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半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組...

芯片封裝半導體封裝 2022-10-21

隨著電子產品的小型化集成化發展，USB接口的標準也迎來了必須變化的時刻。原有的USB2.0標準已經無法滿足新產品的科技需要，于是新的USB3.0技術走進人...

USB3.0 標準 2018-08-14

　　芯片解密又叫單片機破解，單片機破解，芯片破解，IC解密，我們把CPLD解密，DSP解密都習慣稱為芯片解密。單片機攻 ......

芯片解密單片機破解 2014-01-14

數據存放問題非常重要，然而在實際應用中卻是錯事連連。經常會出現掉盤、卷鎖死等諸多問題，嚴重影響了整體系統 ......

存儲方式技術解析 2013-09-30

無線數字X射線成像(DR)技術解析,中風護理中時間至關重要。對于X線成像來說，時間也是一個核心問題。接受X線圖像檢查的時間越長，病人的血液流通就越有可能受阻，可以導致經濟損失、病人不滿、報告周轉時間變長、成像質量不佳等后...

DR 無線數字 2013-06-27

Thunderbolt簡介美國當地時間2011年2月24日，英特爾正式發布了已經宣傳數月的英特爾實驗室產品代號......

Thunderbolt 超高速接口 2013-06-05

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