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DSP-FTA410資訊

NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP助力數(shù)字電源與電機(jī)開(kāi)發(fā)

近日，在2026 RT-Thread 20周年慶典暨開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，納芯微市場(chǎng)總監(jiān)宋昆鵬帶來(lái)了一場(chǎng)聚焦于高實(shí)時(shí)性控制的技術(shù)分享，深度解析NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP如何為數(shù)字電源與電機(jī)控制應(yīng)用提供兼具性能與性價(jià)...

MCU DSP 2026-02-02

納芯微與RT-Thread睿賽德達(dá)成戰(zhàn)略合作，共筑自主可控實(shí)時(shí)控制MCU/DSP體系

近日，納芯微與國(guó)內(nèi)知名嵌入式操作系統(tǒng)RT-Thread睿賽德達(dá)成戰(zhàn)略合作，聚焦實(shí)時(shí)控制 MCU 領(lǐng)域，強(qiáng)化生態(tài)建設(shè)布局。雙方將圍繞納芯微NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP平臺(tái)，開(kāi)展從底層技術(shù)適配到全場(chǎng)景生態(tài)共建的全...

納芯微 RT-Thread 2026-01-26

3納米光學(xué)DSP滿足數(shù)據(jù)中心人工智能的速度需求

在數(shù)據(jù)中心，可插拔式光收發(fā)器對(duì)于管理人工智能所需的海量數(shù)據(jù)流至關(guān)重要，將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光子，在服務(wù)器機(jī)架間傳遞，并再轉(zhuǎn)化為電力。這些光收發(fā)器的核心都是一個(gè)高性能數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。隨著AI訓(xùn)練和推理日益耗費(fèi)帶寬和功耗...

Marvell DSP 2026-01-21

BOS Semiconductors選擇Ceva的AI DSP用于下一代ADAS平臺(tái)

隨著車輛向軟件定義架構(gòu)和復(fù)雜的ADAS系統(tǒng)演進(jìn)，行業(yè)正轉(zhuǎn)向?qū)崟r(shí)傳感器處理、安全關(guān)鍵型智能和物理人工智能，以連接感知和執(zhí)行。順應(yīng)這一趨勢(shì)，Ceva公司近日宣布已授權(quán)BOS Semiconductors在其Eagle-A獨(dú)立...

BOS Semiconductors Ceva 2026-01-09

TDK成立“TDK AIsight”，并推出面向AI眼鏡的全新超低功耗DSP平臺(tái)

●? ?TDK AIsight 將專注于利用 TDK 的物理AI技術(shù)，提供眼動(dòng)意圖與追蹤解決方案●? ?TDK 宣布推出TDK AIsight SED0112，這是一款面向 AI 眼鏡的新一代超低功耗 DSP 平臺(tái)，集成...

TDK TDK AIsight 2026-01-09

聲菲特（S-TRACK）推出首款搭載 XCORE. AI DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無(wú)線麥克風(fēng)

全球領(lǐng)先的生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）和音頻技術(shù)提供商XMOS 日前宣布，一家專注于以音頻數(shù)字信號(hào)處理器為核心的專業(yè)音頻產(chǎn)品和解決方案的領(lǐng)先提供商，高新技術(shù)企業(yè)深圳市聲菲特科技技術(shù)有限公司（S-TRACK，以下簡(jiǎn)稱“...

XMOS 聲菲特 2025-12-17

DSP-FTA410專欄

科普 | 什么是DSP技術(shù)？

嵌入式工程師都知道什么是CPU、MCU，其中還有一位成員大家也經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)，那就是：DSPDSP到底是什么？一起來(lái)通過(guò)故事看看吧！...

DSP 2024-01-10

基于Xines廣州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPGA無(wú)人機(jī)避障系統(tǒng)

基于Xines廣州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPAGA硬件平臺(tái)、毫米波雷達(dá)平臺(tái)以及大疆的無(wú)人機(jī)平臺(tái),開(kāi)發(fā)了一套將毫米波雷達(dá)與單目視覺(jué)相融合的無(wú)人機(jī)自主避障演示系統(tǒng);并利用該無(wú)人機(jī)自主避障演示系統(tǒng)做了...

OMAPL138 FPGA 2023-09-18

AMD Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)助力簡(jiǎn)化并優(yōu)化設(shè)計(jì)

Suhel Dhanani——AMD 自適應(yīng) SoC 和 FPGA 事業(yè)部軟件市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)為支持從雷達(dá)系統(tǒng)和醫(yī)學(xué)成像到高性能測(cè)試設(shè)備與 5G 無(wú)線系統(tǒng)等一切應(yīng)用，數(shù)字信號(hào)處理（ DSP ）計(jì)算的需求日益增加，因...

Vitis DSP 2023-06-28

ARM+FPGA+DSP，這個(gè)開(kāi)發(fā)板有點(diǎn)牛!!!源碼還公開(kāi)了，贊！

咱們搞硬件的，基本應(yīng)該都用過(guò)開(kāi)發(fā)板，像我自己，每次看到新開(kāi)發(fā)板，總有一種心動(dòng)的感覺(jué)，必須得仔細(xì)瞅瞅，可能回想到了學(xué)生時(shí)代玩開(kāi)發(fā)板吧。說(shuō)起開(kāi)發(fā)板，一般有條件的公司都會(huì)直接從原廠拿demo，不過(guò)這種通常數(shù)量很有限...

ARM FPGA 2022-10-11

三種主流的嵌入式平臺(tái)

嵌入式開(kāi)發(fā)是指利用分立元件或集成器件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，再進(jìn)行軟件編程（通常是高級(jí)語(yǔ)言），實(shí)驗(yàn)，經(jīng)過(guò)多輪修改設(shè)計(jì)、制作，最終完成整個(gè)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。這種嵌入式開(kāi)發(fā)，適用于未來(lái)產(chǎn)品比較單一，產(chǎn)量比較大，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期比較長(zhǎng)，...

萬(wàn)象奧科嵌入式平臺(tái) 2021-11-19

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