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陶瓷基板

　　陶瓷基板是指在高溫下將銅箔直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上制成的特殊工藝板，具有導(dǎo)熱性強(qiáng)，操作環(huán)境溫度寬，工藝能力好等特點(diǎn)，已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。　　1、氧化鋁基板　　2、莫來(lái)石基板　　3、氮化鋁基板　　4、碳化硅基板　　5、氧化鈹基板　　（1）機(jī)械性質(zhì)　　有足夠高的機(jī)械強(qiáng)度，除搭載元件外，也 能作為支持構(gòu)件使用；加工性好，尺寸精 度高；容易實(shí)現(xiàn)多層化；　　表面光滑，無(wú)翹曲、彎曲、微裂紋等。　　（2）電學(xué)性質(zhì)　　絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；　　介電常數(shù)低；　　介電損耗小；　　在溫度高、濕度大的條件下性能穩(wěn)定，確保 可靠性。　　（3）熱學(xué)性質(zhì)　　熱導(dǎo)率高；　　熱膨脹系數(shù)與相關(guān)材料匹配（特別是與Si的熱 膨脹系數(shù)要匹配）；　　耐熱性優(yōu)良。

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