exynos 2500 芯片 文章 最新資訊
中國聲稱采用14納米邏輯和18納米DRAM的新架構(gòu)有望與英偉達(dá)4納米GPU匹敵
- 在美國出口限制日益嚴(yán)格的背景下，中國正轉(zhuǎn)向創(chuàng)新的芯片架構(gòu)以增強計算能力。據(jù)《南華早報》報道，這一策略——將成熟節(jié)點芯片與新穎系統(tǒng)設(shè)計結(jié)合——旨在縮小與英偉達(dá)的性能差距。《南華早報》援引中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會副會長魏少軍的話稱，14納米邏輯芯片結(jié)合高性能內(nèi)存和先進(jìn)計算架構(gòu)，可能接近英偉達(dá)4納米AI訓(xùn)練處理器的能力。他進(jìn)一步強調(diào)，他提出的框架建立在“完全本土的供應(yīng)鏈”之上。Wei的方法聚焦于“軟件定義近內(nèi)存計算”，即利用3D混合鍵合將14nm邏輯芯片與18nm DRAM堆疊。報告補充說，近內(nèi)存計算使處理器更靠近內(nèi)
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3DKs：芯片組標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)展
- 芯片組模型已被早期采用者驗證。成功開發(fā)領(lǐng)先節(jié)點芯片的大型公司，將多個芯片集成到系統(tǒng)中，使得整個硅周期在內(nèi)部進(jìn)行。但行業(yè)長期目標(biāo)——打造一個自由開放的芯片組市場，讓任何規(guī)模的公司都能享受多芯片組系統(tǒng)帶來的收益和規(guī)模經(jīng)濟(jì)——還需要時間。開放計算項目基金會（OCP）基金會和JEDEC在這方面取得了顯著進(jìn)展，使系統(tǒng)集成（SiP）的設(shè)計、組裝、測試和驗證方法更加精簡。其中包括：現(xiàn)已上市的組裝、材料、基底和測試設(shè)計套件;一種將芯片組零件描述電子方式傳遞給客戶的格式，OCP芯片組市場，一個獨立芯片組、新標(biāo)準(zhǔn)化、工具和最
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“給不出2000億顆芯片？行，我自己來！”馬斯克急了，正在憋一個“超級大招”
- “給不出2000億顆芯片？行，那我自己造?！碑?dāng)全世界都在盯著Robotaxi何時上路，或是星艦何時能征服火星時，埃隆·馬斯克正在美國得克薩斯州的荒野深處，悄悄推進(jìn)一項鮮為人知的“地下工程”。這一次，他不再滿足于買芯片，而是要從零打造一個全棧半導(dǎo)體帝國。多年來，馬斯克一直把一句話掛在嘴邊：“決定特斯拉未來的，不是汽車而是芯片?！爆F(xiàn)在馬斯克不再只是說說而已。被全球供應(yīng)鏈短缺和代工巨頭產(chǎn)能瓶頸“逼到墻角”后，馬斯克決定不再等待。?他在秘密構(gòu)建一個全棧半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，從最基礎(chǔ)的 PCB 印制電路板，
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提升定制計算性能上限的三項新技術(shù)
- 更多客戶、更多設(shè)備、更多技術(shù)和更高性能——這才是定制的真正所在硅正朝著前進(jìn)。雖然摩爾定律仍在運作，定制化正迅速成為推動數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施變革、創(chuàng)新和性能的引擎。越來越多的用戶和芯片設(shè)計師正在擁抱這一趨勢，如果你想了解定制技術(shù)的前沿，最值得研究的芯片是數(shù)據(jù)中心的計算設(shè)備，即驅(qū)動AI集群和云的XPU、CPU和GPU。到2028年，定制計算設(shè)備將占550億美元的收入，占市場的25%。為該細(xì)分市場開發(fā)的技術(shù)將滲透到其他細(xì)分市場。以下是Marvell的三項最新創(chuàng)新：多芯片封裝與RDL中介器通過縮小晶體管實現(xiàn)性能和功耗提升
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英特爾的EMIB據(jù)報道借助AI ASIC、智能手機客戶端、可能封裝臺積電的故障而獲得關(guān)注
- 最近有報道稱蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互連橋（EMIB）專業(yè)知識的工程師，這表明英特爾的封裝技術(shù)正在重新獲得動力——部分原因是臺積電產(chǎn)能的緊縮。據(jù)《商業(yè)時報》報道，這一轉(zhuǎn)變表明英特爾的先進(jìn)封裝解決方案正越來越多地進(jìn)入智能手機SoC和AI ASIC客戶的關(guān)注范圍。臺積電芯片潛在戰(zhàn)略合作伙伴值得注意的是，報告還提到芯片制造商表示，英特爾正加大對先進(jìn)封裝市場的關(guān)注，未來甚至可能引進(jìn)臺積電制造的芯片用于下游封裝——這將標(biāo)志著英特爾代工雄心的顯著擴展?！渡虡I(yè)時報》指出，英特爾擁有一個關(guān)鍵優(yōu)勢：在美國本土擁有
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中國在光子量子芯片研究取得新進(jìn)展
- 光子量子芯片被廣泛視為實現(xiàn)光學(xué)量子信息技術(shù)實際部署的關(guān)鍵路徑。當(dāng)今主流光子量子芯片通常依賴通過非線性光學(xué)過程生成的概率單光子源，但光子的某些概率特性會導(dǎo)致發(fā)射效率較低，并使多光子量子比特的制備極具挑戰(zhàn)性。相比之下，固態(tài)原子具有原子狀的兩能級結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)確定性且高效的單光子發(fā)射——這是芯片上多光子量子比特生成的理想基礎(chǔ)。然而，固態(tài)量子發(fā)射器面臨重大障礙，包括非均勻譜展寬和缺乏高效的混合集成技術(shù)，限制了其在大規(guī)模片上集成和量子網(wǎng)絡(luò)中的潛力。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究院（SIMIT）聯(lián)
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新面板生產(chǎn)努力目標(biāo)中介器成本
- 越來越大的中介體成本上升，激發(fā)了對面板級制造的新興趣，而多年來由于芯片行業(yè)為改變格式所需的巨大集體努力，這一過程一直拖沓。多家公司正在開發(fā)自己的工藝，盡管目前尚無商業(yè)生產(chǎn)。而一個由日本Resonac領(lǐng)導(dǎo)的新財團(tuán)Joint3正尋求加快這些努力。目前尚不清楚這場事件最終將如何發(fā)展。這種轉(zhuǎn)變的規(guī)模令人望而生畏。制造更大尺寸的中間體需要新設(shè)備和工藝，這些中間體的線間距比現(xiàn)有基材工藝更細(xì)，所有這些都需要微調(diào)，以確保足夠的良率以支持這些投資。UMC高級套件主管Pax Wang表示：“需要大量生產(chǎn)太陽能板或有機中介器，
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電力完整性和電壓問題越來越難以檢測和解決
- 無論芯片設(shè)計師和架構(gòu)師采用何種工藝技術(shù)或目標(biāo)市場，電壓和功率完整性正變得越來越關(guān)鍵和具有挑戰(zhàn)性。各種特征不均地爭奪電流，增加了工程師們需要理清的約束和可能的交互，以確?？煽啃浴＿@些問題包括電壓轉(zhuǎn)換挑戰(zhàn)、不同技術(shù)節(jié)點中低壓與高壓特性的混合，以及因工作負(fù)載和使用情況而變化的熱量管理。一般來說，晶體管越多，對電流的需求越大。問題在于需求不穩(wěn)定，可能導(dǎo)致電壓下降和電源完整性問題，因為SoC或多芯片組件中的多個設(shè)備試圖同時抽取電流。更高的電流需求可能導(dǎo)致導(dǎo)線和器件失效，而現(xiàn)代芯片晶體管數(shù)量增加和更高工作頻率的加劇了
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量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷
- 芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術(shù)，在有限空間內(nèi)集成更強計算能力。然而，當(dāng)前用于檢測可能導(dǎo)致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術(shù)，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產(chǎn)過程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會對芯片造成損壞，這可能為行業(yè)節(jié)省數(shù)十億美元成本。馬里蘭州大學(xué)公園市量子技術(shù)公司 EuQlid 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結(jié)構(gòu)若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當(dāng)、硅片裂紋還
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無線物聯(lián)網(wǎng)SoC內(nèi)部裝了什么？
- 物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模持續(xù)擴張，但工程師仍需應(yīng)對一系列復(fù)雜挑戰(zhàn)：標(biāo)準(zhǔn)碎片化、嚴(yán)苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續(xù)權(quán)衡。不過，新一代無線系統(tǒng)級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術(shù)官 Daniel Cooley 表示，這類物聯(lián)網(wǎng)芯片整合了無線連接、計算與安全功能，能降低硬件復(fù)雜度，縮短從工廠嵌入式傳感器到智能家居設(shè)備等各類產(chǎn)品的上市時間?！白罱K，所有無線應(yīng)用都將具備一定程度的處理能力，” 他在上個月于得克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
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三星自研Exynos處理器回歸，旗艦手機將重新采用“雙芯片”供應(yīng)來源
- 最新報道顯示，三星正在調(diào)整旗艦智能手機的移動處理器（AP）策略，預(yù)計在明年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機將重新采用“雙芯片”供應(yīng)來源 —— 不僅會有基于高通Snapdragon 8 Gen 5處理器的版本，也會有基于自家的Exynos 2600處理器的版本。報道稱，三星系統(tǒng)LSI部門近期已與MX（Mobile experience）事業(yè)部展開供應(yīng)價格協(xié)商，而為了提升Exynos 2600的采用比例，三星系統(tǒng)LSI部門計劃以比高通Snapdragon 8 Gen 5低20～30美元的價格提供Ex
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華為相關(guān)公司推動中國芯片在材料、光刻膠和EDA領(lǐng)域的構(gòu)建
- 隨著中國加倍強調(diào)技術(shù)獨立，華為及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)在這一努力中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。據(jù)日經(jīng)報道，2019年美國制裁華為后，成立了包括全資子公司哈勃在內(nèi)的投資部門，支持60多家半導(dǎo)體公司。這些與華為有關(guān)聯(lián)的芯片公司正加快收購和擴產(chǎn)，努力構(gòu)建自給自足的國內(nèi)供應(yīng)鏈。報告指出，雖然華為未直接參與其支持企業(yè)的投資，但這些舉措正在加強其供應(yīng)鏈，符合中國國家戰(zhàn)略。以下是華為相關(guān)公司的一些重要舉措。華為支持的HHCK著手整合中國包裝材料市場據(jù)日經(jīng)報道，華為持有2%股份的江蘇HHCK先進(jìn)材料，一家芯片封裝材料制造商，已完成以16
- 關(guān)鍵字： 華為 芯片 材料 EDA 光刻膠
中國推出國家級汽車芯片測試平臺
- 中國首個汽車芯片測試平臺在深圳正式啟用，標(biāo)志著該國在汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程中邁出關(guān)鍵一步。該平臺旨在加速芯片驗證流程、統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并強化安全關(guān)鍵型汽車電子產(chǎn)品的質(zhì)量監(jiān)管。這一舉措體現(xiàn)了中國正在整合汽車半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的趨勢，而這一趨勢正影響著全球芯片驗證流程與采購模式。汽車半導(dǎo)體國家級基礎(chǔ)設(shè)施新平臺由中國國新控股有限責(zé)任公司與中國汽車技術(shù)研究中心有限公司（CATARC）聯(lián)合運營，是中國首個專門面向汽車芯片綜合驗證的國家級機構(gòu)。這座位于深圳的綜合體設(shè)有 13 個實驗室，配備 80 余套測試設(shè)備，覆蓋環(huán)境
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邊緣人工智能的堅定驅(qū)動力Astra SL2610系列
- Synaptics 以觸控技術(shù)聞名于世，但這家公司的業(yè)務(wù)遠(yuǎn)不止于此。例如，其全新推出的 Astra SL2610 系列系統(tǒng)級芯片（SoC），就集成了谷歌開源的 Coral 人工智能加速器，見下圖。Synaptics 物聯(lián)網(wǎng)處理器首席產(chǎn)品官 Vikram Gupta 進(jìn)行了對話，探討了公司在邊緣人工智能領(lǐng)域的持續(xù)深耕，以及這一布局與無線連接、生物識別等其他產(chǎn)品線的協(xié)同關(guān)聯(lián)。Astra SL2610 系列只是 Synaptics 以 AI 為先的邊緣應(yīng)用的最新產(chǎn)品。它非常適合從工業(yè)無人機到機器人無人機的實時應(yīng)
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exynos 2500 芯片介紹
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