EEPW
技術(shù)應(yīng)用
pcb的材質(zhì) 材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P。P,CEM-1,CEM-3,F(xiàn)R-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較。 等級 結(jié)構(gòu) P。P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂 以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機(jī)械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強(qiáng)度,這些材料在極廣之溫度范圍下均具有優(yōu)良之尺寸安定性。
HBM4競爭格局生變
長江存儲進(jìn)入加速期,三期項(xiàng)目計(jì)劃今年建成投產(chǎn)
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起
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