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電子封裝

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IC China應(yīng)邀參加第十五屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議

　　IC China受邀即將亮相業(yè)界重要學(xué)術(shù)會(huì)議，也是國際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì)議之一——第十五屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(ICEPT 2014)。本屆會(huì)議于2014年8月12日~15日在成都舉行。 ...

IC China 電子封裝 2014-08-19

空氣產(chǎn)品公司榮膺2012 SMT中國遠(yuǎn)見獎(jiǎng)

空氣產(chǎn)品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體和功能材料供應(yīng)商，日前宣布其新一代的波峰焊氮?dú)獗Ｗo(hù)技術(shù)最近榮獲了第六屆SMT中國遠(yuǎn)見獎(jiǎng)(波峰焊類別)。這項(xiàng)技術(shù)通過在波峰焊工藝中...

空氣產(chǎn)品電子封裝 2012-06-13

電子封裝技術(shù)介紹

電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且 ......

電子封裝 2011-11-03

CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展

CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展 1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著...

CAD 電子封裝 2009-12-28

基于近似模型的電子封裝散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)

0 引言　　當(dāng)前，電子設(shè)備的主要失效形式之一就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備的失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起的，隨著溫度的增加，其失效率呈指數(shù)增長。對(duì)于很多電子設(shè)備，即使是溫度降低1℃，也將使設(shè)備的失效率降低一個(gè)可觀的...

電子封裝 2008-11-04

電子封裝與SMT是平行還是相交？

　　目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新...

電子封裝 SMT 2008-04-09

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電子封裝

IC China應(yīng)邀參加第十五屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議

空氣產(chǎn)品公司榮膺2012 SMT中國遠(yuǎn)見獎(jiǎng)

電子封裝技術(shù)介紹

CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展

基于近似模型的電子封裝散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)

電子封裝與SMT是平行還是相交？

封裝中的材料

電子封裝

新一代綠色電子封裝材料

高密度電子封裝的最新進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)

淺析新材料在高密度電子封裝上的應(yīng)用及發(fā)展前景

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場

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