- 據Counterpoint Research發布的《全球智能手機SoC出貨量初步報告》顯示，受存儲緊張、價格暴漲以及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%，市場整體面臨較大壓力。報告指出，存儲緊張不僅拖累了手機OEM廠商與SoC供應商的新品開發，還促使行業優化產品組合。高端智能手機市場表現較為穩健，成本上漲壓力逐漸轉嫁至終端售價。而入門級市場為保持價格競爭力，普遍采用成本更低的老一代芯片組。廠商表現分化明顯，高通與聯發科兩大頭部廠商出貨量均出現雙位數下滑。高通雖可依靠
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存儲 手機 SoC
- 據韓媒亞洲經濟報道，樂金Innotek近期獲得一筆訂單，將向歐洲某大型零組件企業供應Wi-Fi 7車用通信模塊，訂單規模約1,000億韓元（約合6,770萬美元）。該模塊預計于2027年首次實現量產。樂金Innotek的Wi-Fi 7車用通信模塊將被內置到德國客戶生產的整合式汽車信息娛樂與導航系統（AVN）中，最終供應給全球整車制造商。與現有的Wi-Fi 6E相比，這款模塊支持每通道320 MHz的超寬帶寬，帶寬提升至2倍，數據傳輸速度更是提高了3倍以上。此外，該模塊支持4096（4K）QAM，較現有規格
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樂金 Innotek Wi-Fi 7 車用通訊模塊
- 現代汽車電子正快速變革，驅動力來自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴展半導體架構的轉型。支撐這一變革的關鍵技術之一，就是多裸片系統集成（Multi?die Integration）。多裸片設計是將多顆同質或異質芯片封裝在一起，實現更好的可擴展性、性能與可靠性。這種架構升級對高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛、數字座艙尤其關鍵，因為傳統單片式 SoC 已難以滿足日益增長的需求。汽車是電子器件最嚴苛的工作環境之一。設備必須耐受振動、極端溫度、濕度與電磁干擾，同時保持功能安全；車輛還要求10–15
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SoC 系統級封裝 多裸片集成 汽車計算平臺 新思科技 Synopsys
- 項目將建設DPU研發中心、展示中心，統籌布局DPU芯片研發設計、軟硬件協同開發、產品測試驗證及行業場景適配等業務。據“蘇州高新區發布”公眾號消息，日前，云豹智能長三角創新中心項目簽約落戶蘇州高新區。項目聚焦高端DPU研發，打造面向華東、輻射全國的創新平臺。據悉，此次簽約蘇州高新區的云豹智能長三角創新中心項目將建設DPU研發中心、展示中心，統籌布局DPU芯片研發設計、軟硬件協同開發、產品測試驗證及行業場景適配等業務，打造面向華東、輻射全國的DPU研發創新平臺。資料顯示，深圳云豹智能股份有限公司是國內集成電路
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DPU SoC
- 面向 AI 負載的現代 SoC 設計，已徹底改變片上網絡（NoC） 的定位 —— 它從簡單的互聯總線，升級為決定系統性能、功耗與擴展性的核心架構要素。隨著計算密度提升、異構加速器普及，數據搬運已成為系統性能的主導因素。因此，NoC 架構必須作為頂層設計決策，而非后期集成環節。白皮書《下一代 SoC 架構設計考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：現代 AI SoC 的瓶頸不在計算，而在仲裁、內存訪問與互聯帶寬。這使得 NoC 拓撲、緩存機制與服務質量（QoS）策略，成為達成性能目標的關鍵。AI So
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片上網絡 NoC AI SoC
- 杭州市 – 2026 年 4 月 7 日 – 在電動汽車快速普及的今天，「充電體驗」正在成為停車場與商業綜合體的關鍵服務能力之一。但對大型地下、多層停車場來說，真正棘手的問題往往不在“裝不裝充電樁”，而在于：? 充電樁分布在不同樓層、不同區域，如何穩定把狀態與計費數據回傳？?
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充電樁 智慧能源 數據傳輸 Wi-SUN 聯芯通
- 據相關報道，Wi-Fi 7引入了多重連結運作（MLO，Multi-Link Operation），這是其相較于Wi-Fi 6E最具代表性的升級功能之一。MLO技術允許設備在同一時間建立多條鏈路，從而顯著提升吞吐量、降低延遲，甚至能夠對關鍵數據進行冗余傳輸，以增強傳輸的穩定性與可靠性。 傳統Wi-Fi雖然支持多個頻段，但設備通常僅選擇單一鏈路進行傳輸，當環境變化時才會切換到其他頻段或頻道。而Wi-Fi 6E的核心升級主要是將Wi-Fi 6的能力擴展至6GHz頻段，重點在于新增頻譜資源和160MHz
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Wi-Fi 7 MLO 吞吐量 穩定性
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產品。Agilex 5系列FPGA和SoC產品可廣泛應用于需要高性能、低功耗、小規格及高邏輯密度的應用，涵蓋無線與有線通信、視頻與廣播設備、工業、測試測量、數據中心、醫療等應用場景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列產品在FPGA架構中融入了采用AI張量模塊的增強型DSP，可提供高效的AI與DSP處理能力。此
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貿澤電子 工業 AI 醫療 數據中心 Altera Agilex 5 FPGA SoC
- ZF 與 SiliconAuto 發布了一款全新芯片架構，旨在簡化自動駕駛高性能計算。兩家公司在 2026 德國嵌入式展會（embedded world 2026）上，展示了這款實時 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件層面獲取并預處理自動駕駛系統所需的傳感器數據。該設計面向下一代高級駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛平臺，相比傳統的單片式 SoC 架構，在效率與靈活性上均有提升。對于關注車載計算發展趨勢的工程師與系統設計者而言，該方案標志著行業正轉向模塊化小芯片（Chiplet）架構
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- 多年來，行業內關于體育場館技術的討論始終圍繞著一個雖重要卻單一的指標：究竟能支持數千名觀眾同時在照片墻發布自拍照？曾幾何時，“智能互聯場館” 還是場館間的差異化優勢，如今卻已成為標配要求。筆者近期與優科網絡管理層及洛杉磯足球俱樂部相關人士交流了 BMO 體育場近期部署 Wi-Fi 7 的相關情況，最大的感悟是，行業對于高密度無線網絡的定位已然發生轉變。衡量網絡的標準不再是 “信號格數更多” 或社交媒體上傳速度更快，取而代之的是，無線網絡正從為觀眾打造互聯觀賽體驗的入口，升級為一套高確定性、具備運營智能的數
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Wi-Fi 7 現代體育場館
- 全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 發布全新的超低功耗入門級低功耗藍牙? (LE) 系統級芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。這兩款芯片均受益于 Nordic 市場領先的低功耗藍牙技術，可作為單芯片系統中的主無線 SoC，或作為多芯片系統中的低功耗藍牙協同設備。 nRF54LS05A 和 nRF54LS05B 為開發者提供了 nRF54L 系列的關鍵特性——強大的低功耗藍牙連接、超低功耗和易于使用的軟件——同時針對開發簡
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Nordic nRF54L 入門級 低功耗藍牙 SoC
- 2026年3月10日 - 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日正式推出“摩爾斯微電子設計合作伙伴計劃”。這一面向全球開發者與設計公司的創新倡議，旨在全面加速量產級Wi-Fi HaLow解決方案的商業化進程。隨著行業正式邁入物聯網2.0時代，解決方案必須具備安全性、遠距離連接能力、及可直接集成至現有IP網絡的基礎設施就緒型連接——無需網關、協議轉換和不必要的復雜設計?！澳査刮㈦娮雍献骰锇橛媱潯闭酱_立了摩爾斯微電子與經過嚴格篩選的設計公司、系統集成商及開發團隊之間的合作關系，各方將
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摩爾斯微電子 嵌入式展 設計合作伙伴計劃 Wi-Fi HaLow
- 總結在中央計算平臺的幫助下，汽車行業的自動駕駛水平越來越高。TDA5
系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現 ADAS
功能，為從基礎車型到豪華汽車在內的所有類型的車輛提供高級功能。圖 1 采用軟件定義車輛分析環境數據的自動駕駛 ADAS 功能的可視化簡介高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛被譽為“前沿”有多長時間了？在過去十年左右，展會上的汽車制造商向消費者展示了道路上充滿智能自動駕駛車輛的未來愿
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SoC 自動駕駛
- 3月4日消息，小米集團總裁盧偉冰在接受采訪時透露，小米芯片、操作系統以及自研AI大模型將在今年內迎來一次具有里程碑意義的大會師。這意味著在不久后的同一款終端產品上，這三大核心技術將實現深度的整合與協同。這次大會師不是單純的技術堆疊，而是意味著小米正在構建起一套完整的自研技術棧。通過軟硬件與AI能力的底層打通，小米產品將具備更強的自主掌控力和性能表現。據博主數碼閑聊站透露，小米在今年肯定會推出全新的玄戒芯片，該芯片將采用臺積電3納米工藝制程制造，可能會命名為玄戒O2。這顆芯片的應用范圍將不再局限于智能手機，
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- 高通技術公司近日宣布推出其行業領先的Wi-Fi 8產品組合，這是構建AI時代連接基礎的關鍵一步。該全面的產品組合包括高通? FastConnect? 8800移動連接系統和五款全新高通躍龍? 網絡平臺。每一款產品均經過專門設計，旨在提供支撐新一代產品所需的連接和計算性能，憑借突破性的架構和無與倫比的智能能力，滿足當前AI需求的現實場景。高通技術公司高級副總裁兼連接、寬帶與網絡業務總經理Gautam Sheoran表示：隨著AI驅動的需求不斷變化，當前網絡流量特征正發生根本性的改變，這要求我們重新
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高通技術 Wi-Fi 5G 光纖寬帶
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