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恩智浦將關閉ECHO Fab晶圓廠,退出氮化鎵5G PA芯片制造

恩智浦 ECHO Fab 2025-12-15

X-FAB為180納米XH018工藝新增隔離等級,提升SPAD集成能力

X-FAB 180納米 2025-06-23

ST宣布擴大新加坡"廠內實驗室"項目,推進"壓電MEMS"開發應用

英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產3nm芯片

英特爾 3nm 2025-03-31

X-FAB推出基于其110nm車規BCD-on-SOI技術的嵌入式數據存儲解決方案

X-FAB BCD-on-SOI 2024-12-05
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