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系統(tǒng)級芯片

　　系統(tǒng)級芯片是以電子系統(tǒng)的系統(tǒng)功能為出發(fā)點(diǎn)，把系統(tǒng)模型，處理機(jī)制，芯片 結(jié)構(gòu)，各層次電路直至器件的設(shè)計(jì)緊密結(jié)合起來，在單芯片上完成整個(gè)系統(tǒng)的功能。真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復(fù)雜的若干個(gè)數(shù)字邏輯電路放在同一個(gè)芯片上，做成一個(gè)完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應(yīng)包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應(yīng)用中，可能還會擴(kuò)大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應(yīng)在單片上包括數(shù)字系統(tǒng)和模擬電子器件。　　20世紀(jì)90年代后期，隨著半導(dǎo)體加工技術(shù)跨人深亞微米時(shí)代，可提供晶體管門電路在百萬以上的設(shè)計(jì)和加工能力，使系統(tǒng)級芯片的概念有了實(shí)現(xiàn)的可能。

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