EEPW
技術應用
模塊化Top 模塊化是指解決一個復雜問題時自頂向下逐層把軟件系統劃分成若干模塊的過程。每個模塊完成一個特定的子功能,所有的模塊按某種方法組裝起來,成為一個整體,完成整個系統所要求的功能。 模塊具有以下幾種基本屬性:接口、功能、邏輯、狀態,功能、狀態與接口反映模塊的外部特性,邏輯反映它的內部特性。 在軟件的體系結構中,模塊是可組合、分解和更換的單元。
HBM4競爭格局生變
長江存儲進入加速期,三期項目計劃今年建成投產
國產半導體設備加速崛起
上調100%!存儲市場又一重磅調價信號
插混車型成為“突破口”:中國車企在歐洲市場的銷量再創新高
2026-02-13 XMOS 語音交互
2026-02-13 英飛凌 陽光電源
2026-02-13 Ceva Wi-Fi 6 IP 藍牙IP 瑞薩 組合式MCU
2026-02-13 測試測量 Pickering 信號開關與仿真
2026-02-13 羅蘭貝格 Jonas Andrulis 人工智能應用
2026-02-13 應用材料公司 2026財年第一季度
2026-02-13 平板市場 國補 換機
2026-02-13 PCB
2026-02-13 PCB 硅谷
2026-02-13 安世半導體 聞泰科技
模塊化