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據上海市建設工程交易服務中心消息，近日，位于臨港新片區的上海新微半導體有限公司二期項目已開啟資格預審，并在2月27日進行公開招標。據悉，上海新微半導體有限公司二期項目建設內容為電子通信廣電-微電子產品項目工程，擬新建多層...

晶圓代工芯片制造 2024-03-06

新的一年開啟新的希望，新的起點承載“芯”的夢想。2020年即將到來，又將是半導體硅片產業蓬勃發展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產車間內，順利完成了第一枚...

半導體硅片 12英寸 2020-01-06

　　從今年初開始，半導體產業的關鍵材料之一硅晶圓的價格便不斷上漲，且漲價趨勢正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。　　另有消息稱，臺積電、聯電等代工龍頭企業日前已與日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圓...

半導體硅片 2017-10-13

　　硅片是生產集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴大和芯片線寬的減小是集成電路行業技術進步的兩條主線。現在12 寸硅片的出貨量占比超過60%，是目前主流...

半導體硅片集成電路 2016-12-27

　　9月4日晚間公布非公開發行股票預案，擬向不超過5名發行對象發行股份募集資金不超過30,000萬元，募集資金擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化項目。　　...

300毫米半導體硅片 2014-09-15

　　今日公布2014年度非公開發行股票預案。公司擬向不超過5名發行對象發行股份募集資金不超過3億元，發行數量根據最終發行價格確定。　　預案顯示，此次募集資金總額不超過3億元，扣除發行費用后擬以對參股子公司上海新昇增資...

半導體硅片 300mm 2014-09-09

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