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LCC

無引腳芯片載體(LCC),指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C。電極觸點中心距1。27mm。

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