EEPW
技術應用
MEMS(微型機電系統) 麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風,簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上,可以采用表貼工藝進行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制性能。MEMS麥克風的全部潛能還有待挖掘,但是采用這種技術的產品已經在多種應用中體現出了諸多優勢,特別是中高端手機應用中。 目前,實際使用的大多數麥克風都是ECM(駐極體電容器)麥克風,這種技術已經有幾十年的歷史。ECM 的工作原理是利用駐有永久電荷的聚合材料振動膜。
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