EEPW
技術應用
硅襯底是目前價格最便宜,可獲得尺寸最大,器件工藝較成熟的半導體材料,用硅材料制備光電子器件,從而使成熟的硅集成電路工藝與IV—族,IⅥ族光電一子器件的光電特性結合在一起,發揮材料的各自優勢,巳成為較活躍,有吸引力的研究領富域。 硅具有Fd3m空間群的金剛石結構,屬立方體系。由沿體對角線方向位移1/4體對角線距離的兩套面心立方子晶格嵌套而成。 圖1。查看更多>>
HBM4競爭格局生變
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