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倒裝芯片

　　倒裝芯片在SMT（表面組裝技術(shù)）行業(yè)也稱為裸芯片，CSP（芯片級(jí)封裝技術(shù)）是在裸芯片的基礎(chǔ)上加上外包裝形成我們常見的包裝形式。而倒裝芯片是沒有通過CSP的外包裝直接拿到SMT加工的，因?yàn)槁阈酒挠|電都在背面所以SMT焊接時(shí)要將芯片反過來（相對(duì)CSP）貼裝焊接所以稱為“倒裝芯片”。　　最早的表面安裝技術(shù)--倒裝芯片封裝技術(shù)（FC）形成于20世紀(jì)60年代，同時(shí)也是最早的球柵陣列封裝技術(shù)（BGA）和最早的芯片規(guī)模封裝技術(shù)（CSP）。　　倒裝芯片封裝技術(shù)為1960年IBM公司所開發(fā)，為了降低成本，提高速度，提高組件可靠性，F(xiàn)C使用在第1層芯片與載板接合封裝，封裝方式為芯片正面朝下向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻；采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現(xiàn)，解決了BGA為增加引腳數(shù)而需擴(kuò)大體積的困擾。

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