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探索埃米世代導(dǎo)線材料金屬化合物會(huì)擊敗銅嗎？

自1990年代中期，銅（Cu）一直用于后段制程，作為內(nèi)連導(dǎo)線（interconnect）與通孔（via）的主流金屬材料。這些年來(lái)，銅材在雙鑲嵌整合制程上展現(xiàn)了長(zhǎng)年不敗的優(yōu)良導(dǎo)電性與可靠度，因此過(guò)去認(rèn)為在芯片導(dǎo)線應(yīng)用上無(wú)需...

埃米導(dǎo)線材料 2023-01-31

埃米時(shí)代半導(dǎo)體先進(jìn)工藝藍(lán)圖將更新

　　隨著半導(dǎo)體發(fā)展腳步接近未來(lái)的14埃米，工程師們可能得開(kāi)始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管，他們還必須嘗試更多類型的內(nèi)存;另一方面，14埃米節(jié)點(diǎn)也暗示著原子極限不遠(yuǎn)了… ...

半導(dǎo)體埃米 2017-05-25

埃米時(shí)代不遠(yuǎn)了？Imec擘劃先進(jìn)制程藍(lán)圖

　　隨著半導(dǎo)體發(fā)展腳步接近未來(lái)的14埃米，工程師們可能得開(kāi)始在相同的芯片上混合FinFET和奈米線或穿隧FET或自旋波電晶體，他們還必須嘗試更多類型的存儲(chǔ)器;另一方面，14埃米節(jié)點(diǎn)也暗示著原子極限不遠(yuǎn)了… 　　在今年的...

Imec 埃米 2017-05-23

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埃米

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