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倒裝芯片

　　倒裝芯片在SMT（表面組裝技術）行業也稱為裸芯片，CSP（芯片級封裝技術）是在裸芯片的基礎上加上外包裝形成我們常見的包裝形式。而倒裝芯片是沒有通過CSP的外包裝直接拿到SMT加工的，因為裸芯片的觸電都在背面所以SMT焊接時要將芯片反過來（相對CSP）貼裝焊接所以稱為“倒裝芯片”。　　最早的表面安裝技術--倒裝芯片封裝技術（FC）形成于20世紀60年代，同時也是最早的球柵陣列封裝技術（BGA）和最早的芯片規模封裝技術（CSP）。　　倒裝芯片封裝技術為1960年IBM公司所開發，為了降低成本，提高速度，提高組件可靠性，FC使用在第1層芯片與載板接合封裝，封裝方式為芯片正面朝下向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻；采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現，解決了BGA為增加引腳數而需擴大體積的困擾。

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