基板

什么是基板Top 　　什么是基板，基板就是制造PCB的基本材料，我們一般時說什么是基板的情況下，指的基板就是覆銅箔層壓板，本文介紹什么是基板，基板的發(fā)展歷史，以及基板的分類方法以及執(zhí)行標準。　　一、什么是基板　　現(xiàn)今，印制電路板已成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要組件。單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。查看更多>>

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基板資訊

LG Innotek 推出銅柱基板技術(shù)，助力智能手機更輕薄

LG Innotek 宣布成功研發(fā)全球首款銅柱（Cu-Post）技術(shù)，并將其應(yīng)用于移動半導體基板的量產(chǎn)，據(jù)其新聞稿。正如 TechNews 引用 Tom’...

基板智能手機 2025-07-11

元太科技攜手瑞昱半導體發(fā)表第二代整合系統(tǒng)于基板的電子紙價簽

全球電子紙領(lǐng)導廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價簽（ESL）示范設(shè)計，降低電子紙價簽的開發(fā)門坎。在相同顯示面積下...

元太科技瑞昱半導體 2025-03-20

碳化硅6吋基板供過于求價格崩盤

碳化硅（SiC）6吋基板新產(chǎn)能大量開出，嚴重供過于求，報價幾乎季季跳水，2024年年中每片低于500美元（約中國大陸制造成本價），第四季價格已有喊到450、400美元（9月400～600美元），甚至更低。產(chǎn)業(yè)人士指出，價...

碳化硅基板 2024-10-22

下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板，封裝競爭新節(jié)點？

根據(jù)最新市場消息，蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內(nèi)保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升...

芯片玻璃 2024-04-11

京瓷0.5mm間距板對板連接器

實現(xiàn)業(yè)界先進水平的嵌合高度4mm，為車載設(shè)備小型化做貢獻京瓷株式會社（代表取締役社長：谷本秀夫）開發(fā)出了業(yè)界先進水平的嵌合高度4mm，0.5mm間距基板對基板連接器"5655系列"，已開始提供樣品。近年來，隨著先進駕駛...

連接器基板 2019-09-18

可植入人體的半導體面世：可降解半導體基板

　　長久以來人們都在幻想將芯片植入體內(nèi)來實現(xiàn)一些特殊用途，比如生命數(shù)據(jù)檢測、通信等等。現(xiàn)在，借助科學家發(fā)明的新材料，我們距離實現(xiàn)這種愿望又近了一步。斯坦福大學ZhenanBao率領(lǐng)的科研小組于當?shù)貢r間5月1日正式宣布，成...

半導體基板 2017-05-05

基板專欄

淺談DBC與AMB基板的設(shè)計思路

新年臨近，決心之際，也是研究定制直接鍵合銅（DBC）與活性金屬釬焊（AMB）基板主要設(shè)計原則的絕佳機會。不僅設(shè)計工程師需要了解如何優(yōu)化其設(shè)計，工藝與質(zhì)量工程師及其采購人員也應(yīng)了解各種不同的設(shè)計方案及其優(yōu)缺點。如果你是一名...

母板基板 2022-12-30

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