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標(biāo)簽

東芝技術(shù)社區(qū)

東芝

東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導(dǎo)體制造商，亦是第二大綜合電機(jī)制造商，隸屬于三井集團(tuán)旗下。歷史Top 東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內(nèi)第一家電報(bào)設(shè)備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。查看更多>>

全部資訊專欄資料電路論壇

東芝資訊

東芝推出適用于工業(yè)設(shè)備過流檢測的高速響應(yīng)、I/O全范圍雙通道比較器（CMOS）

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出一款雙通道比較器（CMOS）——“TC75W71FU”。該產(chǎn)品具有高速響應(yīng)和I/O全范圍（軌到軌）的特點(diǎn)，適用于工業(yè)設(shè)備[1]中的過流檢測。新產(chǎn)品于今日起開始出貨。...

東芝過流檢測 2025-12-24

東芝面向工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)類應(yīng)用推出40V電子保險絲／熔斷器（eFuse IC）

中國上海，2025年12月9日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其支持多種供電線路保護(hù)功能的電子保險絲／熔斷器（eFuse IC）產(chǎn)品線中新增五款40V“TCKE6系列”產(chǎn)品——“TCKE601R...

東芝電子保險絲 2025-12-17

東芝推出采用最新一代工藝的100V N溝道功率MOSFET

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出采用東芝最新一代工藝[1]U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開關(guān)電源等應(yīng)用，適用于數(shù)據(jù)中心和通...

東芝 N溝道 2025-09-25

東芝推出采用TOLL封裝的第3代650V SiC MOSFET

中國上海，2025年8月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。這三款產(chǎn)品配備...

東芝 SiC MOSFET 2025-08-28

東芝與天岳先進(jìn)達(dá)成SiC功率半導(dǎo)體襯底合作協(xié)議

據(jù)“天岳先進(jìn)”官方微信公眾號消息，8月22日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝電子元件”）與山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進(jìn)”）就SiC功率半導(dǎo)體用襯底達(dá)成基本合作協(xié)議。雙方將在技術(shù)協(xié)作與商...

東芝天岳先進(jìn) 2025-08-26

東芝推出小型封裝車載光繼電器，可實(shí)現(xiàn)車載電池系統(tǒng)1500V輸出耐壓

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出一款采用小型SO12L-T封裝的車載光繼電器[1]“TLX9161T”，該產(chǎn)品輸出耐壓可達(dá)1500V（最小值），可滿足高壓車載電池應(yīng)用所需。新產(chǎn)品于今日開始支持批量...

東芝車載光繼電器 2025-08-21

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東芝專欄

東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關(guān)損耗的4引腳封裝

2023年8月31日--東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用有助于降低開關(guān)損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產(chǎn)品采用東芝最...

東芝 MOSFET 2023-08-31

減少測試周期，東芝高精度SPICE模型發(fā)布

硬件開發(fā)者的好消息來了！東芝公司已在網(wǎng)上發(fā)布用于PSpice?和LTspice?的MOSFET器件SPICE模型，以及具有高瞬態(tài)特性重現(xiàn)性的高精度SPICE模型，可幫助工程師更精確地模擬MOSFET的瞬態(tài)特性。今天就來帶...

東芝高精度 2023-05-14

光半導(dǎo)體——光耦的特性及應(yīng)用

光耦的特性——CTR和觸發(fā)LED電流在光耦應(yīng)用中，電流傳輸比CTR是一個非常重要的特性，晶體管耦合器的電流傳輸比是用輸出電流相對于輸入電流的放大率來表示的，比如晶體管hFE。電流傳輸比＝CTR＝IC/IE＝輸出（集電極）...

光半導(dǎo)體光耦 2023-05-06

光半導(dǎo)體——光耦的類型與安全標(biāo)準(zhǔn)

光耦的作用和類型很多人可能要問，為什么需要光耦？在光耦中，一次側(cè)（LED側(cè)）和二次側(cè)（受光器件側(cè)）是電絕緣的。因此，即使一次側(cè)和二次側(cè)的電位（甚至GND電位）不同，也可以將一次側(cè)電信號傳輸?shù)酱渭墏?cè)。由于光耦器件體積小,...

光半導(dǎo)體光耦 2023-05-05

東芝SiC MOSFET為您開啟電源新大門

要說半導(dǎo)體圈子現(xiàn)在啥最熱，非第三代半導(dǎo)體莫屬，以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)將成為未來半導(dǎo)體發(fā)展的新熱點(diǎn)，而這些材料為基材的半導(dǎo)體器件主要應(yīng)用于和功率及能源相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，“碳中和”目標(biāo)的實(shí)...

東芝 SiC 2023-04-27

電源管理IC——電子設(shè)備的能力管理大師（下）

電源管理的范圍相對較廣，包括電源轉(zhuǎn)換（DC-DC、AC-DC和DC-AC）、電源分配和檢測，以及結(jié)合了電源轉(zhuǎn)換和電源管理的系統(tǒng)。相應(yīng)地，電源管理芯片的分類也包括這些方面，例如線性電源芯片、電壓基準(zhǔn)芯片、開關(guān)電源芯片、LC...

電源管理IC 東芝 2023-04-23

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查看更多>> 東芝電路方案

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