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臺積電2H26擴大釋出CoW訂單封測廠「類CoWoS」技術崛起

隨著美系云端服務（CSP）大廠加碼自研特用芯片（ASIC），正式點燃2026年AI芯片市場戰火，供應鏈預期，這將使得臺積電CoWoS先進封裝產能缺口持續擴張，并帶動由委外封測代工（OSAT）大廠主導的「類CoWoS」產能...

臺積電 CoW 2025-12-15

臺積電美國先進封裝廠計劃曝光：聚焦SoIC與CoW技術

據供應鏈透露，臺積電在美國的首座先進封裝廠計劃浮出水面，預計將于明年下半年動工。這座工廠將專注于SoIC（系統整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺積電的美...

臺積電美國 2025-07-28

臺積電CoW-SoW 預計2027年量產

隨著IC設計業者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采...

臺積電 CoW-SoW 2024-09-03

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