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COF

COF---Chip On FPC 將IC固定于柔性線路板上 晶粒軟膜構裝技術 　　COF（Chip On Flex， or， Chip On Film，常稱覆晶薄膜），是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術，或單指未封裝芯片的軟質附加電路板，也常指應用COF技術的相關產品。廣義的COF有三類方式： 　　2 地下城與勇士游戲中的廢材指數 ，過高的話會相應的減少爆率，PS，現在ACT1版本COF值沒有用處。。

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