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ai 芯片 文章 最新資訊

臺積電別無選擇，只能信任客戶對AI的美好預測

  • 如果生成式AI擴展耗盡，全球最重要的先進芯片代工廠臺灣積體電路將是第一個得知消息的。如果生成式AI市場萎縮，那將是因為市場上所有大玩家——超大規(guī)模企業(yè)、云建設者、模型建設者以及其他大型服務提供商——都極度相信自己的市場預測，臺積電愿意投入一整年的凈利潤來建設其芯片刻蝕和封裝工廠。在與華爾街分析師討論2025年最后季度的數(shù)據(jù)時，其中一位分析師請來了公司首席執(zhí)行官魏中華，他不僅與芯片設計客戶交流，也與他們的客戶交流，以了解這種人工智能需求是否真實存在。“我也很緊張，”魏承認。“當然，因為我們需要投資大約520
  • 關鍵字： 臺積電  AI  HPC  

周年回顧｜DeepSeek如何改變開源AI

  • 在DeepSeek R1發(fā)布一周年之際，讓我們一起來回顧DeepSeek究竟是如何改變了開源AI —— R1并不是當時最強的模型，真正意義而在于它如何降低了三重壁壘。i. 技術壁壘：通過公開分享其推理路徑和后訓練方法，R1將曾經(jīng)封閉在API背后的高級推理能力，轉變?yōu)榭上螺d、可蒸餾、可微調(diào)的工程資產(chǎn)，推理開始表現(xiàn)得像一個可復用的模塊，在不同的系統(tǒng)中反復應用。這也推動行業(yè)重新思考模型能力與計算成本之間的關系，這種轉變在中國這樣算力受限的環(huán)境中尤為有意義。ii. 采用壁壘：R1以MIT許可證發(fā)布，使其使用、修改
  • 關鍵字： DeepSeek  開源  AI  

摩爾線程2025年度凈利潤預計將出現(xiàn)虧損

  • 昨天晚間，摩爾線程發(fā)布2025年業(yè)績預告。公告顯示，公司預計2025年年度實現(xiàn)營業(yè)收入14.5億元到15.2億元，同比增長230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤預計將出現(xiàn)虧損，凈利潤預計虧損9.5億元到10.6億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為34.50%到41.30%。根據(jù)業(yè)績預告數(shù)據(jù)，摩爾線程營業(yè)收入將連續(xù)四年保持高增態(tài)勢，同時，凈虧損亦將連續(xù)四年實現(xiàn)收窄。對于此次業(yè)績表現(xiàn)，摩爾線程表示，得益于人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展及市場對高性能GPU的強勁需求，公司以AI訓推一體智
  • 關鍵字： 摩爾線程  GPU  英偉達  AI  芯片  

64萬年終獎刷屏！AI不僅能"搶"飯碗，更能悄悄掏空你的錢包

  • 年終獎，64萬人民幣！這是韓國巨頭SK海力士剛剛宣布發(fā)給員工的平均年終獎（1.36億韓元）。在大家都在感嘆2025年大環(huán)境“寒氣逼人”的時候，這個數(shù)字紅得發(fā)燙，也顯得格外刺眼。但這筆錢不是大風刮來的，而是AI巨頭們“砸”出來的。為了搶下微軟、谷歌那些不計成本的AI訂單，SK海力士和三星極其默契地實施了一場“產(chǎn)能大挪移”：削減普通消費電子的產(chǎn)能，把資源都押注到利潤豐厚的AI領域。于是，上游的芯片廠在吃肉喝湯，狂發(fā)獎金；而下游的手機和PC廠商卻迎來了真正的寒冬。隨著內(nèi)存成本像坐火箭一樣飆升，擺在它們面前的是一
  • 關鍵字： AI  SK海力士  

美國有算力，中國有數(shù)據(jù)：AI制藥上演“相愛相殺”

  • 中美AI制藥：一手激烈掐架，一手深度擁抱。今年1月在舊金山舉辦的摩根大通醫(yī)療健康大會上，所有閉門會議聚焦的主題不外乎兩個：人工智能和中國。當前，藥物研發(fā)的主戰(zhàn)場，正從安靜的實驗室徹底轉向轟鳴的數(shù)據(jù)中心。當大模型席卷而來，制藥不再是耗時10年、豪擲數(shù)十億美元的“運氣游戲”，而是一場關乎算力、數(shù)據(jù)與決策的全球博弈。在這場棋局中，中國正首次被視為可以正面挑戰(zhàn)美國的對手。憑借龐大的患者基數(shù)和“全天候”的研發(fā)節(jié)奏，中國構建了全球最具效率的臨床試驗體系。然而，美國仍牢牢掌控著原始創(chuàng)新高地與全球商業(yè)化命脈。這種錯位造就
  • 關鍵字： 美國  算力  中國  數(shù)據(jù)  AI  

蘋果主導供應鏈的時代正在終結

  • “蘋果不再是硬件領域的引力中心，”Circular Technology全球研究與市場情報主管布拉德?加斯特沃思（Brad Gastwirth）表示，“蘋果的出貨量依然巨大，品牌實力也無可匹敵。但該公司不再是晶圓廠、基板制造商或關鍵零部件供應商的‘錨定客戶’。這是一個根本性的變化。”十多年來，蘋果一直處于科技供應鏈的中心 —— 憑借其巨大的規(guī)模，它能夠決定價格、鎖定產(chǎn)能，并主導從芯片、內(nèi)存到底板和封裝等各類供應商的發(fā)展路線圖。但現(xiàn)在這個時代正在終結。供應商會追隨資金而去，越來越多的巨額資金正來自AI和云巨
  • 關鍵字： 蘋果  供應鏈  英偉達  AI  

AMD 即將推出的 Ryzen AI Max+ 392 緊隨 9800X3D 的早期測試測試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

  • 幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數(shù)減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
  • 關鍵字： CES 2026  AMD  Ryzen AI Max+ 392  Strix Halo APU  

樹莓派 AI HAT+ 2 在 Hailo-10H 旁邊增加了 8 GB 內(nèi)存

  • 樹莓派 AI HAT+ 2 是樹莓派 5 的一款新 PCIe 擴展，集成了 Hailo-10H 加速器和 8 GB 板載LPDDR4X。在插件本身添加內(nèi)存的意義很簡單：讓更多模型的工作集靠近加速器，而不是依賴Pi的系統(tǒng)內(nèi)存通過PCIe鏈路。樹莓派AI HAT+ 2新動態(tài)此前基于樹莓派品牌的 Pi 5 Hailo 插件主要被定位為以攝像頭為先的流水線的視覺加速器，如物體檢測、分割和姿態(tài)估計。AI HAT+ 2 依然符合“螺栓連接 NPU”模式，但板載 8GB 內(nèi)存使工作負載結構轉向即使有計算能力仍占用內(nèi)存的
  • 關鍵字： 人工智能  Edge AI  生成式人工智能  PCIe  樹莓派  

這一仗必須贏！馬斯克死磕芯片“9個月一更”，用出貨量“淹沒”英偉達

  • “我們要每9個月就出一代芯片。”埃隆·馬斯克（Elon Musk）再度語出驚人，他1月17日在社交媒體平臺X上直接甩出了一份橫跨未來數(shù)年的AI芯片路線圖：從即將落地的AI5，到專為人形機器人打造的AI6，甚至是一路規(guī)劃到了能部署在星鏈衛(wèi)星上、構建太空算力網(wǎng)絡的AI7。他不僅要挑戰(zhàn)半導體行業(yè)“不可能”的9個月研發(fā)周期，甚至揚言要把數(shù)據(jù)中心開到地球之外。（圖片由AI生成）然而，互聯(lián)網(wǎng)上的反應卻呈現(xiàn)出一種魔幻的撕裂感。信徒們高喊這是對英偉達的“降維打擊”，但更多被“鴿麻了”的老車主卻開啟了群嘲模式：“我的車還在
  • 關鍵字： 馬斯克  芯片  9個月一更  出貨量  英偉達  

Si-Five加入NVLink

  • SiFive將集成Nvidia NVLink Fusion，納入其數(shù)據(jù)中心級設計，拓展基于RISC-V構建AI系統(tǒng)的選項。通過將寬且錯序的核心與可擴展的連貫結構和先進的內(nèi)存層級結合，SiFive 使云服務提供商和系統(tǒng)供應商能夠根據(jù)工作負載需求定制 CPU，同時保持 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)帶來的軟件可移植性。隨著NVLink的加入，SiFive可以通過連貫的高帶寬互連直接連接到Nvidia的GPU和加速器，以降低延遲、更高效地共享數(shù)據(jù)，并提升大規(guī)模AI部署的整體系統(tǒng)利用率。英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁森表示
  • 關鍵字： Si-Five  NVLink  RISC-V  AI  Nvidia  

中國國內(nèi)芯片設備采用率超過2025年目標，達到35%，由NAURA和AMEC領跑

  • 中國國內(nèi)芯片設備的推動力正在增強。據(jù)《商業(yè)時報》援引《介面新聞》報道，中國半導體工業(yè)協(xié)會一月份發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國國產(chǎn)半導體設備的使用比例從2024年的25%上升至2025年的35%，超過了2025年設定的30%目標。報告進一步指出，蝕刻設備和薄膜沉積系統(tǒng)等關鍵工具的國內(nèi)替代率已超過40%門檻。這也顯示了幾家公司表現(xiàn)出色。據(jù)《介界新聞》報道，峨山電的5納米刻蝕工具已成功進入臺積電先進工藝生產(chǎn)線的驗證階段。此外，NAURA的氧化和擴散爐現(xiàn)占中芯28納米生產(chǎn)線設備總量的60%以上。報告補充稱，Piotech已
  • 關鍵字： 芯片  AMEC  

明天的數(shù)據(jù)中心將不再像昨天——原因如下

  • 組織規(guī)劃、設計和運營數(shù)據(jù)中心的方式已經(jīng)面臨壓力。人工智能將這種壓力轉化為一代難得的壓力測試，激勵人們從頭到尾重新思考數(shù)據(jù)中心的功能、運作方式以及在哪里。惠普企業(yè)UKIMEA咨詢與專業(yè)服務總監(jiān)戴夫·斯特朗說：“我們現(xiàn)在看到的情況是地震級的。”“這是我們在數(shù)據(jù)中心整體上見過的最大變化。”多年來，組織一直把數(shù)據(jù)中心的管理視為一項需要付出汗水的資產(chǎn)。雖然高效、安全、高性能的數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)對業(yè)務至關重要，但大多數(shù)數(shù)據(jù)中心運行的工作負載相對可預測。現(xiàn)在，引入動態(tài)且要求高的AI工作負載。AI驅動的商業(yè)創(chuàng)新檢驗數(shù)據(jù)中心基礎
  • 關鍵字： 數(shù)據(jù)中心  AI  

到十年末，人工智能將推動超過一半的芯片銷售

  • 隨著年底臨近，我們拆解了IDC對服務器開支的評估，包括加速超級計算機用于運行生成式人工智能和傳統(tǒng)機器學習工作負載的巨大增長，今年開始時，我們基于公司對以太網(wǎng)交換和路由收入的計算進行了法醫(yī)分析和建模。今天，我們將對Gartner年度全球半導體銷售細分進行剖析和補充，特別關注AI XPU、HBM內(nèi)存和網(wǎng)絡收入，這些收入正以不斷增長的速度增長，并且每年都占越來越多的芯片芯片。也許在Gartner關于全球芯片銷售的報告中，最重要的一點是市場研究機構高級首席分析師Rajeev Rajput的聲明，2025年銷售或用
  • 關鍵字： 人工智能  IDC  HBM內(nèi)存  芯片  

臺積電樂觀預估2026年資本支出，重新喚醒投資人對AI成長動能信心

  • 公開財報數(shù)據(jù)顯示，臺積電2025年第四季度凈利潤同比飆升35%至約160億美元，創(chuàng)歷史新高，毛利率首度突破60%，業(yè)績表現(xiàn)遠超預期，并已是連續(xù)第七個季度實現(xiàn)兩位數(shù)增長。與此同時，臺積電將2026年資本開支指引大幅上調(diào)至520億至560億美元，較此前預期高出近四成，對此分析人士稱標志著人工智能需求依舊旺盛。三立新聞網(wǎng)發(fā)文稱，臺積電樂觀預估2026年資本支出將激增，顯示對高階制程需求積極，此舉猶如強心針，重新喚醒投資人對人工智慧（AI）長期成長動能的信心。受此影響，臺積電在美國的ADR股價15日飆漲逾4%，提
  • 關鍵字： 臺積電  2026年資本支出  AI  

AMD即將推出的Ryzen AI Max+392緊隨9800X3D的早期測試測試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

  • 幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數(shù)減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
  • 關鍵字： AMD  Ryzen AI Max+392  Strix Halo APU  CES 2026  
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