EEPW
技術(shù)應(yīng)用
MEMS(微型機電系統(tǒng)) 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上,可以采用表貼工藝進行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制性能。MEMS麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘,但是采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢,特別是中高端手機應(yīng)用中?! ∧壳?,實際使用的大多數(shù)麥克風(fēng)都是ECM(駐極體電容器)麥克風(fēng),這種技術(shù)已經(jīng)有幾十年的歷史。ECM 的工作原理是利用駐有永久電荷的聚合材料振動膜。查看更多>>
HBM4競爭格局生變
長江存儲進入加速期,三期項目計劃今年建成投產(chǎn)
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起
上調(diào)100%!存儲市場又一重磅調(diào)價信號
插混車型成為“突破口”:中國車企在歐洲市場的銷量再創(chuàng)新高
2026-02-13 XMOS 語音交互
2026-02-13 英飛凌 陽光電源
2026-02-13 Ceva Wi-Fi 6 IP 藍牙IP 瑞薩 組合式MCU
2026-02-13 測試測量 Pickering 信號開關(guān)與仿真
2026-02-13 羅蘭貝格 Jonas Andrulis 人工智能應(yīng)用
2026-02-13 應(yīng)用材料公司 2026財年第一季度
2026-02-13 平板市場 國補 換機
2026-02-13 PCB
2026-02-13 PCB 硅谷
2026-02-13 安世半導(dǎo)體 聞泰科技