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2D芯片

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美國(guó)工程師研發(fā)出新型3D芯片,性能超2D芯片一個(gè)數(shù)量級(jí)

3D芯片 2D芯片 2025-12-15

可能用于邊緣計(jì)算的新2D芯片

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