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小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室揭牌

7月2日，小米中國區(qū)市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰在社交媒體發(fā)文稱：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實驗室的首款作品。據悉，該聯(lián)合實驗室歷時多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚...

小米聯(lián)發(fā)科 2024-07-03

通義千問首次落地天璣9300移動平臺

3月28日，阿里云與知名半導體公司MediaTek聯(lián)合宣布，通義千問18億、40億參數大模型已成功部署進天璣9300移動平臺，可離線流暢運行即時且精準的多輪AI對話應用，連續(xù)推理功耗增量不到3W，實現(xiàn)手機AI體驗的大幅提...

阿里云 MediaTek 2024-03-28

全新天璣9300支持第二代硬件光追,可支持熱門手游60FPS順暢運行

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數碼圈和手游圈的廣泛關注。天璣9300的全大核CPU架構設計，帶來性能、能效的全面升級，同時這次還在游戲技術和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。通過在硬件、軟件、生態(tài)等多方面的...

天璣9300 硬件光追 2023-11-13

逐點半導體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟件領域合作

中國上海，2023年11月7日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體近日宣布與全球知名的半導體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐...

逐點聯(lián)發(fā)科技 2023-11-08

天璣9300對比第三代驍龍8，誰會是贏家？

高通和聯(lián)發(fā)科是 Android 智能手機領域最大的兩家芯片組供應商，兩家公司已經公布了 2024 年的旗艦處理器。高通于 10 月底推出了第三代驍龍 8，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科推出了天璣 9300。每個芯片組都提供了不同的方法，但哪...

驍龍8 天璣9300 2023-11-08

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片正式發(fā)布，采用全大核架構

IT之家 11 月 6 日消息，在今晚舉行的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上表示，聯(lián)發(fā)科智能手機 SoC ...

天璣9300 聯(lián)發(fā)科 2023-11-07

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天璣9300

小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室揭牌

通義千問首次落地天璣9300移動平臺

全新天璣9300支持第二代硬件光追,可支持熱門手游60FPS順暢運行

逐點半導體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟件領域合作

天璣9300對比第三代驍龍8，誰會是贏家？

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片正式發(fā)布，采用全大核架構

天璣9300成最強智能手機SoC，將推動聯(lián)發(fā)科市占率升至35%

天璣9300性能全面領先，全大核CPU抗壓性能強

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