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技術(shù)應(yīng)用
無引腳芯片載體(LCC),指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C。電極觸點中心距1。27mm。
HBM4競爭格局生變
長江存儲進(jìn)入加速期,三期項目計劃今年建成投產(chǎn)
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起
上調(diào)100%!存儲市場又一重磅調(diào)價信號
插混車型成為“突破口”:中國車企在歐洲市場的銷量再創(chuàng)新高
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