)備的基石。這標(biāo)志著AMEC邁向平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者的重要一
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