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mtia 芯片 文章 最新資訊

“給不出2000億顆芯片？行，我自己來！”馬斯克急了，正在憋一個“超級大招”

  • “給不出2000億顆芯片？行，那我自己造。”當全世界都在盯著Robotaxi何時上路，或是星艦何時能征服火星時，埃隆·馬斯克正在美國得克薩斯州的荒野深處，悄悄推進一項鮮為人知的“地下工程”。這一次，他不再滿足于買芯片，而是要從零打造一個全棧半導(dǎo)體帝國。多年來，馬斯克一直把一句話掛在嘴邊：“決定特斯拉未來的，不是汽車而是芯片。”現(xiàn)在馬斯克不再只是說說而已。被全球供應(yīng)鏈短缺和代工巨頭產(chǎn)能瓶頸“逼到墻角”后，馬斯克決定不再等待。?他在秘密構(gòu)建一個全棧半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，從最基礎(chǔ)的 PCB 印制電路板，
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提升定制計算性能上限的三項新技術(shù)

  • 更多客戶、更多設(shè)備、更多技術(shù)和更高性能——這才是定制的真正所在硅正朝著前進。雖然摩爾定律仍在運作，定制化正迅速成為推動數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施變革、創(chuàng)新和性能的引擎。越來越多的用戶和芯片設(shè)計師正在擁抱這一趨勢，如果你想了解定制技術(shù)的前沿，最值得研究的芯片是數(shù)據(jù)中心的計算設(shè)備，即驅(qū)動AI集群和云的XPU、CPU和GPU。到2028年，定制計算設(shè)備將占550億美元的收入，占市場的25%。為該細分市場開發(fā)的技術(shù)將滲透到其他細分市場。以下是Marvell的三項最新創(chuàng)新：多芯片封裝與RDL中介器通過縮小晶體管實現(xiàn)性能和功耗提升
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英特爾的EMIB據(jù)報道借助AI ASIC、智能手機客戶端、可能封裝臺積電的故障而獲得關(guān)注

  • 最近有報道稱蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互連橋（EMIB）專業(yè)知識的工程師，這表明英特爾的封裝技術(shù)正在重新獲得動力——部分原因是臺積電產(chǎn)能的緊縮。據(jù)《商業(yè)時報》報道，這一轉(zhuǎn)變表明英特爾的先進封裝解決方案正越來越多地進入智能手機SoC和AI ASIC客戶的關(guān)注范圍。臺積電芯片潛在戰(zhàn)略合作伙伴值得注意的是，報告還提到芯片制造商表示，英特爾正加大對先進封裝市場的關(guān)注，未來甚至可能引進臺積電制造的芯片用于下游封裝——這將標志著英特爾代工雄心的顯著擴展。《商業(yè)時報》指出，英特爾擁有一個關(guān)鍵優(yōu)勢：在美國本土擁有
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中國在光子量子芯片研究取得新進展

  • 光子量子芯片被廣泛視為實現(xiàn)光學量子信息技術(shù)實際部署的關(guān)鍵路徑。當今主流光子量子芯片通常依賴通過非線性光學過程生成的概率單光子源，但光子的某些概率特性會導(dǎo)致發(fā)射效率較低，并使多光子量子比特的制備極具挑戰(zhàn)性。相比之下，固態(tài)原子具有原子狀的兩能級結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)確定性且高效的單光子發(fā)射——這是芯片上多光子量子比特生成的理想基礎(chǔ)。然而，固態(tài)量子發(fā)射器面臨重大障礙，包括非均勻譜展寬和缺乏高效的混合集成技術(shù)，限制了其在大規(guī)模片上集成和量子網(wǎng)絡(luò)中的潛力。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究院（SIMIT）聯(lián)
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新面板生產(chǎn)努力目標中介器成本

  • 越來越大的中介體成本上升，激發(fā)了對面板級制造的新興趣，而多年來由于芯片行業(yè)為改變格式所需的巨大集體努力，這一過程一直拖沓。多家公司正在開發(fā)自己的工藝，盡管目前尚無商業(yè)生產(chǎn)。而一個由日本Resonac領(lǐng)導(dǎo)的新財團Joint3正尋求加快這些努力。目前尚不清楚這場事件最終將如何發(fā)展。這種轉(zhuǎn)變的規(guī)模令人望而生畏。制造更大尺寸的中間體需要新設(shè)備和工藝，這些中間體的線間距比現(xiàn)有基材工藝更細，所有這些都需要微調(diào)，以確保足夠的良率以支持這些投資。UMC高級套件主管Pax Wang表示：“需要大量生產(chǎn)太陽能板或有機中介器，
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電力完整性和電壓問題越來越難以檢測和解決

  • 無論芯片設(shè)計師和架構(gòu)師采用何種工藝技術(shù)或目標市場，電壓和功率完整性正變得越來越關(guān)鍵和具有挑戰(zhàn)性。各種特征不均地爭奪電流，增加了工程師們需要理清的約束和可能的交互，以確保可靠性。這些問題包括電壓轉(zhuǎn)換挑戰(zhàn)、不同技術(shù)節(jié)點中低壓與高壓特性的混合，以及因工作負載和使用情況而變化的熱量管理。一般來說，晶體管越多，對電流的需求越大。問題在于需求不穩(wěn)定，可能導(dǎo)致電壓下降和電源完整性問題，因為SoC或多芯片組件中的多個設(shè)備試圖同時抽取電流。更高的電流需求可能導(dǎo)致導(dǎo)線和器件失效，而現(xiàn)代芯片晶體管數(shù)量增加和更高工作頻率的加劇了
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量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷

  • 芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術(shù)，在有限空間內(nèi)集成更強計算能力。然而，當前用于檢測可能導(dǎo)致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術(shù)，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產(chǎn)過程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會對芯片造成損壞，這可能為行業(yè)節(jié)省數(shù)十億美元成本。馬里蘭州大學公園市量子技術(shù)公司 EuQlid 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結(jié)構(gòu)若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當、硅片裂紋還
  • 關(guān)鍵字： 氮空位缺陷  3D 芯片  量子傳感器  

無線物聯(lián)網(wǎng)SoC內(nèi)部裝了什么？

  • 物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模持續(xù)擴張，但工程師仍需應(yīng)對一系列復(fù)雜挑戰(zhàn)：標準碎片化、嚴苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續(xù)權(quán)衡。不過，新一代無線系統(tǒng)級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術(shù)官 Daniel Cooley 表示，這類物聯(lián)網(wǎng)芯片整合了無線連接、計算與安全功能，能降低硬件復(fù)雜度，縮短從工廠嵌入式傳感器到智能家居設(shè)備等各類產(chǎn)品的上市時間。“最終，所有無線應(yīng)用都將具備一定程度的處理能力，” 他在上個月于得克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
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華為相關(guān)公司推動中國芯片在材料、光刻膠和EDA領(lǐng)域的構(gòu)建

  • 隨著中國加倍強調(diào)技術(shù)獨立，華為及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)在這一努力中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。據(jù)日經(jīng)報道，2019年美國制裁華為后，成立了包括全資子公司哈勃在內(nèi)的投資部門，支持60多家半導(dǎo)體公司。這些與華為有關(guān)聯(lián)的芯片公司正加快收購和擴產(chǎn)，努力構(gòu)建自給自足的國內(nèi)供應(yīng)鏈。報告指出，雖然華為未直接參與其支持企業(yè)的投資，但這些舉措正在加強其供應(yīng)鏈，符合中國國家戰(zhàn)略。以下是華為相關(guān)公司的一些重要舉措。華為支持的HHCK著手整合中國包裝材料市場據(jù)日經(jīng)報道，華為持有2%股份的江蘇HHCK先進材料，一家芯片封裝材料制造商，已完成以16
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中國推出國家級汽車芯片測試平臺

  • 中國首個汽車芯片測試平臺在深圳正式啟用，標志著該國在汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體自主可控進程中邁出關(guān)鍵一步。該平臺旨在加速芯片驗證流程、統(tǒng)一行業(yè)標準，并強化安全關(guān)鍵型汽車電子產(chǎn)品的質(zhì)量監(jiān)管。這一舉措體現(xiàn)了中國正在整合汽車半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的趨勢，而這一趨勢正影響著全球芯片驗證流程與采購模式。汽車半導(dǎo)體國家級基礎(chǔ)設(shè)施新平臺由中國國新控股有限責任公司與中國汽車技術(shù)研究中心有限公司（CATARC）聯(lián)合運營，是中國首個專門面向汽車芯片綜合驗證的國家級機構(gòu)。這座位于深圳的綜合體設(shè)有 13 個實驗室，配備 80 余套測試設(shè)備，覆蓋環(huán)境
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邊緣人工智能的堅定驅(qū)動力Astra SL2610系列

  • Synaptics 以觸控技術(shù)聞名于世，但這家公司的業(yè)務(wù)遠不止于此。例如，其全新推出的 Astra SL2610 系列系統(tǒng)級芯片（SoC），就集成了谷歌開源的 Coral 人工智能加速器，見下圖。Synaptics 物聯(lián)網(wǎng)處理器首席產(chǎn)品官 Vikram Gupta 進行了對話，探討了公司在邊緣人工智能領(lǐng)域的持續(xù)深耕，以及這一布局與無線連接、生物識別等其他產(chǎn)品線的協(xié)同關(guān)聯(lián)。Astra SL2610 系列只是 Synaptics 以 AI 為先的邊緣應(yīng)用的最新產(chǎn)品。它非常適合從工業(yè)無人機到機器人無人機的實時應(yīng)
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高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

  • 11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站 今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)成標準版和 Pro 版的市場格局，定位對標蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內(nèi)部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機游戲體驗≥驍龍 8 至尊版，套片價格≥驍龍 8 至尊版，在未來的中端旗艦產(chǎn)品線中
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太赫茲技術(shù)為“無線有線”芯片奠定基礎(chǔ)

  • 太赫茲波很難馴服。這些電磁頻率介于微波和紅外光之間，有望實現(xiàn)超快的無線鏈路，但很難有效地創(chuàng)建和作。現(xiàn)在，新的研究揭示了一種有前途的利用這些波的候選者：碲化汞?（HgTe），一種將兩個輸入頻率轉(zhuǎn)換為太赫茲輸出的材料，具有創(chuàng)紀錄的室溫效率。在德國德累斯頓Helmholtz Center Dresden-Rossendorf?量子技術(shù)系的博士生Tatiana Uaman Svetikova表示，新發(fā)表的研究標志著非低溫冷卻的首次。她說，該團隊的目標是證明碲化汞“本質(zhì)上有效，而不僅僅是在模擬或
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AMD 的 AI 芯片為數(shù)據(jù)中心收入提供動力：預(yù)計 100 年復(fù)合年增長率為 60%

  • 據(jù)路透社和?CNBC?報道，在報告創(chuàng)紀錄的第三季度銷售額并預(yù)測人工智能熱潮導(dǎo)致第四季度收入更高后不久，AMD 在三年來的第一個分析師日上描繪了一幅更加樂觀、具體的增長圖景。路透社指出，這家芯片制造商現(xiàn)在預(yù)計數(shù)據(jù)中心芯片的年收入將在五年內(nèi)達到 1000 億美元，收益將增加兩倍以上。路透社援引首席財務(wù)官讓·胡的話補充說，AMD 預(yù)測未來三到五年內(nèi)總體年增長率為 35%，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將增長約 60%。AMD 還預(yù)計同期其收益將飆升至每股 20 美元。據(jù)AMD新聞稿稱，首席執(zhí)行官Lisa S
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集成內(nèi)置遙測功能的芯片助力AI分析

  • 如何判斷芯片是否正常運行？能否預(yù)測它何時會失效或為何失效？判斷芯片的運行狀態(tài)涉及諸多變量，這不僅僅取決于某項計算結(jié)果或芯片當前對電機的控制效果。人工智能與機器學習（AI/ML）已被用于監(jiān)測電機的健康狀態(tài)，但芯片自身的健康狀況該如何監(jiān)測？這需要另一套傳感器。proteanTecs 的解決方案正是通過芯片內(nèi)置支持，提供可供 AI 分析的狀態(tài)信息。proteanTecs 的芯片內(nèi)置傳感器提供數(shù)據(jù)，結(jié)合 AI 模型可檢測現(xiàn)有或潛在問題。 ProteanTecs公司解決方案工程副總裁Noam Brousa
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