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近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術，全稱為“Flip Chip Ball Grid Ar...

FCBGA 2024-09-05

自三星電機官網獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規模數據中心領域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領域投資了1.9萬億韓元（約合人民幣99.56億元）。...

三星電機 FCBGA 2024-07-23

2月26日，三星電機宣布開發出適用于高級駕駛輔助系統（ADAS）的車用半導體基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），擴大高端車用半導體基板產品陣容。此次開發的FCBGA適用于自動駕駛（AD...

三星電機自動駕駛 2023-03-01

IT之家 2 月 6 日消息，三星電子旗下載板廠三星電機計劃開拓更多 ABF 載板應用。依據該公司說明，三星電機今年看好服務器車用需求。2022 年，三星電機已首次出貨服務器應用 ABF 載板。從三星電機財報來...

三星汽車用 FCBGA 2023-02-06

　　經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工...

集成電路 WLCSP 2009-06-30

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