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SOP

SOP是一種很常見的元件封裝形式，始于70年代末期。 　　sop封裝示意圖 　　由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態(tài)，主流產(chǎn)品為DIP(Dual In-Line Package)，進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術(shù)衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數(shù)逐漸增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數(shù)組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 芯片級封裝)及Flip Chip(覆晶)。 　　SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。