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硅襯底

  硅襯底是目前價格最便宜,可獲得尺寸最大,器件工藝較成熟的半導體材料,用硅材料制備光電子器件,從而使成熟的硅集成電路工藝與IV—族,IⅥ族光電一子器件的光電特性結合在一起,發揮材料的各自優勢,巳成為較活躍,有吸引力的研究領富域。  硅具有Fd3m空間群的金剛石結構,屬立方體系。由沿體對角線方向位移1/4體對角線距離的兩套面心立方子晶格嵌套而成。  圖1。查看更多>>

  • 硅襯底資訊

硅襯底完敗藍寶石襯底,芯片結構已玩不出新花樣?

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國家重點支持的高新技術領域:硅襯底和OLED照明材料登榜!

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基于不同基板1W硅襯底藍光LED老化性能研究

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由東芝投資普瑞光電制造出8英寸硅襯底的LED

東芝 硅襯底 2012-05-16

硅襯底,躋身主流待何時?

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晶能光電:硅襯底LED芯片產業化初見成效

晶能光電 硅襯底 2011-11-02
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