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米爾電子發布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和開發板，具備高性能數據處理能力、領先的AI智能分析功能、多樣化的顯示與操作體驗以及強大的擴展性與兼容性，適用于多種應用場景。目前米爾電子為 RK3576 核心板提供了 Li...

RK3576 RK3576核心板 2025-05-23

近日，米爾電子發布MYC-YR3506核心板和開發板，基于國產新一代入門級工業處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構設計，不僅擁有豐富的工業接口、低功耗設計，還具備低...

隨著端側AI應用的落地，預計集成NPU的SoC產品將迎來爆發式的增量市場。本期與非網給大家帶來一款采用國內知名SoC廠商的產品——基于瑞芯微RK3568的開發板（MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK）。此...

國產核心板 RK3568 2024-08-24

近日，米爾電子發布MYC-LR3568核心板及開發板，核心板基于高性能、低功耗的國產芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創新設計，可實現100%全國產自主可控。為感謝廣大客戶支持，新品上架MYD-LR3568系列...

RK3568 RK3568核心板 2024-08-05

LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。這項技術最早應用于英特爾處理器上，因為這種封裝技術相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優點，所以，很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術已經...

LGA 核心板 2024-07-23

米爾電子發布MYC-LR3568核心板及開發板，核心板基于高性能、低功耗的國產芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創新設計，可實現100%全國產自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設計，在...

RK3568 RK3568核心板 2024-07-03

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